近期，湖南省功率半导体产业对接会暨功率半导体行业联盟第十届国际学术论坛在株洲召开。会上信息显示，近年株洲全力推动功率半导体产业迈上高质量发展的新台阶，已集聚上下游知名企业220多家，拥有以中国工程院院士丁荣军领衔，包括10余名国家“千人计划”、30余名“万人计划&

10月21日，国内光通信芯片头部企业仕佳光子召开三季度业绩说明会。公司董事长葛海泉及管理层针对投资者关注的1.6T光模块配套产品进展、毛利率波动、产能布局、福可喜玛收购等核心问题作出回应。仕佳光子方面表示，公司适用于800G/1.6T光模块的系列产品正按计划落地。其中，应用于 800G/1.6T光模

Arm近日宣布，公司与AMD、NVIDIA一同获任为开放运算计划（ Open Compute Project ，简称OCP）董事会成员，突显Arm推动产业开放与标准化方面的独特技术领导力。 Arm 指出，作为OCP董事会成员，将与Meta、Google、英特尔及微软等领先企业共同在AI数据中心领域推

特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在最新的电话会议上宣布，三星电子将与台积电共同设计和生产特斯拉人工智能5号芯片（AI5）。这一消息标志着三星在由台积电主导的半导体市场中逐渐占据更重要的地位。马斯克强调，特斯拉并不打算取代英伟达在人工智能硬件领域的领导地位，而是将AI5芯片与英伟达的硬件协同

深圳市地方金融管理局等多部门印发《深圳市推动并购重组高质量发展行动方案（2025—2027年）》。上述方案指出，聚焦新质生产力开展并购重组。在集成电路、人工智能、新能源、生物医药等战略性新兴产业领域，支持“链主”企业、龙头上市公司等开展上下游并购重组，收购有助于强

在2025年10月22日，美国商业人工智能公司Uniphore Technologies Inc.宣布成功完成2.6亿美元（$260 million）Series F轮融资。本轮融资由英伟达（Nvidia）、AMD、Snowflake、Databricks等科技巨头联合领投，金融与主权投资机构包括N

近日，上海果纳半导体技术有限公司（以下简称“果纳半导体”）宣布，成功收购芯导精密（北京）设备有限公司（以下简称“芯导精密”）。果纳半导体成立于2020年，公司深耕晶圆传输设备整机模块及关键零部件的研发和生产，自主研发的产品包括晶圆前端传输模块（EFEM

联华电子（UMC）于2025年10月22日正式发布全新的55纳米BCD（双极-互补金属氧化物半导体）工艺平台，标志着公司在电源管理领域迈出重要一步。该平台支持在单一芯片上集成模拟、数字与电力元件，广泛应用于电源管理及混合信号集成电路，旨在提升移动设备、消费电子及汽车工业产品的能效表现及可靠性。联电的

10月22日，存储芯片厂商香农芯创发布第三季度财报。公告显示，香农芯创2025年第三季度营收实现92.76亿元，同比增长6.58%，为单季度收入历史新高；归母净利润为2.02亿元，同比下降3.11%。今年前三季度营收为264亿元，同比增长59.90%；归母净利润为3.59亿元，同比下降1.36%。关

10月23日晚间新莱应材公告，全资子公司昆山方新精密科技有限公司（下称“方新精密”）拟在昆山市陆家镇进一步增资扩产，投资设立方新精密半导体核心零部件项目。10月23日，方新精密与昆山市陆家镇人民政府签署了《项目投资框架协议》。协议约定，双方将结合各自产业优势和资源禀赋，建立长

英特尔公司（Intel）在2025年第三季度财报中展现出强劲复苏迹象，成功扭转了此前的亏损局面。新任首席执行官（CEO）陈立武（Liwu Chen）实施的严控成本策略及对人工智能（AI）芯片需求的精准把握，使得公司在经历连续两个季度零增长后，实现了营收同比增长。根据财报，英特尔第三季度营收达到137

在人工智能基础设施竞争日益激烈的背景下，谷歌（GOOGL.US）与新兴AI公司Anthropic PBC达成了一项价值数百亿美元的重大合作协议。根据最新消息，谷歌将向Anthropic提供最多100万块专用人工智能芯片（TPU），这一举措将显著增强Anthropic的计算能力，并进一步巩固谷歌在AI