近期碳化硅（SiC）产业链迎来多重突破，国内企业在市场拓展与技术研发上齐头并进。天岳先进成功打开日本市场，开始批量供应碳化硅衬底材料；广州粤升在8英寸碳化硅外延设备研发上取得突破性进展。7月29日，根据天岳先进官微消息，天岳先进宣布已经开始向日本市场批量供应碳化硅衬底材料。2024年公司来自境外的收

近日，上海交通大学集成电路学院（信息与电子工程学院）研发团队及华为团队在数据中心高速光互联领域取得突破性进展。据介绍，上述合作团队首次实现了具有片上自适应色散补偿功能的4×256 Gbps硅基高速发射机，开创性地通过在硅基马赫-曾德尔调制器（MZM）前集成可调分光器调节MZM调制信号的啁

近日，Sandisk（闪迪）宣布成立技术顾问委员会，指导其高带宽闪存（High Bandwidth Flash，HBF™）技术的开发和战略。该委员会由闪迪内部和外部的行业专家与高级技术人才组成。其中，教授大卫·帕特森和拉贾·科杜里将在闪迪准备推出HBF时提供战

TrendForce集邦咨询: AI需求表现突出，消费电子市场低迷，2025年下半年 MLCC 旺季走势存在变数TrendForce集邦咨询表示，随着产业提前消费、囤货情况正逐渐消退，今年第三季返校消费旺季恐有变量，MLCC订单需求将受到负面影响。2025年下半年产业需求明显两极化，据TrendFo

翱捷科技7月29日晚发布公告，为借助专业投资机构的经验和资源，拓宽投资方式和渠道，把握公司所在行业的投资机会，优化公司投资结构，把握产业上下游的机会，实现产业协同。公司拟以自有资金出资人民币4,000万元，作为有限合伙人（LP）参与投资上海海望合纵私募基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“

近日，新型ReRAM存储器研发企业燕芯微宣布完成近亿元天使轮融资，本轮融资由领航新界领投，燕缘创投、考拉基金、思瑞浦旗下芯阳基金、华宇科创投、佰维存储等机构共同战略投资。新型 ReRAM（Resistive Random-Access Memory，阻变存储器）是一种基于电阻变化实现数据存储的非易失

7月29日，英飞凌分拨中心（中国）定制项目签约暨奠基仪式在上海浦东机场综合保税区内举行，标志着该项目正式进入建设阶段。该项目建筑面积4.3万平方米，定位为英飞凌全球三大物流枢纽之一，是目前英飞凌在全球单体建筑面积最大的成品分拨中心。项目建成后，将通过引入智能化管理系统实现订单与发货的无缝衔接，为客户

据韩国经济日报报道，三星与特斯拉达成总价值165亿美元的芯片代工合约之后，三星准备对美国追加70亿美元的投资，以便在美国建立一座半导体先进封装工厂。三星董事长李在镕预计将很快访问美国，参与正在进行的贸易谈判。因此，三星预计将会在谈判期间或谈判结束后，正式宣布这项对美国投资的计划。三星早在2021年宣

7月30日，英诺赛科宣布与联合汽车电子（简称：联合电子）宣布成立联合实验室，利用GaN技术在尺寸、重量和效率方面的优势，开发先进的新能源汽车电力电子系统。双方在联合电子（苏州研发中心）举行了联合实验室揭幕仪式。新能源汽车行业正处于快速发展阶段，对电力电子系统的性能要求日益提高，而氮化镓器件的高功率密

当地时间7月30日，半导体IP大厂Arm公布了最新财报。数据显示，2026会计年度第一季（截至2025年6月30日），Arm实现营收10.5亿美元，同比增长12%，略低于分析师预期的10.6亿美元，净利润为1.3亿美元，同比下滑42%。Arm预计，第二财季的营收将在10.1~11.1亿美元之间，符合

近日，华为旗下知名投资平台深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“哈勃投资”）再次出手，投资了一家智能算力系统软件服务商北京清程极智科技有限公司（以下简称“清程极智”）。天眼查显示，清程极智于7月25日完成了新一轮工商变更，注册资本由约138万

在2025年7月30日，高通公司公布了截至6月29日的第三财季财报，显示该季度营收约为104亿美元，同比增长10%，尽管低于分析师预期的106.2亿美元。调整后净利润为26.7亿美元，同比增长25%，非GAAP调整后每股收益为2.77美元，略高于预期的2.72美元。高通预计，第四财季的营收将在103