当地时间2月12日，OpenAI发布了其首款基于Cerebras Systems芯片的人工智能模型GPT-5.3-Codex-Spark。这是OpenAI为扩大其合作芯片制造商的范围，减少对英伟达依赖而采取的举措之一。该模型能帮助软件工程师快速完成特定代码段编辑、测试运行等任务。用户可随时中断操作，

在当前全球半导体产业链中，内存供应短缺引发的连锁反应正在加速蔓延。除了内存芯片本身价格上涨外，负责封装和测试公司近期也相继宣布提价，涨幅最高达到了30%。众所周知，三星、海力士和美光作为行业巨头，主要负责内存颗粒的研发与生产。然而内存产品在交付给最终客户之前，必须经过精密的封装与测试流程。目前这一核

2月10日，半导体大厂力积电公告决议通过与全球存储器大厂美光科技（Micron Technology,Inc.）及其全球子公司与关联公司签署一系列具备高度战略意义的合约。此项决议不仅涉及重大资产处分，更确立了双方将建立长期的DRAM先进封装晶圆代工关系。通过此举，力积电宣示将借由处分铜锣厂资产来强化

去年10月，高通推出了面向数据中心的下一代AI推理优化解决方案：基于AI200和AI250两款芯片的AI加速卡和机架。高通表示，新产品将采用LPDDR，而非同类AI加速卡上更为常见的HBM，但是没有说明具体的LPDDR类型。近期，据TECHPOWERUP报道，三星已经向高通发送了LPDDR6X样品。

翰博高新公告，其参股公司合肥芯东进新材料科技有限公司（以下简称“芯东进”）拟收购Dongjin Semichem Co., Ltd.（以下简称“韩国东进”）及其全资子公司Dongjin Global Holdings Limited（以下简称&ldqu

2026年2月11日，北京大学物理学院现代光学研究所王剑威教授、龚旗煌教授团队与电子学院常林研究员团队在国际顶级学术期刊《自然》上发表了题为“基于集成光量子芯片的大规模量子通信网络”（Large-scale quantum communication networks wit

近日，研微（江苏）半导体科技有限公司宣布完成近 7 亿元 A 轮融资，本轮融资新引入石溪资本、金石投资、高瓴资本、安芯资本、冯源资本、芯辰资本、中证投资、泰达科投、金圆资本、合肥产投、典实资本、永鑫方舟等多家投资方；老股东湖杉资本、襄禾资本、毅达资本、欣柯资本、春华资本等持续加码。此次募集资金将重点

近日，全球增强型氮化镓（eGaN）功率器件企业宜普电源转换公司（EPC）宣布，已与瑞萨电子（Renesas）签署一项全面的技术许可及第二来源（Second Sourcing）合作协议。根据该协议，瑞萨将获得 EPC 经市场验证的低压 eGaN 技术及其成熟供应链生态系统的使用权，旨在通过全球联盟形式

2 月 11 日，湖北泛半导体智能制造基地项目（一期）开工仪式在武汉新城南部红莲湖片区产业园举行。项目总投资 26.1 亿元，占地 325 亩，总建筑面积约 31.5 万平方米。其中一期用地 146.45 亩，建设 7 栋标准化厂房及研发、动力、配套设施，建筑面积约 15 万平方米，建设周期 24

2026年2月18日，蓝芯算力（深圳）科技有限公司宣布自研、全球首创的RISC-V+AI融合架构智算服务器CPU顺利完成芯片点亮，成功启动Linux操作系统。本次芯片点亮是蓝芯算力和联想CFC团队联合技术攻关的成果。该芯片采用32性能核（Pcore）+16能效核（Ecore）共48核异构设计，片上集

近日，深圳市工业和信息化局印发《深圳市“人工智能+”先进制造业行动计划（2026-2027年）》（以下简称《行动计划》）。《行动计划》明确，到2027年，在“人工智能+”先进制造业领域，建成国家人工智能应用中试基地（消费领域移动终端方向），建设工业智能

在2026年2月24日，Meta与AMD宣布了一项重磅协议，计划在未来五年内采购价值高达600亿美元的人工智能芯片，部署总功率达6吉瓦的计算设备。这一合作将使Meta能够利用AMD的Instinct MI450 GPU和代号为“Venice”的第六代EPYC CPU，预计首批