芯片大厂AMD日前公布2025年第三季财报时，不仅交出亮眼的营收成绩单，更由执行长苏姿丰亲自证实，其采用最先进制程技术的下一代数据中心旗舰芯片──2纳米制程的EPYC Venice Zen 6 CPU与Instinct MI400 AI芯片，正按计划进行，将如期在2026年正式发布。苏姿丰在财报会议

11月8日，由陕西省教育厅、陕西省科学技术厅、陕西省工业和信息化厅指导，西安理工大学主办的产教融合科教融汇助力高质量发展推进会隆重举行。为精准对接国家战略和区域发展需求，西安理工大学成立本科生院、科学技术研究院、卓越工程师学院、未来技术学院（知行学院）、人工智能交叉现代产业学院（与华为共建）、大学生

获得英伟达（NvidiaCorp.）注资的荷兰AI基础建设供应商NebiusGroup宣布在英国部署首座先进AI云端基础设施，将使用英伟达BlackwellUltra绘图处理器（GPU）及Quantum-X800Infiniband网络系统。Nebius6日发布新闻稿宣布，在英国伦敦部署的基础设施，

近期，河北省工业和信息化厅发布《关于2025年第三代半导体、新型显示产业拟支持项目的公示》，重点聚焦碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等高端材料领域，通过财政补贴、产能扶持与产学研协同等方式，推动国内第三代半导体产业发展。公示的名单中，涉及碳化硅/氮化镓领域的企业如下：河北同光半导体股份有限公司：主

11月7日，长鸿高科与新存科技（武汉）有限责任公司（以下简称“新存科技”）签署“增资认购协议”，长鸿高科拟出资1亿元人民币认购其部分股份。长鸿高科是国内苯乙烯类热塑性弹性体（TPES）的研发与生产领军企业，产能稳居全国前三。为响应“双碳&r

享誉全球的半导体产业盛会ICCAD-Expo（第31届）将于11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城盛大召开，来自全球领先的Foundry、EDA、IP、设计服务、封测、设计企业及合作伙伴将欢聚成都，分享集成电路前沿技术与创新成果。届时大会主席、中国半导体行业协会集成电路设计分会

近日，高端功率半导体芯片研发制造商广东巨风半导体有限公司完成数亿元股权融资，本轮投资方为深创投、深重投、南山战新投、泽奕资本。资料显示，巨风半导体成立于2019年，专注于驱动IC、PMIC、IPM和功率模块等产品的研发与制造，产品涵盖非隔离驱动 IC、隔离驱动 IC、IPM、功率模块、PMIC、车规

11月7日，上海市杨浦区人民政府与新思科技举行了战略合作签约仪式。此次签约标志着双方合作进入新阶段，展现新思科技进入中国三十年来持续扎根市场、深耕杨浦、助力高质量发展的决心。双方约定，未来，新思科技将继续以杨浦为基地，依托区域科教与产业优势，增强研发与客户支持能力，拓展企业社会责任，赋能客户与生态伙

AI人工智能对芯片性能与产量需求呈指数级增长，半导体产业正经历着前所未有的激烈竞争与变革。近期，行业内扩产动作频发，三星德州泰勒市工厂在多方助力下加速兴建，与特斯拉达成重要芯片订单合作；德州仪器马来西亚马六甲新封装测试厂投入使用，强化全球供应链布局；日本芯片材料厂商也纷纷加大投资，新建光刻胶工厂或扩

台积电（TSMC）近日公布2025年10月营收达3674.7亿元新台币，较9月环比增长11%，同比去年同期增长16.9%，创下历史新高。2025年前十个月累计营收达到3.13万亿元新台币，同比增长33.8%。台积电董事长魏哲家表示，受益于AI芯片需求的强劲增长，公司营收和盈利均创新高，未来将持续刷新

封测厂日月光投控今天下午公布10 月自结合并营收新台币602.31 亿元，微幅月减0.5%，较2024 年同期成长6.7%，是2022 年11 月以来单月次高，投控10 月封装测试及材料营收360.39 亿元，月增3%，较去年同期大增22.9%。日月光投控今年前十月自结合并营收5277.03亿元，较

软银集团近日宣布，已以约58亿美元的价格出售其持有的全部英伟达股份，出售股票数量达到3210万股。软银表示，此次出售并非因英伟达表现不佳，而是为了筹集资金，加大对人工智能领域，尤其是OpenAI的重大投资。软银首席财务官后藤义光指出，这次股票出售属于融资措施，旨在支持软银未来对OpenAI的投资需求