新的深科技半导体初创公司正在解决人工智能的计算内存瓶颈问题。Vertical Compute 由首席执行官 Sylvain Dubois（前谷歌员工）和首席技术官 Sebastien Couet（前 imec 员工）创立，已成功完成 2000 万欧元的种子轮融资。此轮融资由 imec.xpand 领

来源于中国电子报编者按：在摩尔定律逼近物理极限的背景下，芯片设计行业过去几十年的研发惯性与规律被打破，面临着设计复杂度进一步提升、更新换代速度加快、定制化及个性化要求更高的要求。EDA企业在帮助客户解决上述问题的同时，自身也迎来从服务芯片企业向服务系统级企业转型的历史节点。为探索芯片设计行业的进阶之

联发科加入Audio Foundry，符合其公司前瞻性思维和创新理念。作为新成员，联发科将探索汽车音响领域的发展途径，并带来其在开发创新片上系统（SoC）方面的专业知识。随着软件定义汽车 (SDV) 的出现以及当今车辆音频的日益复杂，创建一个能够提供独特体验的生态系统的重要性仍然是 Audio Fo

【来源】：时报资讯臻鼎-KY为了因应高阶产品需求，预计总投资金额80亿元新台币，建置先进封装载板量产场域。臻鼎-KY（4958）15日董事会通过，拟斥资新台币20亿元，透过子公司Monterey Park Finance Limited间接投资设立台湾子公司佰鼎科技（名称暂定）；此外，为了因应高阶产

来源：安森美安森美 (onsemi) 宣布已完成以1.15亿美元现金收购Qorvo碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET) 技术业务及其子公司United Silicon Carbide。SiC JFET技术的加入将补足安森美广泛的EliteSiC电源产品组合，使其能应对人工智能（AI）数据中心电

来源：Silicon Semiconductor台积电（TSMC）公布了本财年第四季度的财报。作为芯片制造业的主导者，台积电最近几个季度的业绩明显超出分析师的预期，促使投资者预计的结果也将类似。投资者没有失望，该公司报告了创纪录的季度利润，超出了分析师的预期。这家半导体巨头报告称，其净收入为 115

据供应链透露，英伟达将于3月的GTC大会推出CPO（共封装光学）交换机新品，预计试产工作顺利进行，8月份即可量产。这款CPO交换机正处于试产阶段，若进展顺利，今年8月即可实现量产。据悉，其内部的ASIC芯片将由台积电进行打造。截至目前，台积电、上诠光纤等相关供应链公司正在积极整备。产品性能方面，该C

来源：Silicon Semiconductor为了加强在快速增长的半导体市场中的地位，住友重机械工业 (SHI) 采取战略举措，收购了欧洲激光系统与解决方案公司 SASU (LASSE)，这是一家专门生产用于半导体制造的尖端激光退火设备的法国公司。LASSE位于法国热讷维耶，目前是SCREEN半导

来源：行家说-叶知秋1月17日，据“涪陵高新区综保区”报道，重庆新陵微电子有限公司正在紧锣密鼓地安装设备，预计2025年二季度将实现整线通线，进行试生产。据介绍，新陵微电子是由宁波达新半导体有限公司与涪陵区新城区开发（集团）有限公司共同投资，于2022年7月成立的一家从事功率半导体芯片制造的高科技企

英伟达(NVIDIA)执行长黄仁勋于16日出席矽品潭科厂启用揭牌典礼，赞叹台湾的合作伙伴快速建置大量CoWoS产能。他也强调，并没有缩减对CoWoS产能需求的问题，而是增加产能，并转换为有多一些对于CoWoS-L的产能需求。黄仁勋表示，就如同众所周知，对于CoWoS的需求在短期内迅速增长，而台湾的合

来源：Silicon Semiconductor英飞凌科技公司已成立一个新的业务部门，通过将现有的传感器和射频 (RF) 业务合并为一个专门组织，来推动公司在传感器领域的增长。新的业务部门 SURF（传感器单元和射频）将成为电源和传感器系统（PSS）部门的一部分，并包括以前的汽车和多市场传感与控制业

1月20日消息，近日国家人工智能产业投资基金合伙企业（有限合伙）成立，出资额600.6亿元。合伙人包括：国智投（上海）私募基金管理有限公司（以下简称国智投私募）、国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(以下简称大基金三期)。据悉，本次为大基金三期第三次出手，同时，国家人工智能产业投资基金落地的徐汇