9月16日，通富微电发布投资者关系活动记录表公告称，上半年，公司在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展，其中大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA已预研完成并进入正式工程考核阶段；同时，公司通过产品结构设计优化、材料选型及工艺优化，解决了超大尺寸下的产品翘曲问题、产品散热问题。此外，

近日，据“内江政经事儿”公众号消息，景焱（四川）半导体设备有限公司先进封装键合设备生产线正式投用，这标志着成渝地区首个集成电路先进封装核心设备制造项目正式进入试生产阶段。据介绍，这条先进封装键合设备生产线占地约3000平方米，项目一期于6月底启动厂房装修，8月底已实现试生产。

星宸科技于9月17日在互动平台透露，公司已成功量产并将适用于AI眼镜的SoC芯片SSC309QL出货至终端客户，客户终端产品预计将于2025年下半年正式上市。公司正与手机品牌、初创潮牌、ODM及方案商等多类客户持续深化合作，提供定制化芯片方案，以推动智能眼镜等智能穿戴设备的广泛应用。此外，星宸科技还

在2025年中国国际服务贸易交易会期间，中国移动集团旗下的半导体与芯片设计公司中移芯昇在雄安新区举行的数字贸易创新发展大会上，正式发布了国内首颗基于RISC-V开放指令集架构的卫星与蜂窝双模窄带通信IoT-NTN芯片CM6650N。这款芯片的推出标志着中国在卫星通信技术领域的重要进展。CM6650N

9月17日，芯片制造商意法半导体宣布，将向其位于法国图尔的工厂投资6000万美元（约合人民币4.3亿元），计划在该工厂开发一条先进半导体制造技术的试验生产线，预计将于2026年第三季度投入运营。意法半导体表示，将在图尔工厂研发新一代先进制程技术。而早在去年10月，意法半导体宣布大规模重组计划后，便已

9月16日，商络电子披露，其拟通过全资子公司畅赢控股，以直接和间接方式收购广州立功科技股份有限公司(简称“立功科技”)合计88.79%股权的权益，以实现对标的公司的实际控制。本次交易完成后，立功科技将成为公司控股子公司。本次交易对价为7.09亿元，交易对价调整上限不超过1.3

据坪山发布官微消息，9月15日，嘉合劲威科技园主体结构正式封顶，该项目总投资3亿元，从开工到封顶仅用时16个月。据悉，位于深圳坪山的嘉合劲威科技园项目建成后将成为集研发、生产、办公于一体的现代化产业基地，进一步提升公司在存储领域的创新能力和产能。嘉合劲威成立于2012年，提供全系列存储产品，包括芯片

安费诺能源（Enphase Energy）近日在加州发布了其最新的三相微型逆变器IQ9N-3P，专为商用光伏项目设计。这款逆变器首次引入氮化镓（GaN）技术，氮化镓是一种高效能半导体材料，有助于提升转换效率和降低功率损耗，具有97.5%的转换效率，标志着该公司在微型逆变器技术上的重要进步，尤其在提高

9月17日，总部位于加州山景城的AI芯片初创公司Groq成功完成7.5亿美元融资，估值激增至69亿美元，几乎翻倍于此前约30亿美元的估值，远超市场7月时预期的6亿美元融资和60亿美元估值。此次融资由Disruptive Capital领投，黑石集团、纽伯格·伯曼、德意志电信资本伙伴及三

近日，国内半导体IC设计龙头企业豪威集团进入NVIDIA（英伟达）供应链的消息引发业界高度关注。01半导体大厂打进英伟达供应链豪威集团9月16日在投资者互动平台上表示，目前，公司已进入英伟达供应链，支持其NVIDIA DRIVE AGX Thor生态系统，并利用成像解决方案为下一代智能驾驶汽车提供动

英伟达（Nvidia）近日宣布，通过现金与股票交易，斥资超过9亿美元成功收购人工智能硬件初创公司Enfabrica的核心团队，其中包括首席执行官罗昌·桑卡尔（Rochan Sankar），并获得该公司的关键技术授权。此次交易已于9月上周完成，桑卡尔与部分核心员工已正式加入英伟达，标志着

TrendForce集邦咨询: 英伟达尝试调升HBM4规格，预期2026年SK海力士仍是最大供应商根据TrendForce集邦咨询最新调查，因应AMD（超威）将于2026年推出MI450 Helios平台，近期NVIDIA（英伟达）积极要求Vera Rubin server rack的关键零组件供应