电子制造业作为国民经济战略性重点产业，2026年Q1规模以上企业营收4.31万亿元（+14.8%），实现利润总额2,170亿元（+125%）。可见，行业盈利大幅改善的窗口期，而柔性化、智能化、绿色化也从“转型概念”加速迈向“规模落地”。在这一趋势下，F

2026年5月25日，据韩媒ETNews报道，三星电子宣布利用单元多层键合（CMB） 技术，成功研发全球首个900层超高堆叠3D NAND闪存原型，并已验证存储单元正常工作特性，标志着三星在高端存储技术领域实现跨代式领先。传统3D NAND采用单次连续刻蚀堆叠工艺，受晶圆翘曲、层间对准误差等物理限制

TrendForce集邦咨询: 美光Fab 6投产LPDDR4 / DDR4，不影响DDR4供给短缺格局Micron（美光）近日宣布，其美国弗吉尼亚州Fab 6开始投产1α nm制程的LPDDR4和DDR4，主要供应给汽车、国防航天、工业、网通及医疗等关键领域客户。根据TrendForc

据韩媒ZDNET Korea援引业内消息人士报道，铠侠（KIOXIA）将第十代BiCS FLASH（BiCS10）3D NAND闪存量产计划推迟至2027年，较此前曝光的2026年计划延后一年；相关投资细节预计在2026年下半年进一步明朗。此举是铠侠在高层堆叠赛道的关键布局，将直接影响全球高端存储市

本届大会将汇聚全球整车、动力系统、产业链核心企业及科研院所技术专家，围绕动力系统关键技术与热点方向，通过全体大会、专题论坛、技术展示、新品发布与创新评选，共同探讨技术路线、前沿技术与工程创新。TMC2026期待与您共同推动动力系统技术深层次创新与落地，助力新能源汽车高质量发展。

2026年5月20日至21日，由中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社、芯脉通会展联合主办的第十三届汽车电子创新大会（AEIF 2026） 在上海成功召开！AEIF 2026以“软件定义汽车、智算重构生态”为主题，设置了1场供需对接及新品

在5月20日盛大开幕的第十三届汽车电子创新大会（AEIF 2026）上，依据AEPC汽车电子专业委员会正式发布的国产车规芯片健康指数评价标准——“艾思齐”（AsaChi）进行评定、备受行业瞩目的“2026国产车规芯片新品十强”榜

近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）完成工商变更登记，注册资本由27.47亿元增至33.05亿元，新增5.58亿元，增幅20.3%。沪硅产业成立于2015年12月9日，法定代表人姜海涛，注册地上海嘉定，为科创板上市半导体大硅片龙头企业。公司主营半导体硅片研发、

近日，深圳——深耕存储行业的康盈半导体，正式迎来品牌发展全新起点。企业全新办公场地于前海人寿大厦正式启用，标志着公司进入发展的全新阶段。5月25日，康盈半导体举办乔迁仪式，一众核心客户、合作伙伴及全体员工齐聚现场，共贺乔迁之喜，共同见证康盈半导体稳步深耕、迭代进阶的重要时刻。

近日，IBM和美国商务部签署了一份意向书，计划在美国建立一家量子晶圆代工厂——Anderon。在该合作项目中，美国商务部将通过《芯片法案》（CHIPS）向Anderon提供10亿美元的奖励资金。同时，IBM也将向Anderon公司注资10亿美元现金，并投入大量知识产权、资产和

2026年5月26日，财联社消息显示，常州熹联光芯微电子科技有限公司（简称“熹联光芯”）近日完成数亿元人民币B5轮融资。本轮融资由永鑫方舟领投，产业资本、头部人民币基金、头部美元基金等多家知名机构共同参与。熹联光芯成立于2020年7月20日，法定代表人李晓军，为专注全集成化硅

2026年5月27日晚间，华润微发布公告，拟与关联方及多家机构共同投资设立润科（重庆）股权投资基金合伙企业（有限合伙，暂定名），聚焦半导体核心领域布局。本次拟设立的润科重庆基金，投资方向明确聚焦半导体核心设备、核心零部件、关键耗材、高端芯片设计等赛道，以国产替代、技术自主为核心逻辑，推动相关技术国产