立中集团于9月19日在互动平台向投资者透露，公司研发的硅铝合金和铝碳化硅新材料已成功量产，并应用于半导体设备的关键零部件制造，如基座、支撑架和静电卡盘。硅铝合金主要适用于超高精度及高速运动的零件制造，铝碳化硅则因其优异的刚度和耐磨性，应用于高强度零件。公司已与国内主要半导体设备制造商展开合作，彰显了

英伟达（NVIDIA）近日宣布，将战略投资5亿美元于英国自动驾驶初创公司Wayve，标志着两国在人工智能领域合作的重大深化。Wayve成立于2017年，已由软银领投筹集逾10亿美元资金，并于2024年获得优步（Uber）的战略投资，具体金额未披露，显示了Wayve自动驾驶技术在行业内的认可度。Way

近日，宁波亦唐智能科技有限公司（以下简称：亦唐科技）宣布完成A轮超亿元融资，由普华资本领投。本轮融资将用于加速技术研发突破、扩大高端产能与拓展全球市场，全面推动高速高精度全自动贴片机的国产化替代进程，助力亦唐打造国内第一、世界一流的国产高端电子制造装备品牌。公开资料显示，亦唐科技成立于2022年，位

英伟达（NVIDIA）与OpenAI于2025年9月22日宣布了一项里程碑式的战略合作，计划共同建设一个至少10吉瓦（GW）规模的AI数据中心。该项目预计于2026年下半年启动首阶段，基于英伟达最新一代Vera Rubin AI平台，使用数百万块英伟达GPU，支持OpenAI下一代AI模型的训练与部

联发科于2025年9月22日正式推出其最新的5G旗舰芯片——天玑9500，该芯片以「超强悍、超冷劲」为主要卖点，旨在进一步扩大其在高阶手机市场的影响力。联发科总经理陈冠州在发表会上表示，该公司目前在全球手机市场的市占率已接近40%，而旗舰芯片的市占率则略低于此数字。联发科的目

TrendForce集邦咨询: AI推理催化大容量储存产品结构性改变，Nearline SSD需求急升根据TrendForce集邦咨询最新研究，未来两年AI基础设施的建置重心将更偏向支持高效能的推理（Inference）服务，在传统大容量HDD严重供不应求的情况下，CSP业者纷纷转向NAND Fla

据宜兴发布官微消息，9月20日，宜兴集成电路装备产业园项目正式开工。该项目位于经开区西北侧，交通便利、区位优越，项目总投资12.23亿元，总用地207亩，将重点招引、服务集成电路零部件设计、制造、封装测试及设备制造企业。近年来，宜兴紧紧围绕无锡集成电路全产业链布局，从材料类大项目单点强势突破，逐步构

9月21日，值此哈尔滨工业大学威海建校40周年之际，摩尔线程、哈尔滨工业大学（威海）计算机科学与技术学院/软件学院正式宣布启动联合育人基地建设。双方将在人工智能、图形计算等关键领域深入开展产学研融合，共同致力于培养面向未来的高端创新人才，加速国产计算技术的突破与应用落地，携手推动中国自主计算生态的蓬

《科创板日报》22日讯，天眼查APP显示，近日，苏州旗芯微半导体有限公司发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）等为股东，同时注册资本增至1546.39万元。天眼查信息显示，该公司成立于2020年，经营范围包含：半导体器件专用设备销售；半导体分立器件销售；人工智能硬件销售；集成

天眼查APP显示，近日，苏州旗芯微半导体有限公司发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）等为股东，同时注册资本增至1546.39万元。天眼查信息显示，该公司成立于2020年，经营范围包含：半导体器件专用设备销售；半导体分立器件销售；人工智能硬件销售；集成电路销售等。据其官网，该

据界面新闻报道，9月23日，利弗莫尔证券显示，中微半导体（ 深圳）股份有限公司向港交所提交上市申请书，独家保荐人为中信建投国际。公开资料显示，中微半导体（ 深圳）股份有限公司成立于2001年，是一家以 MCU 为核心的平台型芯片设计公司。公司主要产品以 MCU 芯片为核心，还包括各类 ASIC 芯片

9 月 22 日，据 “南浔发布” 消息，长三角半导体玻璃基板 TGV 工艺装备研发及产业化基地项目一期工程已进入冲刺攻坚的关键阶段。该项目位于南浔区旧馆街道光明村，北临旧馆大道，南临横一路。南浔城市集团金象地产公司相关负责人介绍，项目预计 2025 年 12 月可完成主体结