合力泰科技股份有限公司近日宣布，计划投资5000万元人民币，与福建省电子信息产业股权投资管理有限公司、福建星网锐捷通讯股份有限公司等多方共同设立名为“福建福金信科创业投资合伙企业（有限合伙）”的产业基金。该基金规模总计3亿元，合力泰占股16.67%，星网锐捷拟投入8000万元

英伟达（NVIDIA）近日宣布将以20亿美元入股电子设计自动化（EDA）行业的领军企业新思科技（Synopsys），成为其第七大股东，持股比例为2.6%。这一战略合作旨在将英伟达的人工智能（AI）计算技术深度整合到工业设计与工程领域，重塑从芯片到系统的整个设计流程。英伟达首席执行官黄仁勋表示，此次合

12月1日晚间，探路者控股集团股份有限公司（以下简称“探路者”）披露公告，该公司拟共计斥资6.78亿元收购两家芯片公司股权。公告显示，探路者拟斥资3.21亿元收购深圳贝特莱电子科技股份有限公司（以下简称“贝特莱”）51%股权；拟斥资3.57亿元收购上海

Marvell Technology近日宣布，将以最高55亿美元收购硅谷光子技术新创Celestial AI，其中32.5亿美元为基础收购价（现金与股票混合），其余22.5亿美元为或有对价，取决于Celestial AI达成特定营收目标。此举旨在强化Marvell在AI数据中心连接领域的技术实力，挑

三星电子已开始加快其位于京畿道平泽市的第五座半导体工厂（P5）的建设，目前正准备就该厂的气体和化学品供应设施进行公开招标。P5计划建成一座混合型晶圆厂，将拥有六条半导体生产线，比现有的平泽工厂（P1-P4）还要多，将同时具备存储器生产线和晶圆代工生产线。据业内人士透露，三星电子已将P5的投产日期定在

12月1日，美迪凯公告称，公司计划向特定对象发行股票募集资金总额不超过7亿元，扣除发行费用后的净额拟投资于MEMS器件光学系统制造项目、半导体工艺键合棱镜产业化项目以及补充流动资金。其中，MEMS器件光学系统制造项目拟投入3亿元，半导体工艺键合棱镜产业化项目拟投入2亿元，补充流动资金拟投入2亿元。公

在2025年12月2日的AWS re:Invent大会上，亚马逊云端服务（AWS）正式推出其最新一代AI芯片Trainium3。Trainium3是AWS首款采用3纳米制程技术的AI芯片，专为训练与服务下一代生成式AI、推理、多模态与视频生成等应用而设计。根据AWS官方资料，Trainium3芯片单

三星电子近日已成功完成第六代高带宽内存（HBM4）芯片的开发，并正积极进入量产准备阶段。作为全球领先的半导体制造商，三星目前正在向英伟达发送HBM4原型样品，以进行质量测试。这一进展标志着三星在高性能内存技术领域的又一重要里程碑。据悉，三星的目标是在2025年底前启动HBM4的量产，而非仅是完成开发

TrendForce集邦咨询：存储器价格飙升冲击游戏主机毛利，2026年出货量预估将下调根据TrendForce集邦咨询最新发布报告，受到存储器价格飙涨影响，消费性电子产品整机成本大幅拉升，并迫使终端产品定价上调，进而冲击消费市场。TrendForce集邦咨询继11月上旬下修2026年全球智能手机及

清华系AI芯片企业北京清微智能科技有限公司于2025年12月2日宣布成功完成超过20亿元人民币的C轮融资。本轮融资由北京市属国企京能集团领投，参与的投资方还包括北创投、京国瑞（北京信息产业发展投资基金）、中关村科学城公司、商汤国香资本、建投投资、武岳峰科创、成都科创投、华泰紫金、智路资本、中南泊富、

韩媒近期报道，英特尔已在安靠位于韩国松岛的K5工厂内部建立了先进封装技术“EMIB”的产线。EMIB是2.5D封装技术，用于连接不同的半导体晶粒。在AI芯片中，此技术允许将高带宽存储器（HBM）配置在图形处理器（GPU）的周围。信号通过被称为“EMIB&rdquo

12月1日，宏光半导体发布公告，拟以约1.14亿元港元收购深圳镓宏半导体约12.98%的股权，加码第三代半导体业务。交易方式上，代价A将由宏光半导体通过向卖方A各自的代名人配发及发行合共14677万股股份的方式支付，发行价为每股0.50港元。代价B将由公司通过向卖方B发行承兑票据的方式支付，承兑票据