据宁波开投集团官方发布信息，5月29日，由甬元基金受托管理的浙江社保科创基金下设宁波科创直投基金，顺利完成对睿晶半导体有限公司合计1.3亿元股权投资交割手续，本次投资落地标志着国家级社保科创资本正式入股国内中高端光掩模核心厂商。本次出资主体宁波科创直投基金由浙江省社保科创股权投资基金出资设立、宁波市

2026年6月1日，在GTC Taipei 2026大会上，英伟达创始人兼CEO黄仁勋发表主题演讲，正式宣布进军个人电脑通用计算芯片市场，同步发布Vera Rubin架构、DRIVE Hyperion自动驾驶出租车平台等多项新品。此次英伟达正式推出面向Windows系统PC的RTX Spark超级芯

TrendForce集邦咨询：DRAM持续供不应求，预估2027年HBM合约价将倍数上涨根据TrendForce集邦咨询最新研究指出，自2H25以来，一般型DRAM（Conventional DRAM）价格大涨，反映供不应求形势之际，三大原厂的HBM年度议价机制，导致HBM合约价无法及时反映市场的季

6月1日晚间，东阳光发布公告，控股子公司东莞东阳光云智算科技有限公司与某企业B公司签署《算力服务采购合同》。合同预计总金额区间为100亿元至120亿元（含税），金额依据服务期限、服务器数量、月度服务价格测算，最终以实际结算为准。合同期限为订单验收通过后60个月（5年）。根据约定，东阳光云智算负责采购

近日，国内光掩模基板企业长沙韶光芯材科技有限公司顺利完成C+轮股权融资，本轮融资集结多家产业与财务投资机构，上汽集团旗下上汽金控、尚颀资本作为主力投资方完成出资，元禾控股、金浦投资、熙诚金睿、前海母基金、华富嘉业、恒坤新材、盛盎投资同步参投，本轮融资金额未对外公示。长沙韶光芯材2003年注册落地长沙

美东时间6月3日盘后，全球头部半导体与软件服务商博通（AVGO）正式发布2026财年第二财季财务报告，同时对外披露第三财季营收及AI芯片业务营收前瞻数据，各项核心经营数据同步对标市场机构一致预期。本次财报原始数据收录于博通投资者关系官网财报公示文件，彭博、LSEG等第三方机构同步统计全市场券商预期数

在Computex 2026电脑展上，三星电子首次展示了第八代高带宽存储芯片HBM5，并首次公开推出了HPB（Heat Pass Block，导热块）散热方案。据《朝鲜日报》等韩媒报道，三星电子计划使用其自主研发的2nm工艺制造的芯片生产HBM5，预计将在2028年左右实现量产。而HPB将是大规模应

2026年6月2日，在COMPUTEX 2026展会配套的高盛投资者交流日上，联发科对外披露项目规划信息，旗下一款下一代定制芯片项目确定封装路线，该产品将独家落地英特尔EMIB-T先进封装工艺，本项目不再选用台积电CoWoS封装方案；项目关键节点同步落地，芯片流片（tape-out）工作计划锁定20

6月2日，英伟达CEO黄仁勋在台北COMPUTEX 2026展会媒体沟通会上，围绕芯片产能保障、全新PC芯片产品、下一代芯片研发、产业投资及股东分红等内容披露多项关键信息，全面释放公司产品与经营规划。针对当前全球AI芯片供需现状，黄仁勋坦言行业芯片供应仍存在客观约束，但英伟达已提前锁定产能，现有产能

6月3日，华虹宏力半导体有限公司发布公告称，公司A股证券简称自2026年6月8日起由“华虹公司”变更为“华虹宏力”，扩位证券简称由“华虹半导体公司”变更为“华虹宏力半导体”，A股证券代码“68

随着AI应用从实验室走向大规模落地场景，AI推理需求大幅增加，市场对高效能存储设备的需求远超预期。企业级SSD作为数据中心存储的核心载体，正成为AI推理基础设施中的关键环节。国内企业级SSD厂商凭借技术自研能力的提升和供应链的逐步完善，在这一轮需求增长中迎来重要发展窗口期。一、性能与成本的双重考验：

6月3日晚间，长光华芯于上海证券交易所披露正式公告，公司全资子公司苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司计划以2500万元资金，认购关联企业苏州惟清半导体有限公司新增注册资本333.33万元。本次增资落地后，研究院所持惟清半导体股权由原有31.61%提升至32.48%。公告文件写明，本次增资事项已