博通（Broadcom）近日正式推出全球首款800G AI以太网接口卡Thor Ultra，标志着AI基础设施正式迈入高速互连新纪元。Thor Ultra能够连接数十万颗AI加速器（XPU），构建超大规模训练集群，大幅提升AI计算效率。该芯片由台积电（TSMC）代工，主要采用5纳米成熟制程，部分核心

近日，天成半导体官微宣布，依托自主研发的12英寸碳化硅长晶设备成功研制出12英寸高纯半绝缘碳化硅单晶材料，12英寸N型碳化硅单晶材料晶体有效厚度突破35㎜厚。据悉，天成半导体现已掌握12英寸高纯半绝缘和N型单晶生长双成熟工艺，且自研的长晶设备可产出直径达到350㎜的单晶材料。资料显示，天成半导体成立

10月26日，OPPO Find X9系列正式发布，该款旗舰手机由OPPO和联发科研发，搭载联发科天玑9500旗舰平台与全新一代潮汐引擎，性能大幅升级。据悉，天玑9500采用全大核CPU架构，包含1个主频4.21GHz的C1-Ultra超大核以及3个C1-Premium超大核和4个C1-Pro大核，

当前，AI应用市场的爆发式增长正在催生对高性能存储的巨大需求，但高昂的GPU采购成本和难以逾越的“显存墙”，却使许多渴望创新的企业望而却步。面对这种结构性挑战与增长机遇并存的产业现状，国产存储新势力如何凭借新的系统级思维破局？为了探寻“从存储入手实现AI项目降本增

万业企业于2025年10月15日在股东大会上宣布，公司正式更名为“上海先导基电科技股份有限公司”，并将经营范围聚焦于半导体材料及设备业务。这一举措标志着公司从传统房地产业务向高科技半导体领域的战略转型进一步深化。数据显示，2025年上半年，万业企业营收达6.99亿元，其中半导

近日，港交所官网披露了瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司(以下简称“瀚天天成”)在港交所提交的上市申请，公司上市材料被正式受理，独家保荐人为中金公司。资料显示，瀚天天成成立于 2011 年，由碳化硅行业知名科学家赵建辉博士创立，是全球碳化硅外延行业的领导者，主要从事碳化硅外

10月16日晚间，芯联集成公告，拟向控股子公司芯联先锋增资18亿元，保障“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”的持续实施。增资后，芯联集成对芯联先锋的持股比例不低于50.85%。公司同时公告，拟向国家开发银行全资子公司国开新型政策性金融工具有限公司申请不超过18亿元的政

“珠海发布”消息，近日，珠海智桦半导体总部基地投产仪式在珠海科技产业集团大湾区智造产业园举行。这一总投资2亿元的半导体核心零部件项目正式落地，标志着珠海在半导体设备国产化替代领域迈出关键一步。该项目投产后，将实现年产1000台（套）半导体臭氧设备，预计达产后年产值可达10亿元

在全球人工智能基础设施竞争日益激烈的背景下，英伟达（NVIDIA）与澳大利亚新创企业Firmus Technologies近期联合宣布，将在澳大利亚建设名为“Project Southgate”的AI数据中心集群。这一项目的初期投资高达45亿澳元（约合29亿美元），标志着AI

近日，据外媒报道，纽约州州长凯茜·霍楚尔（Kathy Hochul）于周四宣布，纽约州公共服务委员会已批准一条新的地下输电线路，该线路将现有的Clay变电站与美光科技公司（Micron Technology）在奥农达加县（Onondaga County）拟建的巨型半导体工厂连接起来。这

一年一度的集成电路设计行业盛会2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）即将拉开帷幕！本届展会不仅将全面展示IC产业的最新成果，更是有着展商级别高嘉宾级别高观众级别高“三高”特质！旨在打造一个真正属于行业精英的交流、采购与

近日，中电二公司（中国电子系统工程第二建设有限公司）发布消息表示，由中电二公司承建的中国蚌埠传感谷8英寸MEMS晶圆生产线EPC项目首批产品成功下线。这标志着全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线、全国首条工艺设备配套齐全的压电MEMS量产线正式投产。据介绍，此前，国内高端MEMS芯片大量依赖进口，