11月12日，韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry宣布，正加速开发碳化硅（SiC）化合物功率半导体技术。该公司近期已完成对碳化硅领域关键企业SK powertech的收购。SK keyfoundry表示，正加速推进技术开发，目标在2025年底前推出碳化硅MOSFET1200V工艺技术，并

鸿日达股份有限公司近日宣布，计划与福建特度科技有限公司及上海鸿科同创企业管理合伙企业（有限合伙）共同投资设立一家新的控股子公司——鸿科半导体（东台）有限公司（暂定名，最终以当地登记机关核准为准）。该子公司将专注于半导体封装引线框架的研发、设计、制造和销售业务。鸿日达在此次投资

2025年11月11日的公司金融分析师日活动上，AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）对人工智能（AI）市场的前景表示乐观，预计到2030年，AI数据中心的市场规模将突破1万亿美元，年复合增长率（CAGR）将超过40%。这一预测显著高于2025年约2000亿美元的市场规模。苏姿丰指出，AI基础设施

当前，AI大模型正在向垂直行业深度渗透，并催生海量存储需求。作为国家级专精特新“小巨人”企业，深圳市铨兴科技有限公司（简称“铨兴科技”）深耕人工智能和高端存储芯片战略新兴双赛道，凭借存算协同技术创新与多矩阵产品布局，正加速推动行业智能化升级与AI普惠化

芯联资本宣布其首支主基金完成12.5亿元规模的募集。该支基金整体规模预计超15亿元，重点布局半导体、人工智能、机器人、新能源等硬科技领域。据了解，芯联资本该期基金投资人包括基石出资人芯联集成，以及上海临港新片区基金、 孚腾资本、元禾辰坤、建发新兴基金、 嘉兴国投、南京银行、芯朋微、富乐德、江丰电子。

11月12日，上交所上市审核委员会审议并通过了强一股份的科创板IPO申请。该公司科创板IPO申请于2024年12月30日获受理，期间历经两轮审核问询。强一股份是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。根据公开信息搜集并经整理以及Yole的数据

11月10日晚，中际旭创发布公告，公司于11月10日召开第五届董事会第二十五次会议，审议通过了《关于授权公司管理层启动公司境外发行股份（H股）并在香港联合交易所有限公司上市相关筹备工作的议案》。公告称，为持续推进公司国际化战略和全球化布局，增强公司的境外融资能力，进一步提升公司治理水平和核心竞争力，

美国AI模型新创公司Anthropic于当地时间11月12日宣布，计划斥资500 亿美元在美国本土建设AI基础设施，首先将在德克萨斯州与纽约州兴建AI 数据中心。 Anthropic 新的基础设施将与Fluidstack 合作开发，以支持快速成长的企业业务与长期研究计划。新站点将于2026年全年开始

据《科创板日报》12日报道，荷兰芯片设备制造商阿斯麦（ASML）韩国华城园区竣工。阿斯麦华城园区总面积1.6万平方米，设有深紫外（DUV）光刻、极紫外（EUV）光刻等设备零部件再制造中心和先进技术培训中心。据悉，阿斯麦曾发布到2025年投资2400亿韩元在华城市建造半导体设备集群的计划。资料显示，阿

近日，安徽陶芯科半导体新材料有限公司（简称“陶芯科”）完成了数千万元的Pre-A轮融资。本轮融资由黄山市产投集团旗下的新安江资本领投。本次融资将重点用于三个核心方向。一是产能扩建，当前公司一期200万片DBC产能正稳步推进，融资后二期1000万片项目也即将启动；二是技术研发，

近日，天眼查工商信息显示，拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司近日发生工商变更，新增国家大基金三期旗下国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）、上海华虹虹芯二期创业投资合伙企业（有限合伙）等为股东，刘静卸任法定代表人，由郭万里接任。同时，该公司注册资本由约1067.54万人民币增至约1511.42万人

11月6日，全球领先的大规模可部署室温金刚石量子技术公司Quantum Brilliance宣布正式启用其位于澳大利亚墨尔本的量子金刚石晶圆厂，这是世界上第一个致力于大规模生产量子级金刚石的商业设施。资料显示，Quantum Brilliance是2019年从澳大利亚国立大学的钻石量子科学研究领域分