韩国AI芯片企业FuriosaAI于当地时间5月27日正式宣布，与博通（Broadcom）达成战略合作，联合开发第三代AI推理加速器，目标2028年上半年完成样品交付。本次第三代芯片采用芯粒（Chiplet）架构设计，由三大核心单元构成：2nm先进制程计算裸晶、独立I/O裸晶、HBM4(E)高带宽内

5月28日，据路透社、财联社等权威媒体援引知情人士消息，日本政府支持的产业革新投资机构（JIC）正考虑出售半导体芯片材料制造商JSR。相关信息尚未公开披露，知情人士拒绝具名。JIC为日本政府背景投资基金，2024年4月完成对JSR私有化收购，交易对价约60亿美元，并推动其从东京证券交易所退市。JIC

据韩国科技媒体TheElec报道，韩国化学企业PKC已正式启动全罗北道群山工厂半导体级高纯氯气（Cl₂）产能扩建工程，整体产能提升50%。本次投资规模达数百亿韩元，系事先与三星电子协商后确定。扩产完成后，群山工厂高纯氯气年产能将由当前1400-1500吨，提升至2100-2200吨。PKC相关负责人

三星电子宣布，已开始向主要全球客户交付业内首批12层48GB HBM4E样品。在完成初步样品交付和优化后，三星计划根据客户的进度安排开始批量生产HBM4E。此外，三星已规划扩展产品阵容，后续将推出8层32GB型和16层64GB型，以满足不同客户的多样化算力需求。HBM（高带宽存储器）是AI加速芯片的

集邦咨询TSS2026半导体产业高层论坛时间：2026年6月23日（周二）13:30-17:00地点：深圳·福田 金茂JW万豪酒店会议背景2026年，全球半导体产业正处于周期性复苏与结构性变革的交汇点。尽管国际贸易环境与供应链格局仍具不确定性，但全产业链在协同创新中展现出极强的韧性与活

2026年5月29日–世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际展示全新 32GB(16GBx2) 容量的超高速 DDR5 CU-DIMM 内存，仅需以 1.1V 超低电压，即可稳定运行于惊人的 DDR5-9200 CL74-74-74-148 超高速度。过往此等级高速内存多仅能于

厦门恒坤新材料科技股份有限公司5月29日晚间发布公告，拟联合多方共同出资设立合资公司，布局半导体旋涂型功能性材料（SOD）业务。公告显示，合资公司暂定名为厦门泓亘新材料科技有限公司，注册资本1亿元。各方出资明细如下：恒坤新材以自有资金出资5000万元，持股50%；恒申控股集团有限公司出资3000万元

TrendForce集邦咨询: Agentic AI刺激存储器需求扩张，预估2027年全球存储器产值将扩大至1.28万亿美元根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，AI发展从大型模型训练转向以推理为核心的Agentic AI（代理式AI）应用，驱动存储器需求结构性扩张，由于供给缺口短期无

据财联社、界面新闻5月31日消息，MCU及功率半导体龙头意法半导体（STMicroelectronics）于5月28日向全球客户正式下发《价格调整通知函》，宣布2026年6月28日起上调部分产品价格，为其2026年内第二次涨价。本次调价针对此前未纳入3月调价范围的产品，含MCU、功率MOSFET、I

5月30日，日月新半导体集成电路（IC产品）高端封装与测试项目正式签约，落户江苏省昆山市千灯镇。昆山市委常委、常务副市长钱许东会见日月新集团执行长马同舟一行；千灯镇党委书记朱飞波，党委副书记、镇长候选人冯曌出席签约仪式。该项目由日月新半导体（苏州）有限公司投资建设，总投资8亿元，固定资产投入约6亿元

美国科技媒体Axios引述消息人士报道，人工智能芯片巨头英伟达（NVIDIA）与微软（Microsoft）预计将于2026年6月初，首次发布采用英伟达芯片作为主处理器的Windows笔记本电脑。报道指出，此次发布可能在台北举行的COMPUTEX电脑展与加州旧金山的微软Build开发者大会上同步进行。

随着人工智能算力需求的爆发式增长，传统芯片微缩路径遭遇物理与经济双重瓶颈，先进封装已从幕后走向台前。然而，面对晶圆级封装成本攀升、产能受限以及AI芯片尺寸持续增大的现实挑战，产业界正将目光投向新的解决方案——扇出面板级封装（FOPLP）。2026年5月27日至29日，未来半导