思科系统公司于2025年10月8日正式推出其最新的Silicon One P200芯片及配套的Cisco 8223路由系统，旨在实现远距离人工智能（AI）数据中心的互联。这款芯片专为AI工作负载设计，适用于云计算场景，尽管目前尚未公开确认微软和阿里巴巴已成为其客户。思科的执行副总裁马丁·

2025年10月6日，AMD与OpenAI达成了一项重要的芯片供应协议，标志着两家公司在人工智能领域的深度合作。根据协议，AMD将为OpenAI提供6吉瓦（GW）的AI算力支持，首批1吉瓦的AMD Instinct MI450 GPU预计将在2026年下半年部署。此外，OpenAI将获得AMD的认股

台积电在高雄F22厂成功试产首批2纳米晶圆，标志着高雄在半导体制造领域迈入新纪元。高雄市长陈其迈近日收到台积电赠送的纪念晶圆，编号为“K1A001.00”，象征着高雄在先进制程方面的重大进展。这枚纪念晶圆将于10月7日起在市府四维行政中心一楼展出，寓意高雄将承接中央政策，成为

2025年10月9日晚，时空科技宣布筹划重大资产重组，拟通过发行股份及支付现金方式收购深圳市嘉合劲威电子科技有限公司（下称“嘉合劲威”）控股权，并同步募集配套资金。此次交易预计构成重大资产重组，但不会导致公司实际控制人变更，符合《上市公司重大资产重组管理办法》相关规定。因信息

在2025年10月9日，AMD首席执行官苏姿丰在一次采访中确认，AMD即将推出的Instinct MI450 GPU加速器将采用全球领先的台积电2纳米（N2）制程工艺。这标志着AMD在高性能计算（HPC）与人工智能（AI）硬件领域的重要技术飞跃。MI450预计将基于AMD未来规划的CDNA 5架构，

10月8日，南通见真高端装备零部件制造项目在海门经济技术开发区开工建设。据介绍，见真高端装备零部件制造项目总投资30亿元，其中一期投资15亿元，用地200亩，生产性设备投入8亿元，攻克核心设备“卡脖子”难题，着力打造超精密制造基地。项目投资方长春市见真精密机械制造有限公司，成

德州仪器（TI）于2025年9月30日推出其最新工业数字微镜器件DLP991UUV，专为先进封装和无掩膜光刻（LDI）技术打造。该设备具备4096×2176分辨率，约890万个微镜排列，微镜间距仅为5.4微米，微镜阵列对角线尺寸为0.99英寸，支持343至410纳米的紫外光波段。DLP9

英特尔于2025年10月9日正式宣布推出其首款基于18A制程工艺的个人电脑芯片——Panther Lake。这款采用先进1.8纳米RibbonFET与PowerVia技术的处理器，标志着英特尔在半导体制程领域的重大突破，预计于2025年第四季度开始出货，并在2026年初实现全

10月9日，辽宁汉京半导体材料有限公司里达工厂（以下简称“汉京里达工厂”）新工厂高端产线正式投产，总产能达20亿！汉京里达工厂建成国内第一条极高纯石英生产线，其产品等级对应10 纳米以下的半导体先进工艺制程；以及国内第一条半导体碳化硅零部件生产线，在先进碳化硅零部件领域突破&

近日，四方光电公告称，公司拟在武汉东湖新技术开发区建设高端传感器产业基地，总投资6亿元，其中固定资产投入4亿元，研发投入2亿元。项目实施主体为四方光电股份有限公司，建设地点位于武汉东湖新技术开发区光谷光电子信息产业园。公司已与武汉光谷光电子信息产业园建设服务中心签署《投资合作协议》。本项目资金来源于

据科创板日报报道，在10月10日举行的“2025湾区半导体产业生态博览会”新闻发布会上，深圳市发展改革委主任郭子平表示，今年深圳出台的《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》（以下简称《措施》），自发布以来已惠及超40家企业和单位。深圳市在高端芯片、核心设备

甘肃上峰水泥股份有限公司（下称“上峰水泥”）于2025年10月10日宣布，将通过其全资子公司宁波上融物流有限公司，联合中建材（安徽）新材料产业投资基金等专业机构，共同出资5000万元设立合肥国材叁号企业管理合伙企业，专门投资于国内最大的半导体产业用电子级多晶硅生产企业&mda