2026年5月20日至21日，由中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社、芯脉通会展联合主办的第十三届汽车电子创新大会（AEIF 2026） 在上海成功召开！AEIF 2026以“软件定义汽车、智算重构生态”为主题，设置了1场供需对接及新品

在5月20日盛大开幕的第十三届汽车电子创新大会（AEIF 2026）上，依据AEPC汽车电子专业委员会正式发布的国产车规芯片健康指数评价标准——“艾思齐”（AsaChi）进行评定、备受行业瞩目的“2026国产车规芯片新品十强”榜

近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）完成工商变更登记，注册资本由27.47亿元增至33.05亿元，新增5.58亿元，增幅20.3%。沪硅产业成立于2015年12月9日，法定代表人姜海涛，注册地上海嘉定，为科创板上市半导体大硅片龙头企业。公司主营半导体硅片研发、

近日，深圳——深耕存储行业的康盈半导体，正式迎来品牌发展全新起点。企业全新办公场地于前海人寿大厦正式启用，标志着公司进入发展的全新阶段。5月25日，康盈半导体举办乔迁仪式，一众核心客户、合作伙伴及全体员工齐聚现场，共贺乔迁之喜，共同见证康盈半导体稳步深耕、迭代进阶的重要时刻。

近日，IBM和美国商务部签署了一份意向书，计划在美国建立一家量子晶圆代工厂——Anderon。在该合作项目中，美国商务部将通过《芯片法案》（CHIPS）向Anderon提供10亿美元的奖励资金。同时，IBM也将向Anderon公司注资10亿美元现金，并投入大量知识产权、资产和

2026年5月26日，财联社消息显示，常州熹联光芯微电子科技有限公司（简称“熹联光芯”）近日完成数亿元人民币B5轮融资。本轮融资由永鑫方舟领投，产业资本、头部人民币基金、头部美元基金等多家知名机构共同参与。熹联光芯成立于2020年7月20日，法定代表人李晓军，为专注全集成化硅

2026年5月27日晚间，华润微发布公告，拟与关联方及多家机构共同投资设立润科（重庆）股权投资基金合伙企业（有限合伙，暂定名），聚焦半导体核心领域布局。本次拟设立的润科重庆基金，投资方向明确聚焦半导体核心设备、核心零部件、关键耗材、高端芯片设计等赛道，以国产替代、技术自主为核心逻辑，推动相关技术国产

泛林（Lam Research）宣布在奥地利萨尔茨堡成立面板级封装（PLP）卓越中心（CoE），聚焦大尺寸面板封装技术研发与客户协同开发，支撑AI时代先进封装量产落地。这一动作也带动业界关注其生态合作布局，日本Rapidus成为核心伙伴之一。据EE Times Japan报道，Rapidus工程中心

2026年5月26日，日月光投控旗下日月光半导体（ASE）官方宣布，成功研发业界首条310mm×310mm面板级封装（PLP）自动化产线，推动先进封装从晶圆级向面板级升级。信息来源：日月光官网、SEMI、DIGITIMES、新浪财经。此次发布的自动化产线，实现从传统晶圆级封装到面板级封装

5月26日，八亿时空发布投资者关系活动记录表公告，公司光刻胶树脂已率先实现规模化生产，服务头部光刻胶客户，并已在晶圆厂验证通过实现量产。依托顺利的客户认证与订单放量，产能利用率提升、成本持续下降。但目前公司树脂材料研发投入加大，更大规模的量产线建设正在积极推进，预计将带来各项费用的增长，公司希望在未

5月26日，《深圳市国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》正式对外发布，明确2026-2030年发展目标与产业布局。《纲要》提出总体发展目标：到2030年，深圳地区生产总值突破5万亿元，年均增速力争保持5%以上，全社会研发投入强度提升至7%，战略性新兴产业增加值超2.3万亿元，先进制造业、高技术制

腾讯方披露了沧海系列芯片的更新节奏，新一代沧海V2芯片已经完成“点亮”并进入量产周期，计划在2026年下半年全面提供线上服务。沧海项目于2019年启动研发，2022年3月V1芯片顺利点亮，2023年实现大规模量产投放。目前，沧海V1在腾讯云以及腾讯自有场景中规模部署超10万片