# 沪硅产业披露300mm硅片量产进展，多赛道规格产品实现规模化供货2026年6月18日，沪硅产业于上交所上证e互动平台答复投资者提问，对外披露300mm半导体硅片最新技术与量产落地情况，相关答复原文完整留存于交易所投资者互动系统，财联社、上海证券报等权威媒体同步转载该回复内容。本次投资者提问聚焦公

2026年6月18日，澜起科技在投资者互动平台答复投资者提问，披露DDR5第六子代寄存时钟驱动器芯片已向全球客户完成送样。互动平台答复原文显示，这款第六子代RCD芯片型号为RCD06，最高支持9200 MT/s数据传输速率，相比上一代产品带宽提升15%，硬件规格可匹配下一代服务器平台超高内存带宽需求

2026年6月20日，证监会IPO辅导公示系统更新公示信息，英韧科技股份有限公司联合辅导机构国泰海通向上海证监局正式报送《辅导工作完成报告》，标志企业为期一年半的上市辅导流程全部收官。公示资料完整记录辅导全周期时间线，英韧科技于2024年12月19日完成辅导备案登记，辅导机构最初为国泰君安，两家券商

2026年6月16日，韩国科学技术院（KAIST）官方发布科研成果公告，该院跨学科团队研发完成一款芯片内置超高效液冷散热技术，相关实验数据、技术方案完整收录于6月15日正式上线的国际期刊《能量转换与管理》。根据学院官方新闻稿披露，该散热方案采用3D歧管微通道一体化结构，将微米级冷却水路直接刻蚀在硅芯

2026年6月17日，韩国媒体ZDNET Korea发布行业消息，三星电子正联合多家产业链合作伙伴，同步推进第七代10纳米级1D DRAM量产配套设备的联合研发工作。据业内知情人士向媒体透露，三星当前的设备导入目标设定在2027年第二季度至第三季度，该时间规划存在调整可能性。行业人士表示，设备进厂后

6月17日，重庆市市场监督管理总局披露了武汉光谷半导体产业投资有限公司收购武汉新芯集成电路股份有限公司股权案。公告显示，武汉光谷半导体产业投资有限公司（“光谷半导体产投”）、武汉市光新启航投资合伙企业（有限合伙）（“光新启航”）、长江存储控股股份有限公

近日，韩国JNTC公司宣布成功开发出厚度为2毫米的玻璃通孔（TGV）基板，成为全球首家达成这一技术里程碑的企业。此项突破将JNTC的TGV技术版图从0.3毫米延伸至2毫米厚度范围，同时该公司已着手推进3毫米厚版本的研发，进一步拓展其在三维先进封装领域的材料覆盖能力。TGV技术通过在玻璃基板上制作垂直

6月21日，深圳市智微智能科技股份有限公司（以下简称“智微智能”）发布公告称，拟斥资不超过40亿元采购服务器及配套设备。根据公告，为满足公司主营业务“智算业务板块”的布局需要，智微智能拟向多家供应商分批采购服务器及配套设备，总金额不超过人民币40亿元。

TrendForce集邦咨询：Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将持续上扬根据TrendForce集邦咨询最新研究显示，由于成熟制程DRAM供给结构性紧缩，迫使Consumer DRAM需求方采用旧世代产品以取得较多的DRAM供应配额，带动近期产业出现新一波旧世代Con

2026年6月18日晚间，斯瑞新材发布公告，披露公司计划投资建设“电热功能材料研发制造基地建设项目”，项目总投资额9.19亿元。公告载明，本次新建基地拆分两大子项目，分别对应光模块、电力设备两条核心产品线。其一为4000万件光模块芯片基座及壳体材料项目，规划投资4.79亿元；

近日，据科创板日报发布产业快讯，披露韩国半导体硅衬底龙头SK Siltron位于庆尚北道龟尾3号工业园区的新建晶圆厂投产规划。报道完整披露项目全周期关键时间节点。该扩建项目于2022年正式启动，整体规划总投资额2.3万亿韩元，建设周期历时四年；厂房主体工程已于2025年12月全部竣工，设备搬入、产线

2026年6月22日晚间，长川科技发布《2026年半年度业绩预告》，披露上半年盈利预期数据。公告载明，业绩统计区间为2026年1月1日至6月30日，公司预计报告期内归属于上市公司股东的净利润9亿元至10亿元；上年同期对应净利润为4.27亿元，对应同比增幅区间110.76%至134.18%。扣除非经常