在人工智能芯片领域，初创公司Groq正接近完成一轮新的融资，预计将筹集约6亿美元，公司的估值将达到近60亿美元。这一消息来源于知情人士，尽管交易尚未最终确定，具体条款可能会有所变化。Groq在2024年11月成功融资6.4亿美元，当时的估值为28亿美元，这意味着此次融资将使其估值在短短九个月内翻倍。

7月28日，西部科学城重庆高新区举行集成电路重点项目集中签约活动。市委副书记、市长胡衡华出席。华润微电子公司董事长何小龙，市领导陈新武、马震参加。本次集中签约集成电路重点项目8个、总投资42.5亿元。这些项目聚焦车规级芯片、功率半导体等方向，覆盖领域广、科技含量高、经济效益好，达产后将有助于西部科学

东京消息——日本政府支持的日本投资公司（JIC）计划在2025年内设立一个高达8000亿日元（约合54亿美元）的基金，旨在推动日本企业的重大重组。这一举措正值日本公司并购活动达到历史新高之际。该基金将通过其子公司JIC Capital成立，主要聚焦于超过1000亿日元的交易，

华勤技术于7月29日发布公告，计划以现金方式协议受让力晶创投持有的晶合集成120,368,109股股份，约占晶合集成总股本的6.00%。此次股份转让的价格为每股19.88元，总金额约为23.929亿元人民币。根据公告，转让完成后，力晶创投将持有晶合集成的股份比例尚需进一步确认，但华勤技术将成为其第四

近期碳化硅（SiC）产业链迎来多重突破，国内企业在市场拓展与技术研发上齐头并进。天岳先进成功打开日本市场，开始批量供应碳化硅衬底材料；广州粤升在8英寸碳化硅外延设备研发上取得突破性进展。7月29日，根据天岳先进官微消息，天岳先进宣布已经开始向日本市场批量供应碳化硅衬底材料。2024年公司来自境外的收

近日，上海交通大学集成电路学院（信息与电子工程学院）研发团队及华为团队在数据中心高速光互联领域取得突破性进展。据介绍，上述合作团队首次实现了具有片上自适应色散补偿功能的4×256 Gbps硅基高速发射机，开创性地通过在硅基马赫-曾德尔调制器（MZM）前集成可调分光器调节MZM调制信号的啁

近日，Sandisk（闪迪）宣布成立技术顾问委员会，指导其高带宽闪存（High Bandwidth Flash，HBF™）技术的开发和战略。该委员会由闪迪内部和外部的行业专家与高级技术人才组成。其中，教授大卫·帕特森和拉贾·科杜里将在闪迪准备推出HBF时提供战

TrendForce集邦咨询: AI需求表现突出，消费电子市场低迷，2025年下半年 MLCC 旺季走势存在变数TrendForce集邦咨询表示，随着产业提前消费、囤货情况正逐渐消退，今年第三季返校消费旺季恐有变量，MLCC订单需求将受到负面影响。2025年下半年产业需求明显两极化，据TrendFo

翱捷科技7月29日晚发布公告，为借助专业投资机构的经验和资源，拓宽投资方式和渠道，把握公司所在行业的投资机会，优化公司投资结构，把握产业上下游的机会，实现产业协同。公司拟以自有资金出资人民币4,000万元，作为有限合伙人（LP）参与投资上海海望合纵私募基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“

近日，新型ReRAM存储器研发企业燕芯微宣布完成近亿元天使轮融资，本轮融资由领航新界领投，燕缘创投、考拉基金、思瑞浦旗下芯阳基金、华宇科创投、佰维存储等机构共同战略投资。新型 ReRAM（Resistive Random-Access Memory，阻变存储器）是一种基于电阻变化实现数据存储的非易失

7月29日，英飞凌分拨中心（中国）定制项目签约暨奠基仪式在上海浦东机场综合保税区内举行，标志着该项目正式进入建设阶段。该项目建筑面积4.3万平方米，定位为英飞凌全球三大物流枢纽之一，是目前英飞凌在全球单体建筑面积最大的成品分拨中心。项目建成后，将通过引入智能化管理系统实现订单与发货的无缝衔接，为客户

据韩国经济日报报道，三星与特斯拉达成总价值165亿美元的芯片代工合约之后，三星准备对美国追加70亿美元的投资，以便在美国建立一座半导体先进封装工厂。三星董事长李在镕预计将很快访问美国，参与正在进行的贸易谈判。因此，三星预计将会在谈判期间或谈判结束后，正式宣布这项对美国投资的计划。三星早在2021年宣