在人工智能迅猛发展的今天，传统芯片架构正遭遇“功耗墙”与“存储墙”的双重围堵——计算与存储分离导致海量数据搬运，能耗过大、效率受限。如何让芯片既快速又省电？北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队给出一项突破性答案：他们成功研制

近期，晶瑞电材对外公布了一则重要公告，内容显示该公司已与眉山市彭山区人民政府正式签订了投资合作协议。根据协议，晶瑞电材计划在四川彭山经济开发区内投资兴建一个专注于西部地区集成电路制造产业链配套的关键材料综合基地。该综合基地将涵盖多个关键项目，具体包括：一个年产20万吨超高纯电子级及工业高纯配套硫酸的

全球存储器大厂铠侠控（Kioxia）于12日公布了截止至2025年12月31日的2025会计年度第三财务报告。受惠于人工智能（AI）服务器对高性能存储产品的强劲需求，以及智能手机市场的高阶化转型，铠侠本季缴出了一份亮眼的成绩单，不仅营收创下历史新高，营业利益率更显著攀升。同时，公司宣布调整与West

当地时间2月12日，OpenAI发布了其首款基于Cerebras Systems芯片的人工智能模型GPT-5.3-Codex-Spark。这是OpenAI为扩大其合作芯片制造商的范围，减少对英伟达依赖而采取的举措之一。该模型能帮助软件工程师快速完成特定代码段编辑、测试运行等任务。用户可随时中断操作，

在当前全球半导体产业链中，内存供应短缺引发的连锁反应正在加速蔓延。除了内存芯片本身价格上涨外，负责封装和测试公司近期也相继宣布提价，涨幅最高达到了30%。众所周知，三星、海力士和美光作为行业巨头，主要负责内存颗粒的研发与生产。然而内存产品在交付给最终客户之前，必须经过精密的封装与测试流程。目前这一核

2月10日，半导体大厂力积电公告决议通过与全球存储器大厂美光科技（Micron Technology,Inc.）及其全球子公司与关联公司签署一系列具备高度战略意义的合约。此项决议不仅涉及重大资产处分，更确立了双方将建立长期的DRAM先进封装晶圆代工关系。通过此举，力积电宣示将借由处分铜锣厂资产来强化

去年10月，高通推出了面向数据中心的下一代AI推理优化解决方案：基于AI200和AI250两款芯片的AI加速卡和机架。高通表示，新产品将采用LPDDR，而非同类AI加速卡上更为常见的HBM，但是没有说明具体的LPDDR类型。近期，据TECHPOWERUP报道，三星已经向高通发送了LPDDR6X样品。

翰博高新公告，其参股公司合肥芯东进新材料科技有限公司（以下简称“芯东进”）拟收购Dongjin Semichem Co., Ltd.（以下简称“韩国东进”）及其全资子公司Dongjin Global Holdings Limited（以下简称&ldqu

2026年2月11日，北京大学物理学院现代光学研究所王剑威教授、龚旗煌教授团队与电子学院常林研究员团队在国际顶级学术期刊《自然》上发表了题为“基于集成光量子芯片的大规模量子通信网络”（Large-scale quantum communication networks wit

近日，研微（江苏）半导体科技有限公司宣布完成近 7 亿元 A 轮融资，本轮融资新引入石溪资本、金石投资、高瓴资本、安芯资本、冯源资本、芯辰资本、中证投资、泰达科投、金圆资本、合肥产投、典实资本、永鑫方舟等多家投资方；老股东湖杉资本、襄禾资本、毅达资本、欣柯资本、春华资本等持续加码。此次募集资金将重点

近日，全球增强型氮化镓（eGaN）功率器件企业宜普电源转换公司（EPC）宣布，已与瑞萨电子（Renesas）签署一项全面的技术许可及第二来源（Second Sourcing）合作协议。根据该协议，瑞萨将获得 EPC 经市场验证的低压 eGaN 技术及其成熟供应链生态系统的使用权，旨在通过全球联盟形式

2 月 11 日，湖北泛半导体智能制造基地项目（一期）开工仪式在武汉新城南部红莲湖片区产业园举行。项目总投资 26.1 亿元，占地 325 亩，总建筑面积约 31.5 万平方米。其中一期用地 146.45 亩，建设 7 栋标准化厂房及研发、动力、配套设施，建筑面积约 15 万平方米，建设周期 24