2026年6月22日，上海超硅对外发布产品量产交付消息，已于2026年5月向核心大客户实现方形硅片规模化供货，该产品定向配套人工智能高性能计算（HPC）芯片下一代CoPoS面板级先进封装工艺平台。官方披露，当前AI大算力芯片裸片尺寸持续放大，传统300mm圆形硅晶圆用于封装中介层时，边缘区域无法排布

6月22日，财联社、界面新闻、每日经济新闻等多家权威财经媒体援引天眼查工商登记信息发布产业快讯，长存资本（武汉）投资管理有限公司已于6月18日完成注册资本工商变更登记，资本金由3亿元上调至8.075亿元，约合8.1亿元，整体增资幅度约169%，登记机关为武汉东湖新技术开发区市场监督管理局。工商公示文

在2025年12月22日，三星电子正式宣布了其最新的移动处理器Exynos 2600，这款芯片是全球首款采用2纳米工艺制造的智能手机应用处理器。此举标志着三星在移动半导体行业的重大进展，尤其是在与高通和联发科等竞争对手的较量中。Exynos 2600的设计由三星系统LSI业务部门负责，采用了基于Ar

近日，车规级功率与电源模块零件商悉智科技完成2.5亿元Pre-A轮融资，本轮投资方为安芯基金、浙江省新能源汽车基金、交银国际信托、清纯半导体。悉智科技成立于2017年，专注于车规级主驱碳化硅功率模块与高频电源模块研发，布局宽禁带半导体（SiC/GaN）领域，掌握MHz级高频设计及车规级塑封封装工艺并

据外媒报道，比利时微电子研究中心（IMEC）已成功利用阿斯麦最先进的极紫外光刻（EUV）设备，实现了纳米孔的全晶圆级制造，纳米孔的特性在生物医学领域极具研究价值。阿斯麦公司公关负责人将此称作其公司设备“一项出人意料的卓越生物医学应用”。鉴于纳米孔为分子传感技术开辟的广阔前景，

12月18日，深圳交易所公告，深圳大普微电子股份有限公司（简称“大普微”）创业板IPO项目将于12月25日上会。大普微将成为创业板首家上会的未盈利IPO企业。根据创业板上市规则，未盈利科创企业上市需满足“预计市值+研发投入”或“预计市值+营

近日，北京海博思创智造科技有限公司成立，法定代表人为高书清，注册资本为1亿元。公司经营范围包含智能基础制造装备制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路制造等。股权穿透显示，该公司由上市公司海博思创间接全资持股。海博思创为电化学储能系统解决方案与技术服务提供商，专注电化学储能系统

12月22日，华为举办nova系列十周年发布会，正式推出nova 15系列智能手机，含标准版、Pro版及Ultra版三款机型，将于12月25日10:08全渠道开售，起售价2699元。此次发布的核心亮点在于旗舰技术下放，nova 15 Ultra与Pro版均搭载麒麟9010S旗舰芯片，性能较上代显著提

在阿里千问C端事业群成立后，夸克AI眼镜12月22日正式开启两款新品预售，其中G1风尚眉框款最低到手价1999元。同时，旗舰款S1系列也推出全新圆框玳瑁配色。核心硬件配置上，G1与旗舰S1系列保持一致，配备双旗舰芯片双系统、五个麦克风阵列加骨传导、大振膜高性能喇叭声学硬件等。

12月22日，上海证券报从武汉芯必达微电子有限公司（以下简称“芯必达”）获悉，公司于近日完成新一轮融资。本轮融资由张江高科领投，老股东新微资本跟投。据悉，芯必达将本轮融资资金重点用于两大核心方向：一是核心产品的市场推广与商业化落地，旨在进一步提升相关产品在整车厂及Tier 1

12月23日，复旦微电公告称，复芯凡高与国盛投资签署《股份转让协议》，国盛投资拟受让复芯凡高持有的复旦微电106,730,000股A股股份，占复旦微电股份总数的12.99%，成为第一大股东。转让完成后，复旦微电仍无控股股东、无实际控制人。复芯凡高将在2025年7月标的公司与复旦大学签署的战略合作框架

12月24日，据环球网援引路透社报道，多位知情人士透露，英伟达已告知中国客户，计划于明年2月中旬，即中国农历春节前向中国客户交付其性能排名第二的人工智能（AI）芯片H200。其中两位消息人士称，英伟达计划动用库存履行首批订单，预计发货总量为5000至10000套芯片模组，相当于约4万至8万颗 H20