1月 21日消息，格芯 GlobalFoundries美国当地时间 17日宣布，将在其位于美国纽约州马耳他的生产基地内部兴建一个先进封装和光子学中心，在美国本土提供一系列关键领域“基础芯片”的全流程制造能力。▲格芯纽约州马耳他晶圆厂格芯马耳他先进封测中心的初期投资规模为 5.75亿美元（IT之家备注

近日，野村证券在报告中指出，英伟达因多项产品需求放缓，将大砍在台积电、联电等CoWoS-S订单量高达80%，预计将导致台积电营收减少1%至2%。野村半导体产业分析师郑明宗指出，英伟达Hopper平台芯片停产、最新GB200A需求有限，加上GB300A需求缓慢，是英伟达大幅削减2025年在台积电、联电

美国新总统特朗普上任后，美国《芯片和科学法案》预计不会持续太久。尽管民主党和共和党都同意该法案，但新政府并不支持该法案及其支出。CHIPS 计划办公室 (CPO) 正在斥资 390 亿美元重建国内半导体制造基地并确保半导体供应链的安全。这些计划与《通货膨胀削减法案》 (IRA) 一起为《欧洲 CHI

功率器件被誉为电力电子系统“心脏”，是实现电能变换和控制的核心，也是国计民生领域最为基础、应用最为广泛的元器件之一，其核心技术研发和创新发展备受关注。来自中国科学院微电子研究所的最新消息说，该所刘新宇、汤益丹团队和中国科学院空间应用工程与技术中心刘彦民团队等开展合作，共同研制出首款国产高压抗辐射碳化

▍全球最大数字智能化LED芯片厂加码化合物半导体来源：LEDinside等网络资料近日，兆驰集团二十周年盛典暨全球战略合作伙伴生态峰会在江西隆重召开，在盛典上，兆驰集团明确了未来10到20年的发展战略方向。具体来说，兆驰集团将以半导体芯片业务为根基，进一步完善产业集群布局，重点打造化合物半导体产业链

天眼查显示，江苏长电科技股份有限公司近日取得一项名为“封装结构制作方法和芯片防翘曲装置”的专利，授权公告号为CN115101434B，授权公告日为2024年12月10日，申请日为2022年7月21日。本发明揭示了一种封装结构制作方法和芯片防翘曲装置，所述制作方法包括步骤：提供一测试基板和测试堆叠芯片

来源：半导体门户近期半导体行业传来振奋人心的消息：哈尔滨工业大学（哈工大）成功研发出中心波长为13.5纳米的极紫外（EUV）光技术，为中国光刻机技术的发展带来了重大突破，也为中国芯片制造业在面临挑战时找到了破局之策。光刻机，作为芯片制造的核心设备，其技术水平对芯片的制程和性能起着决定性作用。然而，长

自“桥见未来NewCity”公众号获悉，近日，位于浦口开发区的盘古半导体先进封测项目迎来新进展。据项目负责人透露，该项目于去年6月30日举行奠基仪式，7月打下第一根桩基，10月主体结构完工，预计今年2月底举行搬机仪式。据悉，盘古项目由华天科技（江苏）有限公司控股，总投资30亿元，分两期建设，第一阶段

半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自IEEELightmatter 使用处理器封装内的光信号。光纤电缆正逐渐靠近高性能计算机的处理器，用玻璃代替铜线。科技公司希望通过将光纤连接从服务器外部移到主板上，然后让它们与处理器并排放置，来加快人工智能的速度并降低其能源成本。现在，科技公司准备更进一步

来源：米乐半导体产业纵横2025年01月25日 13:30辽宁据越通社报道，越南计划与投资部长、国家半导体产业发展指导委员会副主席阮志勇表示，委员会将继续解决产业发展中的困难和瓶颈，将半导体产业打造成越南经济增长的重要引擎。2024年12月5日，越南政府与全球科技巨头英伟达签署了协议，决定在越南设立

Arm 控股有限公司宣布其芯粒系统架构 (CSA) 正式推出首个公开规范，进一步推动芯粒技术的标准化，并减少行业的碎片化。目前，已有超过60家行业领先企业，如ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登电子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西门子和新思科技等，积

▍已成华为海思直接供应商来源：网络资料整理甬矽电子（688362）于1月22日在投资者关系平台上确认，该公司专注于中高端先进封装领域，致力于实施以大客户为核心的战略。这一举措不仅表明了其在高端市场的定位，也引发了业内对其与华为合作前景的广泛关注。甬矽电子的最新动态显示，其已成为华为海思芯片的直接供应