荷兰芯片设备制造商阿斯麦周三下午公布其2025年第四季度财报。由于大型半导体公司的普遍扩张产能，阿斯麦的业绩也持续向好，订单量远超预期。当季，阿斯麦实现营收97亿美元，创下历史新高；毛利率达52.2%，净利润为28亿欧元，每股收益为7.35欧元。阿斯麦在第四季度订单规模达到132亿欧元，环比增长14

1月27日，盈新发展公告，公司拟以现金52,000万元收购广东长兴半导体科技有限公司60%股权。本次交易完成后，长兴半导体将成为公司控股子公司，纳入公司合并报表范围。本次交易尚需提交公司股东会审议。本次交易不构成关联交易，亦不构成重大资产重组，无需取得有关部门批准。公开资料显示，长兴半导体成立于20

1月27日，浙江杭州GPU创企曦望（Sunrise）披露未来三年产品路线图，发布新一代推理GPU芯片启望S3，并推出面向大模型推理的寰望SC3超节点方案及推理云计划。启望S3支持从FP16到FP4的多精度灵活切换，是国内首款采用LPDDR6显存方案的GPGPU芯片，号称取得了相比上一代“

·HBM等面向AI的存储器竞争力强化与高附加值产品扩展战略奏效，年度和季度业绩均创下了历史新高 -2025财年全年营收为97.1467万亿韩元，营业利润为47.2063万亿韩元，净利润为42.9479万亿韩元 -2025年第四季度营收为32.8267万亿韩元，营业利润为19.1696万

2026 年 1 月 27 日，上海衡封新材料科技有限公司（简称 “衡封新材”）宣布完成近亿元 B 轮融资，这是该公司继 2023 年 12 月 A 轮、2025 年 5 月 Pre-B 轮融资后的又一轮重要资本动作。投资方包括华舆转型升级基金、涌铧投资、临港数科基金、大零号

近期，业界有消息传出，三星电子已通过NVIDIA（英伟达）和AMD对HBM4的最终质量测试，并将于下个月开始量产。目前预期，三星HBM4模组最快于6月正式导入NVIDIA Vera Rubin AI产品线，在存储器业务方面取得重大突破。存储器大厂视HBM4为“革命性”产品。值

1月27日，上海无线物联网芯片企业泰凌微发布公告，拟通过发行股份及支付现金方式收购上海无线物联网芯片企业磐启微100%股权，并募集配套资金，交易价格为8.50亿元。本次交易不构成重大资产重组。交易完成后，磐启微将成为泰凌微的全资子公司。泰凌微成立于2010年6月，是国内低功耗无线物联网芯片的领军企业

1月29日，全球最大内存芯片制造商三星电子发布了2025年第四季度（截至12月31日）以及2025年全年业绩。财报显示，随着科技巨头间的AI竞赛加剧存储芯片短缺问题，并导致价格大幅上涨，公司去年第四季度营业利润同比增长近3倍，创下历史新高。该公司还预测，未来存储芯片需求将保持强劲。具体来看，三星20

天眼查工商信息显示，近日，安徽聚合微电子有限公司发生工商变更，新增国家大基金三期旗下华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）、安徽高投新存未来产业投资合伙企业（有限合伙）、安徽智芯控企业管理合伙企业（有限合伙）为股东，洪伟刚卸任法定代表人，由刘海生接任，注册资本由18亿人民币增至50亿人民币，同时，

1月29日，据《科创板日报》报道，台积电未来2年将全面拉升CoWoS产能。除了英伟达已成最大客户，谷歌等ASIC芯片客户也频释急单抢产能，台积电近期已拍板全面上调2026~2027年CoWoS产能目标，重新检视原有的先进封装扩产蓝图。据供应链透露，台积电南科AP8厂区将再新增P2厂，2座厂均以CoW

全球 NAND 闪存主控芯片领导厂商慧荣科技（NasdaqGS: SIMO）于2026年1月29日宣布成功入选了科睿唯安（Clarivate）发布的“2026全球百强创新机构”榜单。科睿唯安作为全球领先的专业信息服务提供商，在其发布的第15份年度报告中，对那些持续推动关键技术

1月28日，国内半导体设备核心零部件企业恒运昌正式在上海证券交易所鸣锣上市，成为2026年第一家科创板IPO上市企业，中国半导体产业链又添员。恒运昌的核心产品等离子体射频电源系统，被誉为控制等离子体的“纳米手术刀”，直接决定芯片刻蚀与薄膜沉积工艺的精度与良率，是半导体设备中最