迈入五月，上海、深圳、广州三地集成电路产业新基金相继成立，进一步完善了区域产业生态。与此同时，全国多地也在持续加大对集成电路产业的支持力度，为产业发展注入强大动力。上海：张江高科助力20亿元集成电路产业基金5月19日，张江高科发布公告称，其全资子公司上海张江浩成创业投资有限公司（以下简称&ldquo

近期，小米CEO雷军在社交平台宣布：小米即将在5月22日的15周年发布会上推出全新的手机SoC芯片“玄戒 01”。雷军表示，“玄戒 01”截至今年4月底的累计研发投入已经超过了135亿元人民币，目前芯片研发团队人数超过2500人，今年的研发预算也将超过

近日，工信部公示了首批重点培育中试平台的初步名单。名单显示，全国共有242家中试平台入列，涵盖制造业高质量发展急需的领域。据悉，此次中试平台初步名单包括原材料工业领域79家，消费品工业领域62家、装备制造领域60家、信息技术领域21家、新兴和未来产业13家、共性需求领域7家，涵盖集成电路、量子信息、

·具备全球领先的顺序读取性能与低功耗特性，专为端侧AI进行优化·产品厚度减薄15%，适用于超薄旗舰智能手机·“凭借全球最高321层的产品组合，公司将在NAND闪存领域进一步巩固‘全方位面向AI的存储器供应商’的地位&rdq

高通近日宣布，将与沙特阿拉伯新成立的人工智能公司Humain合作，共同开发面向人工智能数据中心的AI算力芯片。根据谅解备忘录，高通和Humain计划在沙特阿拉伯开发和建设尖端AI数据中心，基于高通的边缘和数据中心解决方案，为本地和国际客户提供高效、可扩展的云到边缘混合人工智能推理解决方案。两家公司还

格隆汇5月21日丨贝克微发布公告，2025年5月21日(于交易时段前)，公司与配售代理(即国泰君安国际)订立配售协议，据此，配售代理已有条件同意作为公司配售代理，按尽力基准促使不少于六名承配人(该等承配人及其最终实益拥有人(如适用)将为独立第三方)按配售价每股配售股份40.00港元认购最多300万股

马来西亚贸工部长扎夫鲁5月21日表示，该部将于7月发布旨在促进国内半导体产业发展的激励措施。扎夫鲁称，去年马来西亚半导体产业为国家电子产品出口贡献近1300亿美元，目前马来西亚在后端半导体封装和测试领域占据全球市场的13%。此前3月，据彭博社报道，Arm已同意在未来十年向马来西亚提供芯片设计与技术支

5月20日，永川区政府与华为技术有限公司、西凯教育科技集团签署协议，将在永川共同打造西部集成电路与工业软件创新港（以下简称创新港）暨重庆智能工程职业学院产教融合示范基地。该基地将通过“教育+科技+产业”三位一体融合发展模式，打造全国产教融合标杆示范，助力永川加快建设城市副中心

中国深圳，2025年5月22日—— 2025年蓝牙亚洲大会在深圳正式开幕。蓝牙技术联盟首席执行官Neville Meijers发表主题演讲，为这场为期两天的创新、合作与行业交流大会揭开序幕。本次大会汇聚了62家领先参展商以及来自全球各地的开发者、工程师和生态系统合作伙伴，共同

近日，太极实业发布公告称，公司拟与中芯聚源私募基金管理（上海）有限公司（以下简称“中芯聚源”）及其全资子公司聚源盛业、无锡创业投资集团有限公司等多家企业共同投资设立聚源启新股权投资基金（无锡）合伙企业（有限合伙）（以下简称“启新基金”）。该基金认缴出资

近期，半导体行业掀起新一轮整合潮。5月20日，国内半导体硅片龙头沪硅产业披露重大资产重组计划，拟以70.4亿元收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家子公司剩余股权，实现全资控股。此举旨在深化300mm硅片业务整合，提升产业链协同效率。作为国内率先实现12英寸硅片规模化量产的企业，沪硅产业正加速追赶国际

继印度半导体工厂获批之后，鸿海集团再次宣布投建封测厂，此次则瞄准扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术。5月19日，鸿海科技集团宣布了两份将在法国推动的合作方案，分别为半导体建厂案和卫星领域合作案。鸿海科技表示，本次推动的合作案总投入规模约为2.5亿欧元。其中卫星合作方面，鸿海将与法国Thales在卫星