慧荣科技（NasdaqGS: SIMO）作为设计和推广固态存储设备NAND闪存主控芯片的全球领导者，今日宣布推出SM8008，这是一款PCIe Gen5 x4 NVMe企业级SSD主控芯片，其高性能架构在低于5W功耗下可提供最高14GB/s传输性能，专为数据中心启动驱动器和对功耗敏感的企业级存储应用

TrendForce集邦咨询: 2025年第四季度全球前五大企业级SSD营收季增超50%根据TrendForce集邦咨询最新Enterprise SSD（企业级 SSD）产业调查，2025年第四季由于AI Inference（推理）应用普及提升对存储系统要求，且适逢企业大规模升级General Se

3月12日晚，科创板芯片龙头寒武纪正式发布2025年年报，披露公司全年经营业绩，核心财务指标均实现爆发式增长，成功实现上市以来首次年度盈利。年报官方数据显示，寒武纪2025年营业收入达64.97亿元，同比大幅增长453.21%；归母净利润为20.59亿元，同比增长555.24%，较上年同期扭亏为盈；

3月14日，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在X上发文表示，该公司旨在制造人工智能（AI）芯片的Terafab项目将在七天后启动。马斯克并未透露具体细节，但他和他的团队有可能会很快向外界说明该芯片工厂将如何落地。这将标志着特斯拉在核心电动汽车业务之外的又一次扩张，同时也意味着一项耗资不菲的

3月13日晚，科创板上市公司锴威特发布公告，披露公司正筹划重大资产重组事项，拟以发行股份及支付现金相结合的方式，收购晶艺半导体有限公司控制权，并同步募集配套资金，经初步测算，本次交易可能构成重大资产重组。公告明确，本次交易不会导致锴威特实际控制人发生变更，不构成重组上市，相关事项符合《上海证券交易所

钜泉科技3月13日晚发布公告，公司全资子公司鑫聚泉微电子（上海）有限公司与上海道禾长期投资管理有限公司签署了合伙人协议，共同投资设立钜华禾峰股权投资（张家港）合伙企业（有限合伙）（以下简称“产业基金”或“合伙企业”）。该产业基金主要投资芯片、集成电路及

3月13日晚间，上海合晶发布公告，披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟通过定增募资不超过9亿元，用于12英寸半导体大硅片产业化项目及补充流动资金，助力公司扩大产能、优化资本结构。公开资料显示，上海合晶是国内少数具备一体化半导体硅外延片制造能力的企业，专注于半导体硅外延片研发、生产与销售，核

3月13日，芯朋微披露2025年度业绩相关公告，公司全年经营业绩表现亮眼，营收、归母净利润均实现大幅增长，并推出现金分红方案，同时明确核心战略发展成效显著。公告显示，2025年度芯朋微实现营业收入11.43亿元，同比增长18.47%；实现归属于上市公司股东的净利润1.86亿元，同比增长67.34%，

3月12日，士兰微发布对外投资进展公告，公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司及相关新投资方共同签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作补充协议》。公告显示，根据协议安排，厦门海厦联投投资合伙企业（有限合伙）将继受原投资主体厦门半导体投资集团有限公司对项目公司

3月12日，上海新阳披露2025年年度报告。数据显示，公司2025年实现营业收入19.37亿元，同比增长31.28%；归属于上市公司股东的净利润达3.01亿元，同比大幅增长71.12%；扣非净利润2.74亿元，同比增长70.48%，盈利质量与规模均实现同步提升。分业务板块看，半导体行业贡献营收15.

·3月16日至19日，参加在美国圣何塞举行的“英伟达GTC 2026”·以“聚焦AI存储器”为主题参展，亮相面向AI的全系列存储器产品·崔泰源会长、郭鲁正CEO等出席，扩大全球AI合作2026年3月17日，SK

据台湾工商时报消息，成熟制程晶圆代工厂联电、世界先进、力积电等最快4月起调升报价，幅度最高达一成甚至更多。其中，联电不回应市场涨价传言，不过该公司此前提到，目前订价环境“确实较先前有利”。世界先进涨价函显示，2025年起，其响应客户需求大幅增加产能投资，但半导体设备采购、原料