企查查平台工商信息显示，近期中芯北方集成电路制造（北京）有限公司完成多项工商变更手续，股权结构、经营范围同步调整，标志着中芯国际收购该公司剩余股权事项完成过户登记。股权层面变更内容清晰，国家集成电路产业投资基金股份有限公司、北京集成电路制造和装备股权投资中心（有限合伙）等原有外部股东全部退出股东名单

近日，安徽省《关于推动机器人产业高质量发展的实施意见》对外公开征求意见，文件明确从产业基金、财政专项补贴两大维度加码资源投入，全方位扶持机器人、具身智能产业发展。文件提出，当地将搭建百亿规模机器人产业基金群，新设省级机器人和具身智能产业投资基金，其中省级财政出资规模不低于20亿元。政策同步明确优化基

6月12日，2026华为开发者大会（HDC 2026）举办期间，芯海科技与华为正式签署开源鸿蒙生态“鸿图计划”战略合作协议，双方将以开源鸿蒙芯片模组为核心开展深度协同合作，加快开源鸿蒙生态商业化规模落地。本次签约落地于东莞松山湖举办的华为开发者大会现场，芯海科技联席CEO出席

6月15日，央视新闻记者从中核集团获悉，国内科研团队在稳定同位素富集领域取得关键技术突破，首次完成丰度超99.99%硅-28同位素自主量产，产品各项关键指标达到国际先进水准。此次成果落地，推动我国自主可控、全链条协同的稳定同位素产业体系建设取得实质进展。硅-28是硅基量子芯片不可或缺的核心原材料，因

6月15日，中科曙光正式推出新一代通用高性能计算平台。据企业官方发布及多家科技媒体现场报道，该平台硬件核心性能实现大幅升级，同时填补国产通用计算生态短板，可适配不同规模算力中心的多元化部署需求。官方资料显示，该平台是国内首款原生兼容AVX-512指令集的国产通用计算平台，同时完整原生适配x86软件生

TrendForce集邦咨询: 上半年合约价涨幅皆破100%，2H26结构性缺货将带动NOR Flash、SLC NAND价格持续上涨根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，由于存储器大厂的产能规划持续倾向HBM、高层数3D NAND等高附加价值产品，挤压NOR Flash、SLC NA

6月15日，上交所上市审核委员会审议结果公示，国产云端GPU企业上海燧原科技股份有限公司科创板首发申请获上市委会议通过，企业距离登陆科创板仅剩注册、发行等流程。根据公司招股书上会稿披露，本次IPO计划募集资金总额60亿元，募集资金全部投向三大主营业务项目，无补充流动资金安排。其中15.03亿元用于基

日本聚焦2纳米先进制程的半导体厂商Rapidus连续两日落地欧洲合作备忘录，分别与英国、意大利国家级半导体产业机构达成协同协议，搭建跨国先进芯片制造合作框架。当地时间6月15日，Rapidus率先与英国半导体中心（UKSC）签署半导体制造合作谅解备忘录。本次签约落地于日英两国首相伦敦会谈期间，双方2

6月15日，韩国经济日报独家报道，三星电子晶圆代工板块首次取得埃隆·马斯克旗下脑机接口企业Neuralink芯片代工订单，双方敲定第四代植入式脑机芯片生产合作，整套项目量产节点、工艺路线与研发进度均已明确。报道披露，本次合作产品为Neuralink第四代脑植入专用芯片，生产将采用三星4

6月16日，优刻得乌兰察布智算中心D楼完成主体结构封顶，该楼栋为园区第四栋自建算力楼宇，项目封顶后将转入机电安装与设备调试阶段，三期智算建设项目进入全面冲刺周期。公开建设规划数据显示，本次封顶的D楼规划机柜总量3136个。项目首批计划交付12个标准化模块，合计2352个机柜，单机柜标准供电功率15k

企查查工商登记信息显示，河南芯晶半导体有限公司于2026年6月12日完成注册设立，注册地址位于郑州航空港经济综合实验区。股权穿透信息显示，该新设企业由上海合晶硅材料股份有限公司100%全资持股，法定代表人为钟佑生，注册资本100万元人民币。工商档案载明，河南芯晶半导体登记的经营范围包含电子专用材料研

6月16日，晶圆代工企业力积电对外发布官方公告，披露一笔大额半导体设备采购交易。公告显示，采购合作自今年5月22日起启动，交易对手为全球半导体设备厂商Lam Research（泛林集团，又称科林研发），采购标的包含半导体生产设施与配套制造机器设备，全部用于公司晶圆产品生产制造环节。公告载明，本次设备