4月28日，半导体封测头部厂商长电科技公布最新财报。数据显示，2025年第一季度长电科技营收达93.35亿元，同比增长36.44%；归属于上市公司股东净利润2.03亿元，同比增长50.39%，扣非净利润1.93亿元，同比大增79.26%。长电科技表示，报告期内公司持续聚焦先端技术和重点应用市场，叠加

近期，合肥康芯威完成数千万元的B轮融资，本轮投资方为君盛投资。康芯威于2022年-2023年先后完成A轮和A+轮融资合计3.22亿元，引入了中信新未来、熙诚致远、科学城创投、国元、中信建投、卓源亚洲，华安嘉业等战略投资人。资料显示，康芯威成立于2018年，总部位于安徽省合肥市经开区，是国内嵌入式存储

4月28日，工业和信息化部装备工业一司发布2025年汽车标准化工作要点（以下简称“工作要点”），以健全完善并落实智能网联汽车、汽车芯片等重点领域的标准体系。工作要点围绕汽车标准化列出五方面23条内容，其中“加快汽车芯片标准制修订”方面内容，引发关注。工

2025年6月10日（周二），TrendForce集邦咨询将在深圳举办“2025集邦咨询半导体产业高层论坛（TrendForce Semiconductor Seminar 2025）”。本次将特别邀请集邦资深分析师团队等重要嘉宾发表主题演讲，全方位探讨半导体产业现状与未来，

近日， #英诺赛科 在慕尼黑上海电子展（Electronica China）和武汉九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会（CSE）上展出的氮化镓产品及解决方案，引发行业高度关注。其中在数据中心领域，英诺赛科重点展示了双面散热 En-FCLGA 封装 100V GaN、全球首款100V 双向器件（VGaN

金士顿推出了其首款消费级PCIe 5.0 SSD，型号为“FURY Renegade G5”，提供了1TB、2TB和4TB三种容量可选，售价1359元起。FURY Renegade G5针对高性能PC、游戏PC和工作站进行了优化，采用了PCIe 5.0 x4接口，可兼容PCI

三星电子在其最新的旗舰手机系列Galaxy S25中，决定全面放弃使用Exynos 2500处理器，转而采用高通的Snapdragon 8 Elite芯片。根据外媒WCCFtech的报道，三星此举是因为Exynos 2500的良率不佳，无法与高通的产品竞争。为了避免重蹈覆辙，三星计划在2026年推出

近日，据行业媒体消息，中国台湾茂矽电子股份有限公司（以下简称“茂矽电子”）预计于今年6月底完成 #碳化硅 制程产线建设，并计划于下半年开启试量产。这一产线的建成将使茂矽电子每月新增3000片的碳化硅晶圆产能，未来还将根据市场需求持续购置相关设备，逐步扩大生产规模。#茂矽电子

联电近期发布的营运报告显示，与英特尔合作开发的N12 FinFET制程技术平台进展顺利，预计在2026年完成制程开发并通过验证，这对于公司未来的成长至关重要。根据报告，联电与英特尔的合作不仅能够减少新晶圆厂的投资负担，还能吸引新客户，尤其是在美国亚利桑那州的生产基地，将为客户提供灵活的供应链选择。这

NVIDIA首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）在2025年获得了自2015年以来的首次基本薪资调涨，这一消息引起了广泛关注。根据美国证券交易委员会（SEC）的文件，黄仁勋的基本薪资上涨了49%，达到150万美元，而他的可变现金奖励也增长了50%，达到100万美元，股票奖励则达到3880万美

据【科技日报】报道，韩国浦项科技大学团队在最新一期《自然·通讯》杂志上发表了下一代人工智能（AI）存储设备的突破性研究，揭示了电化学随机存取存储器（ECRAM）的工作机制。未来，这项技术有望显著提升智能手机、平板电脑和笔记本电脑等设备的AI性能，并延长电池使用寿命。这一进展标志着AI硬

长川科技5月6日发布公告，宣布将与专业投资机构共同出资设立杭州长越科技有限公司，致力于高端封测设备国产化业务。根据公告内容，此次合资公司注册资本为10,000万元，其中长川科技认缴出资额为5,000万元，占注册资本的50%。合作方包括上海半导体装备材料二期私募投资基金合伙企业（有限合伙）和杭州本坚芯