近日，三家存储器厂商三星、SK海力士、美光共同投资美国人工智能（AI）企业Anthropic的消息引发业界高度关注。5月28日，Anthropic正式宣布完成H轮融资，融资额高达650亿美元。Anthropic表示，此轮融资完成后，公司的投后估值达到9650亿美元。据悉，本轮融资的领投方阵容堪称豪华

6月1日，美迪凯发布投资者关系活动记录表，披露半导体玻璃基板、供应链拓展及业务验证等最新经营进展。玻璃基板业务方面，美迪凯与日本玻璃厂商达成合作，开展玻璃基板代加工业务。公司玻璃基板生产线已于2025年通过某头部晶圆厂验厂认证。产品端，12寸玻璃晶圆（Glass Carrier）已实现批量出货；31

据央视记者获悉，当地时间6月1日上午10时32分左右，位于韩国忠清北道清州市的SK海力士第四园区内，连接两个生产间的气体室发生火灾。火情发生后，厂区自动喷淋系统即时启动，明火迅速得到控制、未出现大面积蔓延。火灾过程中伴随少量的氟(Fluorine)泄露。在有毒气体泄漏后，SK海力士立即疏散了相关工厂

6月1日，MediaTek（联发科）宣布，在 NVIDIA 的 RTX Spark提供关键赋能。该产品定位为全新类别的处理器，专为打造个人智能体的 Windows 11 PC而生，将全面驱动轻薄笔记本电脑和小巧高效的桌面主机，赋予其构建未来，解锁创意，流畅运行最新游戏的能力，首批搭载NVIDIA R

近年来，全球半导体光刻设备市场格局相对集中，荷兰阿斯麦（ASML）凭借极紫外光（EUV）技术占据了领先地位。作为老牌光刻设备制造商，日本尼康（Nikon）正通过一系列战略调整，努力重返这一领域的增长轨道。2026年4月，大村泰弘正式就任尼康社长。近期，大村泰弘对外表示，尼康将凭借自身在零部件生产上的

据宁波开投集团官方发布信息，5月29日，由甬元基金受托管理的浙江社保科创基金下设宁波科创直投基金，顺利完成对睿晶半导体有限公司合计1.3亿元股权投资交割手续，本次投资落地标志着国家级社保科创资本正式入股国内中高端光掩模核心厂商。本次出资主体宁波科创直投基金由浙江省社保科创股权投资基金出资设立、宁波市

2026年6月1日，在GTC Taipei 2026大会上，英伟达创始人兼CEO黄仁勋发表主题演讲，正式宣布进军个人电脑通用计算芯片市场，同步发布Vera Rubin架构、DRIVE Hyperion自动驾驶出租车平台等多项新品。此次英伟达正式推出面向Windows系统PC的RTX Spark超级芯

TrendForce集邦咨询：DRAM持续供不应求，预估2027年HBM合约价将倍数上涨根据TrendForce集邦咨询最新研究指出，自2H25以来，一般型DRAM（Conventional DRAM）价格大涨，反映供不应求形势之际，三大原厂的HBM年度议价机制，导致HBM合约价无法及时反映市场的季

6月1日晚间，东阳光发布公告，控股子公司东莞东阳光云智算科技有限公司与某企业B公司签署《算力服务采购合同》。合同预计总金额区间为100亿元至120亿元（含税），金额依据服务期限、服务器数量、月度服务价格测算，最终以实际结算为准。合同期限为订单验收通过后60个月（5年）。根据约定，东阳光云智算负责采购

近日，国内光掩模基板企业长沙韶光芯材科技有限公司顺利完成C+轮股权融资，本轮融资集结多家产业与财务投资机构，上汽集团旗下上汽金控、尚颀资本作为主力投资方完成出资，元禾控股、金浦投资、熙诚金睿、前海母基金、华富嘉业、恒坤新材、盛盎投资同步参投，本轮融资金额未对外公示。长沙韶光芯材2003年注册落地长沙

美东时间6月3日盘后，全球头部半导体与软件服务商博通（AVGO）正式发布2026财年第二财季财务报告，同时对外披露第三财季营收及AI芯片业务营收前瞻数据，各项核心经营数据同步对标市场机构一致预期。本次财报原始数据收录于博通投资者关系官网财报公示文件，彭博、LSEG等第三方机构同步统计全市场券商预期数

在Computex 2026电脑展上，三星电子首次展示了第八代高带宽存储芯片HBM5，并首次公开推出了HPB（Heat Pass Block，导热块）散热方案。据《朝鲜日报》等韩媒报道，三星电子计划使用其自主研发的2nm工艺制造的芯片生产HBM5，预计将在2028年左右实现量产。而HPB将是大规模应