近日，据科创板日报发布产业快讯，披露韩国半导体硅衬底龙头SK Siltron位于庆尚北道龟尾3号工业园区的新建晶圆厂投产规划。报道完整披露项目全周期关键时间节点。该扩建项目于2022年正式启动，整体规划总投资额2.3万亿韩元，建设周期历时四年；厂房主体工程已于2025年12月全部竣工，设备搬入、产线

2026年6月22日晚间，长川科技发布《2026年半年度业绩预告》，披露上半年盈利预期数据。公告载明，业绩统计区间为2026年1月1日至6月30日，公司预计报告期内归属于上市公司股东的净利润9亿元至10亿元；上年同期对应净利润为4.27亿元，对应同比增幅区间110.76%至134.18%。扣除非经常

当地时间2026年6月22日，美光科技发布官方新闻稿，宣布与人工智能企业Anthropic达成全方位战略合作协议，双方将协同推进下一代AI算力基础设施规模化落地。官方通稿披露，美光已作为战略基础设施合作伙伴参与Anthropic H轮股权融资。本轮融资于2026年5月28日正式完成，整体募资规模65

2026年6月22日，韩国产业媒体TheBell发布行业独家消息，披露三星电子平泽半导体园区P5 Fab2工地已批量进驻打桩机，项目动工时间较最初规划提前半年。报道披露现场施工筹备完整进展，P5 Fab2地块已完成场地划界作业，场内集装箱同步完成转移清理，多台打桩机近期集中部署到位。行业知情人士表示

2026年6月22日，证券时报、界面新闻等权威财经媒体援引企查查工商登记信息发布快讯，平头哥（上海）半导体技术有限公司已于6月19日完成注册资本工商变更登记，企业资本金由3亿元上调至10亿元，新增出资7亿元，整体增幅约233.33%。工商公示文件完整记录企业基础主体信息，平头哥（上海）半导体技术有限

2026年6月22日，上海超硅对外发布产品量产交付消息，已于2026年5月向核心大客户实现方形硅片规模化供货，该产品定向配套人工智能高性能计算（HPC）芯片下一代CoPoS面板级先进封装工艺平台。官方披露，当前AI大算力芯片裸片尺寸持续放大，传统300mm圆形硅晶圆用于封装中介层时，边缘区域无法排布

6月22日，财联社、界面新闻、每日经济新闻等多家权威财经媒体援引天眼查工商登记信息发布产业快讯，长存资本（武汉）投资管理有限公司已于6月18日完成注册资本工商变更登记，资本金由3亿元上调至8.075亿元，约合8.1亿元，整体增资幅度约169%，登记机关为武汉东湖新技术开发区市场监督管理局。工商公示文

在2025年12月22日，三星电子正式宣布了其最新的移动处理器Exynos 2600，这款芯片是全球首款采用2纳米工艺制造的智能手机应用处理器。此举标志着三星在移动半导体行业的重大进展，尤其是在与高通和联发科等竞争对手的较量中。Exynos 2600的设计由三星系统LSI业务部门负责，采用了基于Ar

近日，车规级功率与电源模块零件商悉智科技完成2.5亿元Pre-A轮融资，本轮投资方为安芯基金、浙江省新能源汽车基金、交银国际信托、清纯半导体。悉智科技成立于2017年，专注于车规级主驱碳化硅功率模块与高频电源模块研发，布局宽禁带半导体（SiC/GaN）领域，掌握MHz级高频设计及车规级塑封封装工艺并

据外媒报道，比利时微电子研究中心（IMEC）已成功利用阿斯麦最先进的极紫外光刻（EUV）设备，实现了纳米孔的全晶圆级制造，纳米孔的特性在生物医学领域极具研究价值。阿斯麦公司公关负责人将此称作其公司设备“一项出人意料的卓越生物医学应用”。鉴于纳米孔为分子传感技术开辟的广阔前景，

12月18日，深圳交易所公告，深圳大普微电子股份有限公司（简称“大普微”）创业板IPO项目将于12月25日上会。大普微将成为创业板首家上会的未盈利IPO企业。根据创业板上市规则，未盈利科创企业上市需满足“预计市值+研发投入”或“预计市值+营

近日，北京海博思创智造科技有限公司成立，法定代表人为高书清，注册资本为1亿元。公司经营范围包含智能基础制造装备制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路制造等。股权穿透显示，该公司由上市公司海博思创间接全资持股。海博思创为电化学储能系统解决方案与技术服务提供商，专注电化学储能系统