特斯拉首席执行官埃隆·马斯克日前在社交平台X上宣布，特斯拉即将完成自研AI5芯片的设计定案，同时已启动下一代AI6芯片的研发工作。AI5芯片的设计评审已通过，算力达2000-2500 TOPS，是目前AI4芯片的5倍，具备支持复杂无监督自动驾驶算法的能力，推理性能相比现有芯片提升约50

11月23日，长鑫存储正式发布其最新DDR5产品系列：最高速率达8000Mbps，最高颗粒容量24Gb，并同步推出覆盖服务器、工作站及个人电脑全领域的七大模组产品。长鑫存储现场展示了最新DDR5系列产品，以及最高速率10667 Mbps、最高颗粒容量16Gb的最新LPDDR5X移动端内存。据称，这两

当AI大模型与智算产业进入爆发式增长期，存储作为“算力释放的核心基石”，正迎来技术革新与场景适配的双重变革。值此行业关键节点，北京得瑞领新科技有限公司（以下简称 “得瑞领新”）将重磅参与MTS2026存储产业趋势研讨会，以“技术深耕 + 场

亚芯微电子芯片封装测试基地项目是义乌引进的重点项目之一，项目聚焦功率器件、CPU等核心器件封装测试，眼下项目建设已经进入冲刺阶段。走进亚芯微电子芯片封装测试基地项目现场，两间厂房与一间综合楼主体已全部落成。目前，工人们加紧推进土建收尾工作，接下来将全面启动洁净车间装修，为春节后试生产做好充分准备。作

11月21日，罗湖迎来半导体产业发展的重要里程碑——由罗湖投控会同亿道信息、华封科技联合发起设立的亿封智芯先进封装项目签约仪式举行。此次落地的亿封智芯项目，将重点布局2.5D和3D封装及全环保工艺等前沿技术，聚焦机器人（具身智能）、AR/VR产品、AI眼镜、智能手表等AI硬件

11月21日，16只聚焦硬科技方向的公募基金产品获批，其中易方达基金旗下有三只产品，分别是易方达中证科创创业人工智能ETF、易方达上证科创板芯片ETF和易方达上证科创板芯片设计主题ETF。具体来看，易方达中证科创创业人工智能ETF等产品跟踪中证科创创业人工智能指数，聚焦AI产业链核心环节，包括光通信

第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）11月23日在北京国家会议中心开幕，工业和信息化部总经济师高东升在致辞中表示，集成电路是信息社会的基石，是支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。工业和信息化部将从三方面推动集成电路产业高质量发展：一是促进产业链协同创新。围绕集成

企查查数据显示，近日，上海东方芯港集成电路有限公司成立，注册资本392.15亿元，经营范围包含：集成电路销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广等。股权穿透显示，该公司由上海临港新片区投资控股（集团）有限公司全资持股。资料显示，上海临港新片区投资控股（集团）有限公司（简称 &

天眼查工商信息显示，11月21日，芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司发生工商变更，注册资本由约116.7亿人民币增至约132.9亿人民币，增幅约14%。芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司成立于2021年12月，法定代表人为赵奇，经营范围包括集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、集成电路设计、集成

天眼查工商信息显示，近日，上海集成电路产业投资基金（二期）有限公司发生工商变更，注册资本由约145.3亿人民币增至约240.6亿人民币，增幅约66%，同时，部分高管发生变更。该公司成立于2020年5月，法定代表人为李鑫，经营范围为股权投资、创业投资。股东信息显示，该公司由上海科技创业投资（集团）有限

11月24日，荣耀全新500系列发布。外观上，荣耀全新500全系标配一体冷雕水晶玻璃背板，依托iPhone同款一体冷雕工艺，经高精度CNC雕刻让镜头与背板无缝融合。搭配1.05mm极窄边框的6.55英寸直屏，视觉上更显简洁大气，Pro版搭载的超声波指纹则进一步提升解锁便捷度。芯片方面，荣耀&ldqu

11月21日，大连金普新区与上海华聚金新材料科技有限公司举行高端集成电路及电子元件专用纳米功能材料项目签约仪式。上海华聚金新材料科技有限公司高端集成电路及电子元件专用纳米功能材料项目选址普湾经济区三十里堡临港工业区，总投资5亿元。一期项目总投资1.3亿元，用地面积约1万平方米，将建设10条集成电路专