TrendForce集邦咨询：AI Agent狂潮引发Enterprise SSD供应紧张，第一季前五大Enterprise SSD品牌营收突破184.6亿美元创新高根据TrendForce集邦咨询最新Enterprise SSD产业调查，受到AI Agent服务普及与CSP（云端服务提供商）强劲订

近日，安徽晶镁半导体高端光罩项目迎来主体结构封顶。据悉，晶镁光罩项目开工总投资120亿元，于2025年10月开工，建成后将有效缓解国内高端光罩进口依赖，为合肥高新区打造全国半导体产业高地注入动能。据“合肥高新发布”介绍，该项目一期投资65亿元，总建筑面积达4.6万平方米，聚焦

2026年6月10日，据韩国联合通讯社、EBN等多家权威媒体援引光州市政府及行业消息，全球第三大半导体封测服务商Amkor Technology旗下韩国子公司Amkor Korea，正评估一项规模达1万亿韩元（约合44.2亿元人民币）的光州工厂扩建计划，以应对近期来自台积电的封测订单大幅增长。此次扩

随着全球AI算力需求的爆发式增长，半导体及电子制造产业链上游的关键原材料正迎来新一轮强劲的景气周期。作为覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）制造的核心主材，电子级玻璃纤维布（简称“电子布”）近期出现明显的供不应求行情。据央视财经报道，截至今年6月初，市场上常用规格的电子布已

深圳证券交易所官网近期披露，江苏长晶科技股份有限公司（以下简称“长晶科技”）的主板IPO申请已正式获得受理，此次保荐机构为华泰联合证券。这家功率半导体领域的国家级专精特新“小巨人”企业，此前曾于2022年9月向深交所创业板递交上市申请并获受理，但次年9

当地时间2026年6月10日，美国得克萨斯州州长格雷格·阿博特（Greg Abbott）正式致函得州公共事业委员会（PUC）与得州电力可靠性委员会（ERCOT），提出针对大型数据中心的强化监管方案，核心要求企业遵循“使用者付费”原则，自行承担电力配套设施建设成本

2026年6月10日晚间，佰维存储发布官方公告，披露其全资子公司海南南佰算科技有限公司拟以自有资金参与认购重庆臻宝科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的战略配售，获配金额合计2086.06万元。该事项已通过公司第四届董事会第十六次会议审议，关联董事回避表决，无需提交股东大会审议。根据上海证

2026年6月11日晚间，芯联集成电路制造股份有限公司发布重大投资公告，宣布拟在绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区，合资建设12英寸车规级数模混合芯片生产线。该项目为公司四期项目，计划总投资约200亿元，建成后月产能将达5万片。根据披露，项目实施主体为合资公司芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司。芯

2026年台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）以“AI Together”为主题在南港展览馆盛大举办，来自33个国家与地区的1500家科技企业参展，共同聚焦AI从云端向真实世界落地的关键转折和发展趋势。作为国内领先的AI存力芯片设计企业，得一微电子（YEESTOR）在

据最新一期《科学》杂志报道，日本东京大学领导的研究团队利用氮化硼（BN）纳米管作为“模板”，成功制备出直径仅1纳米、约为人类发丝十万分之一的单壁二硫化钼（MoS2）半导体纳米管。这是迄今全球最小的半导体纳米管，不仅验证了几十年前关于超细材料电子特性的理论预测，也为下一代微型电

由于芯片制造产能持续紧张，各大芯片企业纷纷寻求台积电以外的合作供应商。谷歌正考虑让三星电子承接其一款尖端新一代人工智能芯片的部分组件生产工作。知情人士表示，谷歌计划由三星采用2纳米制程工艺，代工生产新一代张量处理器的部分芯片。张量处理器是谷歌专为云数据中心打造的人工智能专用芯片。该芯片代号为 &ld

6月11日夜间，银河微电发布公告，公司正筹划通过发行股份购买恒泰柯半导体（上海）有限公司（以下简称：“恒泰柯半导体”）100%的股权，同时募集配套资金。公告显示，因本次交易尚处于筹划阶段，存在不确定性，公司股票自2026年6 月12日（星期五）开市起开始停牌，与此同时，公司可