2026年5月26日，财联社消息显示，常州熹联光芯微电子科技有限公司（简称“熹联光芯”）近日完成数亿元人民币B5轮融资。本轮融资由永鑫方舟领投，产业资本、头部人民币基金、头部美元基金等多家知名机构共同参与。熹联光芯成立于2020年7月20日，法定代表人李晓军，为专注全集成化硅

2026年5月27日晚间，华润微发布公告，拟与关联方及多家机构共同投资设立润科（重庆）股权投资基金合伙企业（有限合伙，暂定名），聚焦半导体核心领域布局。本次拟设立的润科重庆基金，投资方向明确聚焦半导体核心设备、核心零部件、关键耗材、高端芯片设计等赛道，以国产替代、技术自主为核心逻辑，推动相关技术国产

泛林（Lam Research）宣布在奥地利萨尔茨堡成立面板级封装（PLP）卓越中心（CoE），聚焦大尺寸面板封装技术研发与客户协同开发，支撑AI时代先进封装量产落地。这一动作也带动业界关注其生态合作布局，日本Rapidus成为核心伙伴之一。据EE Times Japan报道，Rapidus工程中心

2026年5月26日，日月光投控旗下日月光半导体（ASE）官方宣布，成功研发业界首条310mm×310mm面板级封装（PLP）自动化产线，推动先进封装从晶圆级向面板级升级。信息来源：日月光官网、SEMI、DIGITIMES、新浪财经。此次发布的自动化产线，实现从传统晶圆级封装到面板级封装

5月26日，八亿时空发布投资者关系活动记录表公告，公司光刻胶树脂已率先实现规模化生产，服务头部光刻胶客户，并已在晶圆厂验证通过实现量产。依托顺利的客户认证与订单放量，产能利用率提升、成本持续下降。但目前公司树脂材料研发投入加大，更大规模的量产线建设正在积极推进，预计将带来各项费用的增长，公司希望在未

5月26日，《深圳市国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》正式对外发布，明确2026-2030年发展目标与产业布局。《纲要》提出总体发展目标：到2030年，深圳地区生产总值突破5万亿元，年均增速力争保持5%以上，全社会研发投入强度提升至7%，战略性新兴产业增加值超2.3万亿元，先进制造业、高技术制

腾讯方披露了沧海系列芯片的更新节奏，新一代沧海V2芯片已经完成“点亮”并进入量产周期，计划在2026年下半年全面提供线上服务。沧海项目于2019年启动研发，2022年3月V1芯片顺利点亮，2023年实现大规模量产投放。目前，沧海V1在腾讯云以及腾讯自有场景中规模部署超10万片

2026年5月22日，西湖烟山科技（杭州）有限公司宣布，其全球首条8英寸硅基氮化镓MicroLED IDM量产线，于浙江德清工厂正式通线投产。该产线为全链路IDM模式，覆盖材料外延、芯片制造、先进封装完整生产流程，实现从硅基氮化镓外延生长到MicroLED器件成品一体化制造。区别于传统4英寸蓝宝石衬

在先进制程逼近物理极限的今天，芯片产业的竞争重心正悄然向后道封装迁移。近期，媒体报道英特尔正加速推进其下一代先进封装技术——玻璃基板的商业化进程，计划将位于新墨西哥州的里奥兰乔工厂改造为其全球首个玻璃基板量产基地。与传统有机基板相比，玻璃基板展现出显著的技术优势。它拥有更接近

香农芯创在业绩说明会上表示，公司与SK海力士是长期合作伙伴，代理权稳定。公司企业级SSD进展顺利，目前已经和国内主流算力设备厂商完成验证对接并取得了规模销售。据市场观点，存储芯片供需缺口在短期内难以缓解，预计存储芯片市场Q2会继续维持比较高的景气度。海普存储是公司自研产品品牌，是公司的重点发展方向，

2026年5月28日晚间，比亚迪于深圳全球总部举办“敢为”智能化战略发布会，正式推出自研中国首款4nm制程车规级智驾芯片——璇玑A3，并宣布该芯片已开启规模化量产。红星新闻、新浪科技、易车等权威媒体同步报道。据官方披露，璇玑A3为比亚迪第567款车规级

2026 年 5 月 28 日 – MediaTek 以“ AI Without Limits ”为主题，将于 Computex 2026 展出在 AI 时代下从边缘到云端的次世代技术与解决方案，包括先进的 Wi-Fi 8 系列产品，Agentic AI 赋能的平