2026湾区半导体产业生态博览会（简称“湾芯展”）观众预登记通道现已全面开启！本届展会定于2026年10月14-16日在深圳会展中心（福田）盛大举办，超70,000m²展览面积，覆盖IC设计、晶圆制造、先进封测三大产业链，携手全球800余家半导体优质企业，同期举办2

AI应用正加速从云端走向端侧，智能终端、AI PC、智能穿戴、AIoT设备及边缘智能等应用场景持续升级，也对存储系统提出了更高要求。带宽、功耗、封装集成度、稳定性与系统适配能力，正在成为影响终端体验和系统效率的重要因素。6月23日，TSS2026集邦咨询半导体产业高层论坛将在深圳举行。届时，深圳市晶

6月17日晚间，苏州国芯科技股份有限公司发布自愿披露研发进展公告，公司自主研发的新一代汽车电子方向盘离手检测触控MCU CCM4202S-O完成全部内部测试，测试结果达标。公告披露，CCM4202S-O专为车载HOD方向盘离手检测系统定制开发，芯片采用40nm EFLASH工艺制造，遵循汽车电子Gr

6月16日，全球第二大封测外包企业安靠联合台积电同步对外发布官方声明，双方正式签署一份为期十年的长期战略合作协议，核心目标为共同提升美国亚利桑那州先进半导体封装产能，完善当地本土半导体产业链配套。根据双方官方披露内容，本次十年合作协议搭建长期服务采购框架，台积电将持续向安靠采购一站式先进封装与芯片测

# 沪硅产业披露300mm硅片量产进展，多赛道规格产品实现规模化供货2026年6月18日，沪硅产业于上交所上证e互动平台答复投资者提问，对外披露300mm半导体硅片最新技术与量产落地情况，相关答复原文完整留存于交易所投资者互动系统，财联社、上海证券报等权威媒体同步转载该回复内容。本次投资者提问聚焦公

2026年6月18日，澜起科技在投资者互动平台答复投资者提问，披露DDR5第六子代寄存时钟驱动器芯片已向全球客户完成送样。互动平台答复原文显示，这款第六子代RCD芯片型号为RCD06，最高支持9200 MT/s数据传输速率，相比上一代产品带宽提升15%，硬件规格可匹配下一代服务器平台超高内存带宽需求

2026年6月20日，证监会IPO辅导公示系统更新公示信息，英韧科技股份有限公司联合辅导机构国泰海通向上海证监局正式报送《辅导工作完成报告》，标志企业为期一年半的上市辅导流程全部收官。公示资料完整记录辅导全周期时间线，英韧科技于2024年12月19日完成辅导备案登记，辅导机构最初为国泰君安，两家券商

2026年6月16日，韩国科学技术院（KAIST）官方发布科研成果公告，该院跨学科团队研发完成一款芯片内置超高效液冷散热技术，相关实验数据、技术方案完整收录于6月15日正式上线的国际期刊《能量转换与管理》。根据学院官方新闻稿披露，该散热方案采用3D歧管微通道一体化结构，将微米级冷却水路直接刻蚀在硅芯

2026年6月17日，韩国媒体ZDNET Korea发布行业消息，三星电子正联合多家产业链合作伙伴，同步推进第七代10纳米级1D DRAM量产配套设备的联合研发工作。据业内知情人士向媒体透露，三星当前的设备导入目标设定在2027年第二季度至第三季度，该时间规划存在调整可能性。行业人士表示，设备进厂后

6月17日，重庆市市场监督管理总局披露了武汉光谷半导体产业投资有限公司收购武汉新芯集成电路股份有限公司股权案。公告显示，武汉光谷半导体产业投资有限公司（“光谷半导体产投”）、武汉市光新启航投资合伙企业（有限合伙）（“光新启航”）、长江存储控股股份有限公

近日，韩国JNTC公司宣布成功开发出厚度为2毫米的玻璃通孔（TGV）基板，成为全球首家达成这一技术里程碑的企业。此项突破将JNTC的TGV技术版图从0.3毫米延伸至2毫米厚度范围，同时该公司已着手推进3毫米厚版本的研发，进一步拓展其在三维先进封装领域的材料覆盖能力。TGV技术通过在玻璃基板上制作垂直

6月21日，深圳市智微智能科技股份有限公司（以下简称“智微智能”）发布公告称，拟斥资不超过40亿元采购服务器及配套设备。根据公告，为满足公司主营业务“智算业务板块”的布局需要，智微智能拟向多家供应商分批采购服务器及配套设备，总金额不超过人民币40亿元。