来源：TheJapanNewsRapidus 总裁 Atsuyoshi Koike（中）和 Raidus Design Solutions 总裁 Henri Richard（右）出席加州硅谷举行的开幕仪式。致力于生产尖端半导体的日本公司Rapidus Corp. 近日在加利福尼亚州硅谷开设了其第一家

来源：Laser Focus WorldKeren Bergman在IEEE 第 74 届电子和元件技术会议 (ECTC) 上，进行了一次主题演讲，介绍了将光子芯片与电子端、计算和内存以及计算系统边缘的其他组件更紧密结合的不同技术和方法。我们有幸与Keren Bergman进行了一次对话。我们知道光

专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于6月12-14日亮相2024上海国际嵌入式展（展位号：3号馆 436号展位）。届时，贸泽电子将携国内外知名厂商Analog Devices, Amphenol, NXP, 安森美 (onsemi

来源：NHK WORLD JAPAN全球龙头合约半导体制造商的负责人表示，该公司正在酝酿在日本建立第三家芯片工厂的计划。台积电首席执行官魏哲家透露，该公司正在研究在日本进一步扩张。该消息是魏哲家在近期台积电股东大会后透露的。在当天晚些时候的董事会会议上，魏哲家还被任命为台积电董事长。魏哲家表示，日本

来源：路透社Alphabet旗下的谷歌 (GOOGL.O) opens new tab将进一步投资 10 亿欧元（约合11 亿美元）用于扩建其位于芬兰的数据中心园区，以推动其在欧洲的人工智能 (AI) 业务增长，该公司近期在一份声明中表示。近年来，由于北欧气候凉爽、税收优惠以及可再生能源丰富，许多数

来源：NHK WORLD JAPAN一些领先的半导体制造商上调了对2024年全球芯片市场的估值。新的预测主要基于对人工智能产品需求的飙升。世界半导体贸易统计组织近期表示，今年的市场规模将超过6100 亿美元。这一数字比去年同期增长 16%，比其6 个月前的预测高出 2.9 个百分点。WSTS 认为大

来源：IBM两家公司在现有的合作基础之上，签订了一份协议，旨在联合开发2nm 制程技术先进逻辑半导体制造商Rapidus 公司与跨国科技公司 IBM 近日宣布建立联合开发合作关系，旨在推出芯片封装的量产技术。通过该协议，Rapidus 将从 IBM 获得高性能半导体封装技术，两家公司将紧密合作，在这

来源：EENEWS EUROPEAMD 首席执行官兼董事长苏姿丰在台北国际电脑展的主题演讲中宣布了这一消息。苏姿丰还发布了，用于笔记本电脑的 AI 处理器 AI300 系列和用于台式电脑的 Ryzen 9000 系列处理器。Instinct MI325X 加速器提供 288Gbytes 的 HBM3

新加坡将新建一座价值78 亿美元的半导体制造厂，为汽车、工业和移动市场生产硬件。该工厂是世界先进集成电路公司（VIS）与恩智浦半导体公司的合资企业的一部分，是一家新晶圆制造商，名为 VisionPower 半导体制造公司。他们计划共同投资78 亿美元成立合资公司，VisionPower 将独立运营，

来源：SIA4 月份全球芯片销售额环比增长 1.1%，创 2024 年以来首次环比增长美国半导体行业协会(SIA) 近日宣布，2024 年 4 月全球半导体行业销售额为 464 亿美元，比 2023 年 4 月总额 401 亿美元增长 15.8%，比 2024 年 3 月总额 459 亿美元增长 1

無線測試解決方案領先供應商LitePoint今日宣佈將參加6月17日至18日在台北舉行的Open RAN峰會。此次盛會由O-RAN聯盟支持，並由工研院、台灣電子與資訊產業發展協會和台灣科技大學共同主辦，勢必將匯集業界領袖和專家，就無線技術的未來發展進行深入討論。LitePoint將在會上展出其最新的

来源：加兰特6月6日，在 “2024加特兰日”上，加特兰发布了全新毫米波雷达芯片平台、技术和方案，代表着加特兰毫米波雷达SoC家族再进化，以应对全球汽车智能化加速发展的浪潮。挑战“Andes”，定义成像雷达研发新范式汽车ADAS技术不断发展，传统车载3D毫米波雷达向着4D化、成像方向发展，加特兰An