3月9日，安世半导体（中国）正式宣布，基于公司自主研发的“12英寸平台”创新实践，已成功实现12英寸晶圆双极分立器件的小批量量产，相关成果标志着公司在先进制程与特色工艺融合发展上取得重要突破，也为半导体本土供应链完善提供有力支撑。据悉，此次量产并非简单将原有8英寸产品移植，而

随着深圳“十五五”规划重磅出炉，加快新一代信息技术、新能源、高端装备、新材料、低空经济、航空航天等战略性新兴产业集群发展，扩大智能终端、网络与通信、智能网联汽车、集成电路、全屋智能等产业优势，全球电子信息产业的目光再次聚焦深圳。备受瞩目的第十四届中国电子信息博览会（CITE2

3月9日晚间，强一股份发布公告称，公司与合肥经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》，拟投资约10亿元建设半导体探针卡制造基地项目，同时终止双方2022年签订的原投资协议，原协议未履行内容不再履行且双方互不承担相关责任。据悉，该项目投资总额约10亿元，其中固定资产投资约2.3亿元，资金来源为公司及

TrendForce集邦咨询: 2025年全球智能手机产量达12.5亿支，苹果、三星并列第一根据TrendForce集邦咨询最新智能手机研究，2025年第四季得益于Apple（苹果）新机冲量，全球智能手机生产总数达3.37亿支，季增2.7%。此外，Apple、Samsung（三星）两者在2025年生

近日，长江存储在其官网上线了旗下首款商用消费级PCIe™ 5.0 NVMe™固态硬盘——PC550。据介绍，PC550是长江存储专为AI PC打造的PCIe 5.0商用消费级固态硬盘。它采用X4-9070闪存芯片及四通道方案，引入多命名空间管理与谷底预

3月9日，珂玛科技召开董事会并发布公告，审议通过拟以自有资金对江苏霍克海默光学科技有限公司（以下简称“霍克海默”）进行增资或收购其控股股东股权的相关议案，已同意支付3000万元意向金，同时设置多重保障措施锁定交易，推进并购事项有序开展。公告显示，此次意向金分两期支付，且附带严

慧荣科技（NasdaqGS: SIMO）作为设计和推广固态存储设备NAND闪存主控芯片的全球领导者，于3月10日至12日在德国纽伦堡举行的Embedded World 2026上，展示其专为AI优化的启动存储（Boot Storage）解决方案。与会者可前往1号馆385号展位，了解其面向工业、嵌入式

星宸科技在披露的投资者关系活动记录表中表示，公司2026年计划发布1款车载激光雷达LiDAR芯片及3款12nm芯片，均定位中高阶、高毛利领域。首款主激光雷达芯片预计2026年Q2上车并小规模量产，第二款芯片聚焦车载补盲场景，单车搭载数量较主激光雷达提升数倍，同时可拓展至机器人、智能穿戴、移动影像、低

3月8日，韩国半导体空白掩膜版龙头企业S&STECH公司与苏州正式签约，其平板显示空白掩膜版研发生产基地项目正式落户苏州工业园区，市委书记范波会见企业创始人郑守洪一行，共同见证项目签约，苏州工业园区管理委员会同步发布相关签约信息。据悉，该项目总投资达1.5亿美元（约合人民币10.38亿元），

美利信3月9日晚间公布向特定对象发行A股股票预案（修订稿），在保留募集资金总额不超过12亿元的基础上，对募投项目投资额进行了修订。其中，将“半导体装备精密结构件建设项目”投资总额由5.51亿元上调至7.42亿元，相应的拟使用募资金额由5亿元增加至7亿元；将“通信及

3月10日，据科创板日报报道，由于大客户特斯拉延迟AI6芯片在三星电子2nm节点的多项目晶圆 (MPW) 测试，三星晶圆代工不得不将原定今年4月举行的测试服务延后半年，而这影响到了韩国Fabless企业DEEPX的DX-M2项目。DEEPX的新一代设备端生成式AI芯片将无法按计划在2027年Q2实现

3月10日，国内集成电路封测龙头长电科技旗下面向汽车电子与机器人应用的专业芯片封测工厂——长电科技汽车电子（上海）有限公司，在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区正式举行启用仪式，标志着该工厂正式投产运营，成为临港新片区集成电路与智能汽车产业融合发展的又一标志性成果。据悉，该