微软于2025年9月18日宣布将在美国威斯康星州芒特普莱森特建设第二个数据中心，投资额高达40亿美元（约合283.99亿元人民币），而该州的总投资已达73亿美元。预计新数据中心将在2026年初投入使用，配备数十万块英伟达Blackwell GB200芯片，旨在高效运行人工智能模型，支持前所未有的AI

成都高新愿景集成电路有限公司于2025年9月正式成立，注册资本高达8000万元人民币，由成都高投电子信息产业集团有限公司全资控股。该集团作为成都重要的国有电子信息产业投资平台，专注于推动本地半导体及集成电路产业的发展，具有丰富的资源和政策支持，为新公司的成长提供了强大保障。新公司的经营范围广泛，涵盖

英伟达（NVIDIA）于9月18日宣布将向英特尔（Intel）投资50亿美元，成为其主要股东，持股比例超过4%。双方计划联合开发用于个人电脑（PC）和数据中心的芯片，利用英伟达的NVLink互连技术，实现高效整合高性能CPU与GPU。这一合作被视为两大科技巨头的强强联合，可能会重新定义AI PC的市

盛美半导体设备（上海）股份有限公司于2025年9月18日宣布，成功推出首款高产能KrF工艺前道涂胶显影设备Ultra Lith，并已成功交付中国一家领先的逻辑晶圆厂。该设备基于盛美成熟的ArF涂胶显影设备平台，融合先进的温控技术及即时工艺监测系统，实现高效稳定的制程控制。Ultra Lith采用灵活

在全球人工智能热潮推动下，日本电子制造商揖斐电（Ibiden）宣布计划扩大集成电路封装基板（IC substrate）生产能力。揖斐电社长河岛浩二（Koji Kawashima）在接受《日本经济新闻》采访时指出，为应对以英伟达为代表的AI服务器市场激增的需求，公司正在日本岐阜县大野町（Ōno）兴建全

继出资20亿设立全资子公司南京华天先进封装有限公司后，近日，国内半导体封测大厂华天科技再出手，拟参与设立两支半导体产业投资基金。据华天科技9月12日与9月17日接连发布的公告显示，其下属企业西安天利投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“西安天利”）将参与设立江苏华天盛宇创新成长

9月18日，华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会2025上表示，算力过去是，未来也将继续是人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。会上，徐直军分享了昇腾芯片的后续规划：预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾

全球半导体产业迈入人工智能（AI）与高效能运算（HPC）驱动的新时代，散热管理正逐渐成为影响芯片设计与制程能否突破的核心瓶颈。当3D堆叠、2.5D整合等先进封装架构持续推升芯片密度与功耗，传统陶瓷基板已难以满足热通量需求。晶圆代工龙头台积电正以一项大胆的材料转向回应这一挑战，那就是全面拥抱12英寸碳

据IT之家9月19日报道，国产智能驾驶方案商地平线（Horizon Robotics）计划于2026年发布一款新一代舱驾一体芯片，并争取于2026年实现量产。知情人士透露，这款芯片可能是地平线历史上设计最复杂的一款，副总裁兼首席架构师苏箐及其高阶智能驾驶算法团队参与了该芯片的算力定义与规划。该芯片的

捷捷微电于2025年9月19日在互动平台公开其全新模块化PC电源框架设计，专为Intel® 800系列芯片组及其最新处理器架构量身打造。该框架支持混合式多核心架构（8性能核+16能效核），采用多相Buck控制器搭配DrMOS设计，提供最高200A的持续输出电流，结合智能动态调压技术，快速响应

近日，奥芯明半导体科技（深圳）有限公司于2025年9月17日正式成立，法定代表人为许志伟，注册资本高达1亿元人民币。公司由奥芯明半导体设备技术（上海）有限公司全资持股，专注于半导体器件专用设备的制造与销售，以及电子元器件的生产。这一结构表明，深圳子公司是奥芯明集团在半导体产业链布局的重要环节，将有助

韩国半导体业内人士透露，三星第五代12 层高频宽存储器HBM3E 产品终于通过Nvidia 品质认证测试，预计不久后开始供应高阶存储器芯片，并有望打入下一代HBM4 竞争链。全球高效能运算市场需求快速扩增，特别是随生成式AI 模型、超级电脑、数位孪生技术（digital twin）催化，市场对HBM