英伟达（Nvidia）近日宣布，将在2025年底前推出其最新的RTX PRO 6000 Blackwell服务器版GPU，旨在为企业数据中心提供强大的计算能力。该GPU基于最新的Blackwell架构，配备24,064个CUDA核心、752个第四代Tensor核心和96GB GDDR7 ECC显存，

8月12日，据科创板日报报道，为与英特尔、台积电争夺超大规模芯片系统集成订单，三星电子正研发基于415mm×510mm尺寸长方形面板的SoP（System on Panel，面板上系统）封装，这是一项无需PCB基板和硅中介层、采用RDL重布线层实现通信的先进封装技术。传统基于晶圆的封装方

SK海力士近期推进其1c（第六代10奈米级）DRAM制程技术，成功实现六层极紫外光（EUV）光刻技术的大规模整合，成为全球领先厂商之一。该技术利用波长约13.5奈米的EUV，显著优化了制造流程，降低了多重图案化的复杂度，提升了晶片的良率——目前良率已突破80%-90%，带来读

近期，越南总理范明政表示，全球半导体产业正快速发展，越南绝不能置身事外。今后应加快推进半导体产业发展战略和半导体产业人才培养计划，力争最迟2027年越南自主设计、制造和测试部分必要芯片。为实现这一目标，范明政指示各部委、行业和地方继续重点落实政府和政府总理制定的半导体产业发展任务和解决方案，尤其是《

近日，工商变更信息显示，儒众智能科技（苏州）有限公司完成B轮融资，新增投资方为超越摩尔基金。儒众智能成立于2017年，是半导体测试及智能制造自动化一站式解决方案提供商，产品涵盖半导体测试探针、ICT/FCT 探针、光伏、新能源 IGBT 等功能测试探针，配备视觉检测系统，精度达微米至纳米级，支持 1

近日，郑州合晶12英寸大硅片二期项目传来新进展，目前正在进行洁净室建设，计划9月底完成交付。郑州合晶硅材料有限公司成立于2017年，其一期项目已经成功生产出8英寸的硅片，并且实现了满产。这些硅片被广泛应用在手机、计算机、通信等高端领域，为我国半导体产业的发展贡献了重要力量。目前，二期项目正在全力推进

8 月 12 日，广立微发布公告，称其将以自有资金通过全资子公司广立微电子（新加坡）有限公司收购 LUCEDA NV 100% 的股权。此次交易价格包括 4000 万欧元的股权价值及基于交割日 LUCEDA 净负债等情况的价格调整部分。交易完成后，LUCEDA 将成为广立微的全资子公司并纳入合并报表

近期，市场传出存储大厂美光科技业务调整的消息，对此美光向外界做出回应。美光：全球范围内停止移动NAND开发美光表示，鉴于移动NAND产品在市场持续疲软的财务表现，以及相较于其他NAND机会增长放缓，美光将在全球范围内停止未来移动NAND产品的开发，包括终止UFS5（第五代通用闪存存储）的开发。美光指

在具身智能机器人产业快速发展的背景下，2025年成为行业变革的关键一年。一方面，北京亦庄发布的“具身智能十条”政策，通过技术攻关、数据流通、场景应用等多方面举措，为产业发展提供了强有力的官方支持；另一方面，市场端也呈现出蓬勃生机，以优必选、智元为代表的企业在人形机器人量产上取

8月12日，全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）披露，董事会已决定在未来两年内逐步退出6英寸晶圆制造业务，并持续整并8英寸晶圆产能。此举对第三代半导体的碳化硅和氮化镓产生了不同程度的影响。台积电 在声明中指出，此项决定不会影响公司先前公布的财务目标，即2025年美元营收将增长约30%的预期。同一天，台

8月13日晚，永吉股份发布公告称，公司正在筹划发行股份及支付现金的方式收购南京特纳飞电子技术有限公司的控制权，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。此次交易可能构成重大资产重组，不会导致公司实控人发生变更，不构成重组上市。资料显示，特纳飞专注于数据存储主控芯片的研发、生产和销售。其开发的主

TrendForce集邦咨询: 2025年AI需求强劲，预计2026年整体电子产业增长动能趋缓根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年全球电子产业市场呈现分化，由数据中心建置驱动的AI Server需求一枝独秀，但智能手机、笔电、可穿戴式设备、电视等终端产品，由于高通胀压力、缺乏创新商品