享誉全球的半导体产业盛会ICCAD-Expo（第31届）将于11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城盛大召开，来自全球领先的Foundry、EDA、IP、设计服务、封测、设计企业及合作伙伴将欢聚成都，分享集成电路前沿技术与创新成果。届时大会主席、中国半导体行业协会集成电路设计分会

近日，高端功率半导体芯片研发制造商广东巨风半导体有限公司完成数亿元股权融资，本轮投资方为深创投、深重投、南山战新投、泽奕资本。资料显示，巨风半导体成立于2019年，专注于驱动IC、PMIC、IPM和功率模块等产品的研发与制造，产品涵盖非隔离驱动 IC、隔离驱动 IC、IPM、功率模块、PMIC、车规

11月7日，上海市杨浦区人民政府与新思科技举行了战略合作签约仪式。此次签约标志着双方合作进入新阶段，展现新思科技进入中国三十年来持续扎根市场、深耕杨浦、助力高质量发展的决心。双方约定，未来，新思科技将继续以杨浦为基地，依托区域科教与产业优势，增强研发与客户支持能力，拓展企业社会责任，赋能客户与生态伙

AI人工智能对芯片性能与产量需求呈指数级增长，半导体产业正经历着前所未有的激烈竞争与变革。近期，行业内扩产动作频发，三星德州泰勒市工厂在多方助力下加速兴建，与特斯拉达成重要芯片订单合作；德州仪器马来西亚马六甲新封装测试厂投入使用，强化全球供应链布局；日本芯片材料厂商也纷纷加大投资，新建光刻胶工厂或扩

台积电（TSMC）近日公布2025年10月营收达3674.7亿元新台币，较9月环比增长11%，同比去年同期增长16.9%，创下历史新高。2025年前十个月累计营收达到3.13万亿元新台币，同比增长33.8%。台积电董事长魏哲家表示，受益于AI芯片需求的强劲增长，公司营收和盈利均创新高，未来将持续刷新

封测厂日月光投控今天下午公布10 月自结合并营收新台币602.31 亿元，微幅月减0.5%，较2024 年同期成长6.7%，是2022 年11 月以来单月次高，投控10 月封装测试及材料营收360.39 亿元，月增3%，较去年同期大增22.9%。日月光投控今年前十月自结合并营收5277.03亿元，较

软银集团近日宣布，已以约58亿美元的价格出售其持有的全部英伟达股份，出售股票数量达到3210万股。软银表示，此次出售并非因英伟达表现不佳，而是为了筹集资金，加大对人工智能领域，尤其是OpenAI的重大投资。软银首席财务官后藤义光指出，这次股票出售属于融资措施，旨在支持软银未来对OpenAI的投资需求

晶圆代工大厂格罗方德（GlobalFoundries） 日前宣布与台积电签署一项技术授权协议，将引进其650V 和80V 氮化镓（GaN） 技术，借以强化格罗方德在电源应用领域的布局，特别锁定资料中心、工业以及汽车等高功率市场。格罗方德表示，计划将这项获得授权的GaN 技术，在其专门处理高压GaN-

近日，在以“硅基潮涌，创新世界”为主题的2025联想创投CEO年会上，上海国投公司旗下上海未来产业基金、上海浦东创投、复旦科创母基金与联想创投举行签约仪式，共同发起设立联想上海基金。该基金首期规模10亿元人民币，将重点围绕前沿科技与未来产业开展系统性投资布局，致力于推动关键技

近日，伊顿公司（Eaton Corp.）宣布，以约95亿美元的价格收购博伊德公司（Boyd Corporation）旗下的热管理业务Boyd Thermal，交易预计在2026年第二季度完成。资料显示，Boyd Thermal专注于液冷散热技术，主要产品包括液冷板、机架歧管、冷却剂分配装置（CDU）

近日，光电互联芯片提供商杭州诺万芯微电子科技有限公司完成近亿元天使轮融资，本轮由海阔天空创投领投，弘晖基金跟投，资金将用于高速互联芯片的研发与团队建设。资料显示，诺万芯成立于 2025 年 3 月 12 日，法定代表人为文睿，注册资本 100 万元，注册地址位于杭州市萧山区。股权由杭州芯诺共创企业管

近期，罗姆公布涵盖2026至2028财年的三年中期经营计划，并设定了2028财年的财务目标，包括营收超过5000亿日元、营业利润率超过20%以及净资产收益率（ROE）超过9%。业务方面，罗姆将大幅拓展基于碳化硅的功率器件业务，同时缩减并淘汰不盈利的业务。应用领域中，罗姆的增长战略是专注于汽车领域的增