2026年5月29日–世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际展示全新 32GB(16GBx2) 容量的超高速 DDR5 CU-DIMM 内存，仅需以 1.1V 超低电压，即可稳定运行于惊人的 DDR5-9200 CL74-74-74-148 超高速度。过往此等级高速内存多仅能于

厦门恒坤新材料科技股份有限公司5月29日晚间发布公告，拟联合多方共同出资设立合资公司，布局半导体旋涂型功能性材料（SOD）业务。公告显示，合资公司暂定名为厦门泓亘新材料科技有限公司，注册资本1亿元。各方出资明细如下：恒坤新材以自有资金出资5000万元，持股50%；恒申控股集团有限公司出资3000万元

TrendForce集邦咨询: Agentic AI刺激存储器需求扩张，预估2027年全球存储器产值将扩大至1.28万亿美元根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，AI发展从大型模型训练转向以推理为核心的Agentic AI（代理式AI）应用，驱动存储器需求结构性扩张，由于供给缺口短期无

据财联社、界面新闻5月31日消息，MCU及功率半导体龙头意法半导体（STMicroelectronics）于5月28日向全球客户正式下发《价格调整通知函》，宣布2026年6月28日起上调部分产品价格，为其2026年内第二次涨价。本次调价针对此前未纳入3月调价范围的产品，含MCU、功率MOSFET、I

5月30日，日月新半导体集成电路（IC产品）高端封装与测试项目正式签约，落户江苏省昆山市千灯镇。昆山市委常委、常务副市长钱许东会见日月新集团执行长马同舟一行；千灯镇党委书记朱飞波，党委副书记、镇长候选人冯曌出席签约仪式。该项目由日月新半导体（苏州）有限公司投资建设，总投资8亿元，固定资产投入约6亿元

美国科技媒体Axios引述消息人士报道，人工智能芯片巨头英伟达（NVIDIA）与微软（Microsoft）预计将于2026年6月初，首次发布采用英伟达芯片作为主处理器的Windows笔记本电脑。报道指出，此次发布可能在台北举行的COMPUTEX电脑展与加州旧金山的微软Build开发者大会上同步进行。

随着人工智能算力需求的爆发式增长，传统芯片微缩路径遭遇物理与经济双重瓶颈，先进封装已从幕后走向台前。然而，面对晶圆级封装成本攀升、产能受限以及AI芯片尺寸持续增大的现实挑战，产业界正将目光投向新的解决方案——扇出面板级封装（FOPLP）。2026年5月27日至29日，未来半导

5月26日晚间，科创板上市公司沈阳富创精密设备股份有限公司发布公告，拟以现金方式收购日扬科技股份有限公司旗下BVI公司HIGHLIGHT TECH INTERNATIONAL CORP.持有的日扬电子科技（上海）有限公司65%股权。公告显示，本次交易对价合计1.89亿元（实际作价1.885亿元），标

TrendForce集邦咨询: 合约价快速上涨，1Q26 DRAM产业营收季增81%根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业调查，2026年第一季因一般型DRAM（Conventional DRAM）合约价加速上涨，季增幅度高达93-98%，激励产业整体营收季成长81%，达970亿美元。随着A

当前全球存储市场格局持续分化，韩国两大存储巨头聚焦1c DRAM与HBM产能扩张，放缓新一代NAND闪存迭代节奏，为铠侠、闪迪联盟创造了宝贵的市场窗口期。据Global Economic援引德国科技媒体ComputerBase消息，铠侠与闪迪将大幅加码NAND产业布局，依托技术与产能优势抢占AI数据

近日，三家存储器厂商三星、SK海力士、美光共同投资美国人工智能（AI）企业Anthropic的消息引发业界高度关注。5月28日，Anthropic正式宣布完成H轮融资，融资额高达650亿美元。Anthropic表示，此轮融资完成后，公司的投后估值达到9650亿美元。据悉，本轮融资的领投方阵容堪称豪华

6月1日，美迪凯发布投资者关系活动记录表，披露半导体玻璃基板、供应链拓展及业务验证等最新经营进展。玻璃基板业务方面，美迪凯与日本玻璃厂商达成合作，开展玻璃基板代加工业务。公司玻璃基板生产线已于2025年通过某头部晶圆厂验厂认证。产品端，12寸玻璃晶圆（Glass Carrier）已实现批量出货；31