TrendForce集邦咨询: 新机调价抑制销售需求，2026年第二季度起智能手机生产承压明显根据TrendForce集邦咨询最新智能手机研究，自2025年下半年起，手机市场面临存储器供给吃紧、价格飙涨的双重压力，导致终端产品价格上调、需求转弱等连锁反应。尽管各品牌目前尚未显著下修2026年第一季生

MediaTek发布天玑9500s 和 天玑 8500移动芯片。作为天玑家族的新成员，两款新品承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，在性能、能效、AI、影像、游戏和无线连接等方面表现卓越，为旗舰细分市场注入新动力。MediaTek 资深副总经理徐敬全表示：“我们一直致力于推动移动芯片在前沿领

近日，华润微电子与TCL实业、中环领先举行战略合作协议签约仪式。本次签约标志着三方正式构建起“材料—器件/方案—终端应用”全链条协同创新模式。三方均为各自领域标杆企业，华润微电子是国内领先的综合性IDM半导体企业，拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业

2026年1月15日，台积电（TSMC）发布了其第四季度财报，显示出强劲的业绩和乐观的前景。根据财报，台积电的净利润达到了160亿美元，同比增长35%，并且预计2026年的资本支出将大幅上调至520亿至560亿美元，较2025年的409亿美元增长37%。台积电董事长兼首席执行官魏哲家在财报发布会上表

1月15日下午，2026年联发科MediaTek天玑芯片新品发布会召开，天玑8500与天玑9500s两款产品正式亮相。天玑8500：高能效4nm制程，搭载八核Mali-G720 GPU天玑 8500 采用高能效4nm 制程，全大核架构CPU 包含 8 个主频至高可达3.4GHz 的 Cortex-A

1月14日，宏达电子公告称，公司控股子公司思微特拟在无锡高新开发区设立子公司开展半导体特种器件芯片研究、设计、生产及封测等业务。为支撑业务落地，思微特规划建设特种器件晶圆制造封测基地，项目计划总投资10亿元人民币，共分两期实施：一期自2026至2028年，预计总投资3亿元，计划租用无锡市新吴区梅育路

《科创板日报》记者从中国科学技术大学获悉，中科大张树辰特任教授团队联合美国普渡大学、上海科技大学的研究人员，在新型半导体材料领域取得重要进展——研究团队首次在二维离子型软晶格材料中，实现了面内可编程、原子级平整的“马赛克”式异质结的可控构筑，为未来高性

2026年1月15日，进迭时空宣布完成数亿元的B轮融资，并计划在本月发布其第二代RISC-V AI芯片K3。进迭时空的K3芯片将成为其终端产品线的重要组成部分，预计将为AI应用提供更强大的计算能力。公司高层表示，未来的技术架构将以RISC-V为基础，强调了这一架构在未来智能设备中的重要性。资料显示，

1月12日晚间，国产EDA龙头概伦电子披露重磅公告，上海科技创业投资（集团）有限公司以6.92亿元协议受让公司5%股份。本次转让涉及2175.89万股股份，每股转让价格31.80元，上海科创集团同时承诺股份过户后18个月内不减持。此次入股是双方2025年7月战略合作的深化，作为上海国投全资子公司，上

1月15日，灵睿智芯重磅推出的全球首款动态4线程、服务器级别、性能最强的RISC-V CPU内核——P100。据悉，灵睿智芯打造的P100高性能RISC-V CPU内核，全面支持RVA23 Profile，SPEC CPU2006单核性能超过20/GHz，位居国内同类产品之首

1月18日晚间，主营一次性卫生用品面层材料的“纸尿裤大王”延江股份发布公告，计划通过发行股份及支付现金的方式，购买宁波甬强科技有限公司（以下简称甬强科技）98.54%的股权，并募集配套资金。如果本次交易完成，公司业务将拓展至集成电路高端电子信息互连材料领域。根据公告，甬强科技

力积电（PSMC）与美光科技（Micron Technology, Inc.）于2026年1月16日签署了一份独家合作意向书（LOI），标志着双方在半导体领域的深度合作。根据协议，力积电将以18亿美元的现金将位于台湾苗栗县铜锣的厂房及相关设施（不含生产相关机器设备）出售给美光。此交易不仅涉及现有的厂