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总投资近17亿元,福建晶旭半导体二期项目预计8月主体落成—im电竞app官网

发表时间:2024-06-04

据上杭融媒消息,目前,福建晶旭半导体科技有限公司二期项目已完成三通一平工程量的90%,现正进行地基施工中。

据悉,该项目总投资16.8亿元,建设136亩工业厂区,将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线,主要生产以氧化镓基的一个(超光镜)的材料滤波器芯片。建成后不仅填补了国内在氧化镓压电薄膜新材料领域的空白,同时,对上杭县新材料产业发展具有重要推动作用。二期建设首批产线预计实现年产能400kk,企业产值大约10亿元左右。

相关负责人介绍称,该项目于2023年12月开建,到现在为止已经完成了整个桩基地下工程部分,现在在做桩基测试部分。预计在4月底5月初的时候完成主体生产厂房封顶,8月份整个项目的主体工程落成。

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