TrendForce集邦咨询: 预估2026年全球八大CSP合计资本支出将破7,100亿美元，谷歌TPU引领ASIC布局根据TrendForce集邦咨询最新AI server产业研究，为加速AI应用导入与升级，全球云端服务供应商（CSP）持续加强投资AI server及相关基础建设，预计2026年八

● SK海力士与闪迪公司在OCP框架下联合设立专项工作组，正式启动HBF的标准化制定工作●HBF作为介于HBM和固态硬盘之间的新型存储阶层，可满足AI推理场景对容量扩展性与能效的双重需求2026年2月26日，SK海力士宣布，于当地时间25日在美国加利福尼亚州米尔皮塔斯的闪迪公司总部，与闪迪公司联合举

2月25日，铠侠宣布，其已开始提供面向下一代 UFS 标准（UFS 5.0）的嵌入式闪存评估样品。目前，JEDEC 正在主导制定该项新标准。 512GB 评估样品已于2月24日开始出货，1TB 样品计划于3月起陆续出货。UFS 5.0 是 JEDEC 目前正在制定的嵌入式闪存新标准，旨在满足搭载端侧

2月25日，泰凌微发布公告，披露公司重大资产重组相关进展，其拟通过发行股份及支付现金相结合的方式，收购上海磐启微电子有限公司（下称“磐启微”）100%股权，并同步募集配套资金，当日公司已收到上海证券交易所出具的相关申请受理通知，标志着该并购事项正式进入审核阶段。公告显示，本次

2月25日，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）发布公告称，公司拟发行股份购买中芯北方集成电路制造（北京）有限公司（以下简称“中芯北方”）49%股权的申请文件，已获上海证券交易所（以下简称“上交所”）受理。据悉，

TrendForce集邦咨询： 涨价效应带动2025年第四季度 DRAM产业营收季增达29.4%根据TrendForce集邦咨询最新调查显示，由于AI应用由LLM模型训练延伸至推理，推动CSPs业者的数据中心建置重心由AI Server延伸至General Server，进一步推动存储器采购重心由H

2月25日，据上交所官网显示，江苏鑫华半导体科技股份有限公司（下称：“鑫华科技”）科创板IPO项目获受理，保荐机构为招商证券。这也成为马年首单IPO新受理。招股书显示，鑫华科技拟募资13.2亿元，用于10000吨/年高纯电子级多晶硅产业集群项目、1500吨/年超高纯多晶硅项目

2月25日，广州市召开全市高质量发展大会。大会以视频形式公布了重大签约项目清单。本次高质量发展大会共签约57个项目，协议投资总额共计1305亿元，涵盖智能装备与机器人、人工智能、新能源与新型储能、生物医药与键康、低空经济与航关航空、现代金融、细胞与基因、智能网联与新能源汽车、半导体与集成电路、具身智

据报道，全球光刻机龙头阿斯麦（ASML）的一位高管最新表示，其下一代芯片制造设备已准备就绪，可以供应芯片制造商用于大规模量产，这对芯片行业来说是一个重大进展。这家荷兰公司生产着全球唯一的商用极紫外光刻（EUV）设备，这是芯片制造商不可或缺的关键部件。阿斯麦的数据显示，这款新设备将帮助台积电和英特尔等

2月26日，博通公司宣布已开始出货业内首款基于其3.5D eXtreme Dimension System in Package（XDSiP）平台的2纳米定制计算SoC。作为一个经过验证的模块化、多维堆叠芯片平台，3.5D XDSiP结合了2.5D技术和采用面对面（F2F）技术的3D-IC集成。博通

2月26日，存储器芯片供应商普冉股份发布2025年度业绩快报公告。公告显示，经初步核算，普冉股份2025年实现营收23.2亿元，同比增长28.62%；归母净利润2.08亿元，同比下降28.79%，但超过此前业绩预告中的2.05亿元。对于上述业绩变化，普冉股份在公告中表示，2025年第二季度开始，受益

据盛美上海消息，公司已斩获来自全球多家头部半导体及科技企业的先进封装设备订单。本次订单涵盖：来自新加坡某全球领先封测服务（OSAT）企业的多台晶圆级先进封装系列电镀设备和湿法设备，计划于2026年第一季度交付；来自中国大陆外某全球头部半导体封装厂商的一台面板级先进封装负压清洗设备，同样计划于2026