近日，武汉格蓝若精密技术有限公司（简称“格蓝若精密”）完成2亿元战略融资。公司此次融资由深创投与浙江金控联合领投，厦门俱成秋实、长江资本、武创华工激光基金、七晟合盈跟投，融资资金将主要用于超精密主动减振、高端运动控制系统的研发迭代、应用场景拓展及产能提升。格蓝若精密是国内首家

美东时间周二，应用材料表示，已与存储芯片公司美光科技和SK海力士达成合作，共同开发下一代AI存储芯片。应用材料公司宣布，美光和SK海力士将作为应用材料公司研究中心的创始合作伙伴，共同开发名为“设备与工艺创新及商业化”（简称EPIC）中心的芯片。应用材料公司称，其EPIC中心代

企查查显示，近日，上海华曜芯半导体有限公司成立，法定代表人为周利民，注册资本为10亿元，经营范围包含：集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路销售；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务等。企查查股权穿透显示，该公司由上海华虹（集团）有限公司及旗下上海华励博企业管理合伙企业（有限合伙）共同持股。

TrendForce集邦咨询: 英伟达算力架构为Scale-Up光互连发展铺路，预估CPO于AI数据中心渗透率将逐年提升根据TrendForce集邦咨询最新高速互连市场研究，NVIDIA（英伟达）下一代的AI算力柜架构显示，未来GPU设计重心将转向更高密度的芯片互连，以及更高速的数据传输，机柜内芯片

3月11日，天成半导体宣布继12英寸双突破后，依托自主研发设备成功研制出14英寸碳化硅单晶材料，有效厚度达30㎜。天成半导体在2025年已掌握12英寸高纯半绝缘和N型单晶生长双成熟工艺，且12英寸N型碳化硅单晶材料晶体有效厚度突破35㎜厚。14英寸碳化硅单晶材料则主要应用于碳化硅部件，即以碳化硅及其

中微半导3月10日披露，公司于3月5日接受了70家机构的调研。公司表示，上个月发布的4M的SPI NOR Flash（闪存）于2014年11月立项研发，历时一年才研发成功，并已于2025年底量产投片。公司表示，公司是一家以MCU为核心的芯片设计公司，围绕控制器所需芯片，以MCU为核心不断拓展芯片设计

TrendForce集邦咨询: 受AI相关功率需求增长与大厂减产推动，晶圆厂正酝酿调涨八英寸代工价格根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2025年第四季先进制程持续受惠于AI Server GPU、Google TPU供不应求，加上智能手机新品驱动手机主芯片投片，出货表现亮眼。成熟

3月11日，在由追觅科技与央视财经联合主办的“AWE2026芯片产业高峰论坛”上，追觅生态企业芯际穿越正式发布“天穹”系列芯片，并宣布已实现规模化量产，即将搭载于追觅泛机器人系列产品中。与此同时，芯际穿越还披露其太空算力布局的最新进展—&m

3月11日，Meta宣布已开发出四款全新人工智能芯片，这些芯片作为该公司训练与推理加速器（MTIA）项目的一部分，将用于支持其应用程序中的生成式人工智能功能和内容排名系统。Meta表示，其中一款名为MTIA 300的芯片已投入生产，其他三款芯片——MTIA 400、450和5

3月11日，晶晨股份发布投资者关系活动记录表公告，公司6nm芯片2025年已完成近900万颗商用出货，技术成熟度、产品稳定性均已通过国际化客户和市场充分验证。2026年公司6nm芯片出货量有望突破3000万颗，规模化放量将进一步带动公司业绩增长。2025年Wi-Fi 6芯片销量超700万颗，占比快速

近日，长沙安牧泉智能科技有限公司（简称“安牧泉科技”）正式宣布完成D轮融资，由新微资本独家战略投资，本轮融资作为公司发展历程中的关键节点，将为其冲击全球高端封测第一梯队注入强劲动能，助力国产高端芯片封测技术突破。据悉，安牧泉科技成立于2017年，是国家级高新技术企业、国家专精

3 月 10 日，舟山市定海区委常委李舟带队拜访浙江芯植微电子科技有限公司，双方正式签订项目投资协议，标志着半导体产业链项目正式落地定海。据官方披露，该项目一期计划总投资约3 亿元，用地面积23.7 亩，核心建设内容为36 万片 / 年 DDIC 晶圆测试、封装产线及12 万片 / 年 DDR 测试