2026年5月22日，紫光国微发布公告，公司拟通过发行股份及支付现金方式，收购瑞能半导体科技股份有限公司100%股权，交易总价19亿元。此举标志着紫光国微正式加码功率半导体赛道，完善产业链布局。根据公告，本次交易对价中，80%以发行股份支付（15.2亿元），20%以现金支付（3.8亿元）。公司同时拟

TrendForce集邦咨询: 供不应求态势激励价格成长，1Q26全球前五大NAND Flash品牌合计营收季增83.7%根据TrendForce集邦咨询最新NAND Flash产业调查，2026年第一季，全球各云端服务供应商（CSP）为满足建设AI Server基础设施时的高速传输、大容量要求，带

2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年

英特尔与软银旗下SAIMEMORY合作研发的Z-Angle Memory（ZAM）技术持续引发业界高度关注。在6月即将举办的2026年超大规模集成电路研讨会（VLSI Symposium）前夕，这项技术再曝新进展——台湾力积电（PSMC）正式加入合作阵营，三方将联合展示新一代

·在HBM封装内集成冷却元件（ICE），优化高热集中区域的散热路径·热阻降低30%以上，确保产品在高温、高负载环境下的稳定运行特性·采用经市场充分验证的MR-MUF，以高度设计兼容性，降低客户导入门槛2026年5月26日，SK海力士宣布，公司发布&ldquo

2026年5月23日，东芯半导体股份有限公司（简称“东芯股份”）发布官方公告，公司已于5月22日召开第三届董事会第十二次会议，审议通过发行境外上市股份（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的相关议案，正式启动“A+H”两地上市进程。据上交所披露的公告，东芯

半导体晶圆制造商环球晶董事长徐秀兰25日在电话会议上表示，今年市况与去年不同，“相对好非常多”，但成本上涨，折旧摊提增加，正积极与客户沟通下半年调涨售价。除了AI需求强劲，非AI应用如车用、工业用产品也陆续回暖。目前环球晶12吋产能满载，其他中小尺寸晶圆稼动率也满高，能见度已

日前美光位于弗吉尼亚州马纳萨斯的晶圆厂开始生产1α（1-alpha）DRAM芯片。据介绍，1α DRAM节点是美国本土有史以来最先进的内存技术，非常适合用于关键应用的长生命周期内存，包括DDR4和LPDDR4产品。美光也表示，其1α DRAM技术是全球最先进的DD

2026年5月22日，沐曦集成电路（上海）股份有限公司与迈富时在上海正式签署战略合作协议。双方将聚焦算力基础设施、企业级智能体中台及行业场景落地三大方向深度协同，推动国产通用GPU算力与企业级AI智能体的融合应用，助力产业数智化升级。根据协议内容，沐曦股份将为迈富时提供全流程国产化的通用GPU算力支

2026年5月24日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司武汉基地第三工厂项目主体结构顺利封顶。随着最后一方混凝土浇筑完成，这座国内12英寸硅片领域的重点工程正式进入设备安装与投产筹备阶段，为国产半导体硅材料产业升级注入新动能。该项目坐落于武汉东湖高新区未来城科学岛核心区域，总投资约125亿元，总建筑面积

电子制造业作为国民经济战略性重点产业，2026年Q1规模以上企业营收4.31万亿元（+14.8%），实现利润总额2,170亿元（+125%）。可见，行业盈利大幅改善的窗口期，而柔性化、智能化、绿色化也从“转型概念”加速迈向“规模落地”。在这一趋势下，F

2026年5月25日，据韩媒ETNews报道，三星电子宣布利用单元多层键合（CMB） 技术，成功研发全球首个900层超高堆叠3D NAND闪存原型，并已验证存储单元正常工作特性，标志着三星在高端存储技术领域实现跨代式领先。传统3D NAND采用单次连续刻蚀堆叠工艺，受晶圆翘曲、层间对准误差等物理限制