美国国防高级研究计划署（DARPA）与德克萨斯州政府联合投资14亿美元，计划改造位于德州奥斯汀的德克萨斯电子研究所（TIE）旧厂，打造全球首个专注于3D异构集成（3DHI）技术的先进实验晶圆厂。该晶圆厂将集成多种半导体材料（包括硅、氮化镓和碳化硅）和不同芯片类型，实现芯片层间的堆叠与互联，极大提升微

国产嵌入式存储主控芯片中坚力量康芯威累计出货量突破9000万颗，进入中兴、TCL、海信、长虹、彩讯、广州视源、星网锐捷、康佳等主流品牌供应链，成为智能手机、智能电视、平板电脑、盒子、投影仪、可穿戴设备、机器人、汽车及AI算力边缘设备等应用领域的核心力量。在当下存储市场火爆的关键节点，康芯威确认于11

AI浪潮汹涌来袭，“颠覆认知”般地驱动存储市场迈向爆发性发展新阶段：需求激增、价格飞涨、技术迭代加速…存储厂商面临着前所未有的挑战与机遇，如何生存并脱颖而出，是每一家存储厂商必须思考的问题。在存储行业风云变幻的当下，一座存储新地标正强势崛起—&mda

11月13日，先导集团半导体高端装备制造西南生产基地项目建设启动仪式在四川遂宁安居区举行。资料显示，该项目于2025年8月签约落地，由广东先导稀材股份有限公司投资，计划总投资106亿元，是遂宁市近三年来首个总投资超过100亿元的重大项目，主要生产半导体高端设备及核心配件等。其中一期计划投资30亿元，

近日，三星集团表示，未来五年内将计划总计450万亿韩元（约3100亿美元）的国内投资，包括研发（R&D）。计划扩大半导体投资，在韩国平泽第2工厂新建的第5条线计划于2028年全面投产。三星电子计划通过11月初收购的PlactGroup在韩国建设一条生产线，专注于AI数据中心市场。三星SDI正

11月16日晚间，复旦微电发布公告称，该公司持股5%以上股东上海复芯凡高集成电路技术有限公司（下称：“复芯凡高”）和上海国盛集团投资有限公司（下称：“国盛投资”）签署了股份转让框架协议。根据协议，国盛投资拟以协议转让方式受让复芯凡高持有的复旦微电1.0

11月16日，芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“芯联集成）正式发布全新碳化硅G2.0技术平台，该平台采用了8英寸更先进制造技术，已达到全球领先水平。据悉，该技术平台通过器件结构与工艺制程的双重优化，实现“高效率、高功率密度、高可靠”核心目标，全面覆盖电驱与电

近日，和顺石油公告，公司拟以现金方式，通过收购股权及增资购买上海奎芯集成电路设计有限公司（以下简称“奎芯科技”）不低于34%的股权，同时通过表决权委托，合计控制奎芯科技51%表决权，即取得奎芯科技的控制权。本次交易完成后，公司委派董事占据奎芯科技董事会席位三分之二，奎芯科技财

近日，珠海镓未来科技有限公司Gen3技术平台650/700V系列场效应晶体管（FET）正式宣布全面推广上市。镓未来 公司指出，该系列产品将从器件可靠性、效率最大化、应用集成度等方面重新定义功率半导体性能边界，其核心突破将为消费电子、新能源汽车、光伏逆变器等多领域带来革命性的能效跃升。据悉，Gen3技

一场盛会，解读全年IC产业脉络。一个平台，链接上下游核心技术。一众大咖，分享最前沿热点趋势。2025成都ICCAD-Expo，你来了吗？ICCAD-Expo 2025（三十一届集成电路设计业展览会）将于2025年11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城举行。作为中国集成电路设计行

在最新揭晓的第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式上，得一微电子（YEESTOR）YS8297存力主控芯片以累计出货超1亿颗的硬核实绩，在手机市场迎来规模化突破，强势摘得第二十届"中国芯"优秀市场表现产品奖。这标志着国产存力主控首次在主流手机市场站稳脚

2025年，全球存储产业身处风云激荡的变革周期。地缘形势的紧张态势与贸易保护主义的持续升级，给存储器产业链的稳定发展带来显著挑战；与此同时，市场正加速向HBM、DDR5及LPDDR5等高利润高端赛道集中，产业结构迎来深度调整。值得关注的是，AI算力需求的爆发式增长，正持续驱动HBM、大容量SSD等尖