5月26日，《深圳市国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》正式对外发布，明确2026-2030年发展目标与产业布局。《纲要》提出总体发展目标：到2030年，深圳地区生产总值突破5万亿元，年均增速力争保持5%以上，全社会研发投入强度提升至7%，战略性新兴产业增加值超2.3万亿元，先进制造业、高技术制

腾讯方披露了沧海系列芯片的更新节奏，新一代沧海V2芯片已经完成“点亮”并进入量产周期，计划在2026年下半年全面提供线上服务。沧海项目于2019年启动研发，2022年3月V1芯片顺利点亮，2023年实现大规模量产投放。目前，沧海V1在腾讯云以及腾讯自有场景中规模部署超10万片

2026年5月22日，西湖烟山科技（杭州）有限公司宣布，其全球首条8英寸硅基氮化镓MicroLED IDM量产线，于浙江德清工厂正式通线投产。该产线为全链路IDM模式，覆盖材料外延、芯片制造、先进封装完整生产流程，实现从硅基氮化镓外延生长到MicroLED器件成品一体化制造。区别于传统4英寸蓝宝石衬

在先进制程逼近物理极限的今天，芯片产业的竞争重心正悄然向后道封装迁移。近期，媒体报道英特尔正加速推进其下一代先进封装技术——玻璃基板的商业化进程，计划将位于新墨西哥州的里奥兰乔工厂改造为其全球首个玻璃基板量产基地。与传统有机基板相比，玻璃基板展现出显著的技术优势。它拥有更接近

香农芯创在业绩说明会上表示，公司与SK海力士是长期合作伙伴，代理权稳定。公司企业级SSD进展顺利，目前已经和国内主流算力设备厂商完成验证对接并取得了规模销售。据市场观点，存储芯片供需缺口在短期内难以缓解，预计存储芯片市场Q2会继续维持比较高的景气度。海普存储是公司自研产品品牌，是公司的重点发展方向，

2026年5月28日晚间，比亚迪于深圳全球总部举办“敢为”智能化战略发布会，正式推出自研中国首款4nm制程车规级智驾芯片——璇玑A3，并宣布该芯片已开启规模化量产。红星新闻、新浪科技、易车等权威媒体同步报道。据官方披露，璇玑A3为比亚迪第567款车规级

2026 年 5 月 28 日 – MediaTek 以“ AI Without Limits ”为主题，将于 Computex 2026 展出在 AI 时代下从边缘到云端的次世代技术与解决方案，包括先进的 Wi-Fi 8 系列产品，Agentic AI 赋能的平

近日，合肥钧联汽车电子有限公司（简称：钧联电子）宣布完成近亿元A+轮融资。本轮融资由中信建投资本领投，海螺资本、芜湖科创集团共同跟投。钧联电子成立于2020年，是专注于第三代半导体SiC（碳化硅）功率模块及电驱动系统研发、制造与销售的国家高新技术企业。公司深耕800V高压电控、集成电驱总成全栈自研，

5月26日晚间，深科技发布公告披露全资子公司深圳沛顿科技有限公司、控股子公司合肥沛顿存储科技有限公司，拟合计投资14.7 亿元，实施高端存储芯片封测产能扩充项目，以满足市场增长、突破产能瓶颈。项目资金用于购置高端芯片测试机、高精度晶圆研磨一体机等封测设备，以及厂房改造、配套动力设施建设。整体分为深圳

# 西安奕材拟最高4000万元参投珠海奕源Pre‑A+轮 构成关联交易5月28日晚间，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称：西安奕材）发布公告，拟以自有资金联合市场化投资机构，参与珠海奕源科技有限公司（简称：珠海奕源）Pre‑A+轮融资，投资金额不高于4000万元。本次交易构成关联交易，不构成重大资

韩国AI芯片企业FuriosaAI于当地时间5月27日正式宣布，与博通（Broadcom）达成战略合作，联合开发第三代AI推理加速器，目标2028年上半年完成样品交付。本次第三代芯片采用芯粒（Chiplet）架构设计，由三大核心单元构成：2nm先进制程计算裸晶、独立I/O裸晶、HBM4(E)高带宽内

5月28日，据路透社、财联社等权威媒体援引知情人士消息，日本政府支持的产业革新投资机构（JIC）正考虑出售半导体芯片材料制造商JSR。相关信息尚未公开披露，知情人士拒绝具名。JIC为日本政府背景投资基金，2024年4月完成对JSR私有化收购，交易对价约60亿美元，并推动其从东京证券交易所退市。JIC