2026年5月28日晚间，比亚迪于深圳全球总部举办“敢为”智能化战略发布会，正式推出自研中国首款4nm制程车规级智驾芯片——璇玑A3，并宣布该芯片已开启规模化量产。红星新闻、新浪科技、易车等权威媒体同步报道。据官方披露，璇玑A3为比亚迪第567款车规级

2026 年 5 月 28 日 – MediaTek 以“ AI Without Limits ”为主题，将于 Computex 2026 展出在 AI 时代下从边缘到云端的次世代技术与解决方案，包括先进的 Wi-Fi 8 系列产品，Agentic AI 赋能的平

近日，合肥钧联汽车电子有限公司（简称：钧联电子）宣布完成近亿元A+轮融资。本轮融资由中信建投资本领投，海螺资本、芜湖科创集团共同跟投。钧联电子成立于2020年，是专注于第三代半导体SiC（碳化硅）功率模块及电驱动系统研发、制造与销售的国家高新技术企业。公司深耕800V高压电控、集成电驱总成全栈自研，

5月26日晚间，深科技发布公告披露全资子公司深圳沛顿科技有限公司、控股子公司合肥沛顿存储科技有限公司，拟合计投资14.7 亿元，实施高端存储芯片封测产能扩充项目，以满足市场增长、突破产能瓶颈。项目资金用于购置高端芯片测试机、高精度晶圆研磨一体机等封测设备，以及厂房改造、配套动力设施建设。整体分为深圳

# 西安奕材拟最高4000万元参投珠海奕源Pre‑A+轮 构成关联交易5月28日晚间，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称：西安奕材）发布公告，拟以自有资金联合市场化投资机构，参与珠海奕源科技有限公司（简称：珠海奕源）Pre‑A+轮融资，投资金额不高于4000万元。本次交易构成关联交易，不构成重大资

韩国AI芯片企业FuriosaAI于当地时间5月27日正式宣布，与博通（Broadcom）达成战略合作，联合开发第三代AI推理加速器，目标2028年上半年完成样品交付。本次第三代芯片采用芯粒（Chiplet）架构设计，由三大核心单元构成：2nm先进制程计算裸晶、独立I/O裸晶、HBM4(E)高带宽内

5月28日，据路透社、财联社等权威媒体援引知情人士消息，日本政府支持的产业革新投资机构（JIC）正考虑出售半导体芯片材料制造商JSR。相关信息尚未公开披露，知情人士拒绝具名。JIC为日本政府背景投资基金，2024年4月完成对JSR私有化收购，交易对价约60亿美元，并推动其从东京证券交易所退市。JIC

据韩国科技媒体TheElec报道，韩国化学企业PKC已正式启动全罗北道群山工厂半导体级高纯氯气（Cl₂）产能扩建工程，整体产能提升50%。本次投资规模达数百亿韩元，系事先与三星电子协商后确定。扩产完成后，群山工厂高纯氯气年产能将由当前1400-1500吨，提升至2100-2200吨。PKC相关负责人

三星电子宣布，已开始向主要全球客户交付业内首批12层48GB HBM4E样品。在完成初步样品交付和优化后，三星计划根据客户的进度安排开始批量生产HBM4E。此外，三星已规划扩展产品阵容，后续将推出8层32GB型和16层64GB型，以满足不同客户的多样化算力需求。HBM（高带宽存储器）是AI加速芯片的

集邦咨询TSS2026半导体产业高层论坛时间：2026年6月23日（周二）13:30-17:00地点：深圳·福田 金茂JW万豪酒店会议背景2026年，全球半导体产业正处于周期性复苏与结构性变革的交汇点。尽管国际贸易环境与供应链格局仍具不确定性，但全产业链在协同创新中展现出极强的韧性与活

2026年5月29日–世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际展示全新 32GB(16GBx2) 容量的超高速 DDR5 CU-DIMM 内存，仅需以 1.1V 超低电压，即可稳定运行于惊人的 DDR5-9200 CL74-74-74-148 超高速度。过往此等级高速内存多仅能于

厦门恒坤新材料科技股份有限公司5月29日晚间发布公告，拟联合多方共同出资设立合资公司，布局半导体旋涂型功能性材料（SOD）业务。公告显示，合资公司暂定名为厦门泓亘新材料科技有限公司，注册资本1亿元。各方出资明细如下：恒坤新材以自有资金出资5000万元，持股50%；恒申控股集团有限公司出资3000万元