企查查工商登记信息显示，河南芯晶半导体有限公司于2026年6月12日完成注册设立，注册地址位于郑州航空港经济综合实验区。股权穿透信息显示，该新设企业由上海合晶硅材料股份有限公司100%全资持股，法定代表人为钟佑生，注册资本100万元人民币。工商档案载明，河南芯晶半导体登记的经营范围包含电子专用材料研

6月16日，晶圆代工企业力积电对外发布官方公告，披露一笔大额半导体设备采购交易。公告显示，采购合作自今年5月22日起启动，交易对手为全球半导体设备厂商Lam Research（泛林集团，又称科林研发），采购标的包含半导体生产设施与配套制造机器设备，全部用于公司晶圆产品生产制造环节。公告载明，本次设备

企查查、天眼查工商登记信息显示，合肥晶为科技有限公司已于6月11日完成注册落地，注册地址位于合肥新站高新区。该企业法定代表人为朱才伟，注册资本91771.77万元，折合约9.2亿元人民币，股权穿透信息显示，公司由晶合集成100%全资持股，企业当前经营状态为存续。工商档案公示了合肥晶为科技完整经营范围

6月16日晚间，东山精密发布对外投资公告，公司当日召开董事会并审议通过扩产相关议案，同意全资子公司索尔思光电及其下属主体，落地常州光芯片及光模块扩建项目，项目总投资额12亿美元，全部资金由企业自筹投入。公告披露，光芯片、光模块为AI算力产业链核心元器件，当前索尔思光电现有产能已难以匹配下游长期订单需

2026年，AI算力需求持续增长，端侧大模型加速落地，具身智能步入蓝海。这些变革正驱动存储产业进入一个前所未有的“超级周期”。性能、功耗、尺寸、可靠性——存储芯片的多维指标被推向新的高度。在这一轮技术浪潮中，深耕存储领域18年的时创意，正以完整的全产业

当地时间6月16日，英伟达官方发布博文对外披露，其战略投资企业Coherent在美国得克萨斯州谢尔曼市举行工厂扩建奠基仪式，本次扩建项目核心聚焦6英寸磷化铟晶圆与高速光互连器件产能建设，相关产品用于实现AI算力集群机架间高速数据传输。本次扩建厂房依托Coherent2025年8月正式投产的现有晶圆厂

TrendForce集邦咨询: CSP自研ASIC浪潮加速MLCC规格集中，2H26高端特规品或面临结构性短缺根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业研究，随着全球云端服务供应商（CSP）AI军备竞赛持续升温，自研ASIC加速器平台大量采用小尺寸、高容值、耐高温的高端特规MLCC，需求结构正

当地时间6月16日，2026年VLSI超大规模集成电路国际研讨会召开，英特尔代工部门现场披露Intel 18A-P工艺最新落地状态，同时公布三类面向长期芯片微缩的前沿研发成果。英特尔代工介绍，Intel 18A-P是Intel 18A工艺系列首款性能增强迭代版本，当前已正式进入风险试产阶段。依托基础

2026年6月17日，高通在增强现实世界博览会（AWE 2026）正式发布骁龙Reality Elite旗舰XR芯片平台，相关产品参数、终端落地规划完整收录于高通官方新闻通稿。官方披露，该芯片平台将于2026年秋季率先搭载在Xreal Aura Android XR设备的外置分体计算盒内。根据高通官

·已向主要客户供应12层HBM4E样品·引脚速率最高可达16Gbps，同时改善性能与能效·采用先进MR-MUF技术，热阻降低17%，显著增强稳定性·“依托业界领先的技术竞争力与量产能力，持续引领AI创新，前瞻性地实现市场所需价值&r

2026湾区半导体产业生态博览会（简称“湾芯展”）观众预登记通道现已全面开启！本届展会定于2026年10月14-16日在深圳会展中心（福田）盛大举办，超70,000m²展览面积，覆盖IC设计、晶圆制造、先进封测三大产业链，携手全球800余家半导体优质企业，同期举办2

AI应用正加速从云端走向端侧，智能终端、AI PC、智能穿戴、AIoT设备及边缘智能等应用场景持续升级，也对存储系统提出了更高要求。带宽、功耗、封装集成度、稳定性与系统适配能力，正在成为影响终端体验和系统效率的重要因素。6月23日，TSS2026集邦咨询半导体产业高层论坛将在深圳举行。届时，深圳市晶