10月9日，武汉市举行2025年四季度全市重大项目建设推进会。会上，东湖高新区相关负责人表示，位于东湖高新区光谷一路的先进封装综合实验平台二期及产业化基地项目，计划10月开工，明年10月通线试运行，建设国内高端芯片先进封装量产线，将中试平台创新成果直接导入量产，构建以实验室为引领，贯穿先进封装&ld

近日，ASML 监事会正式任命毕慕科（Marco Pieters）为执行副总裁兼首席技术官（CTO），该任命自 2025 年 10 月 9 日起生效，他将直接向 ASML 总裁兼首席执行官傅恪礼（Christophe Fouquet）汇报。毕慕科在 ASML 拥有超过 25 年的丰富经验，在出任 C

据科创板日报报道，面壁智能近期已完成新一轮融资。本轮融资由北京市属国有投资平台“京国瑞”（北京京国瑞股权投资基金管理有限公司）及市场化创投基金“米聚合基”等共同参与，数亿元资金将主要用于加大端侧大模型研发力度及推动商业化进程。面壁智能成立于2022年，

“芯”时代“圳”先行新凯来将携最新半导体设备亮相，600家国内外龙头骨干企业云集搭建新技术、新产品、新成果“黄金秀场”；龙岗区将推出138公顷产业集聚区，打造面向全球的半导体和集成电路产业科技创新高地；晶圆制造、先进封装、化合物

10月10日，兆易创新宣布与南京南瑞继保电气有限公司（以下简称“南瑞继保”）达成战略合作伙伴关系。此举旨在充分聚合双方优势，将兆易创新在国产MCU、存储及模拟器件领域的产品技术经验，与南瑞继保在电力保护控制、工业过程控制、智能电力装备等领域的深厚积累进行优势协同，助力南瑞继保

近日，深圳市沃特新材料股份有限公司（简称“沃特股份”）宣布，公司董事会审议通过以2571.6万元人民币（含税）现金收购日本株式会社华尔卡所持有的华尔卡密封件制品（上海）有限公司100%股权，该事项已获得股东大会审批，目前正办理工商变更手续，交易将使华尔卡密封件成为沃特股份全资

近日，德州仪器（TI）推出DLP991UUV数字微型反射镜元件（DMD），这是TI迄今为止解析度最高的直接成像解决方案，解析度达到2176 x 4096（总计超过890万像素），支持每秒110亿像素的超高速数据传输，并在343至410nm的UVA波段高效运行。该产品搭配DLPC964控制器，实现即时

莫纳什大学研究团队近日宣布成功开发出一种新型微型流体芯片，其运作原理模仿人脑神经通路，这一突破或将为下一代类脑计算机研发开辟新方向。该芯片大小约相当于一枚硬币，采用了特殊设计的金属有机框架（Metal-Organic Framework, MOF）纳米多孔材料，该材料具高度调控性能和导电性。芯片通过

近日，天津首只AIC股权投资基金——**天津中瀛海河优达扶摇壹号科创股权投资基金**成功实现首个投资项目落地。该基金由中国银行天津市分行、中银金融资产投资有限公司、海河产业基金及武清开发区优达产业投资集团有限公司四方联合发起，首期规模达5亿元人民币，重点支持自动驾驶等战略性新

据报道，台积电的供应商MKS Inc.正考虑出售10亿美元的特种化学品部门，以将公司业务的重点放在为芯片制造商供货。报道称，这家总部位于马萨诸塞州的公司正在与顾问合作，以出售该部门。MKS提供半导体供应链中至关重要的先进制造设备，客户包括台积电和应用材料。公开资料显示，MKS Inc.成立于1961

10月13日，vivo X300系列正式发布，搭载联发科天玑9500、蔡司2亿超级主摄、汇顶科技指纹识别芯片，并首发搭载vivo全新系统OriginOS 6，性能、影像与设计全面升级。vivo X300系列首发蓝晶x天玑9500处理器，采用3纳米工艺，由vivo、联发科和Arm三方联合定制，在安兔兔

TrendForce集邦咨询: 2026年CSP资本支出预计将高达5,200亿美元，GPU采购与ASIC研发成创新高核心驱动力根据TrendForce集邦咨询最新调查，随着AI Server需求快速扩张，全球大型云端服务业者（CSP）正扩大采购NVIDIA（英伟达）GPU整柜式解决方案、扩建数据中心