来源：厦门广电网6月18日上午，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目在海沧开工。据悉，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目总投资120亿元，分两期建设。将建设一条以SiC-MOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，建成后将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片

来源：大话芯片半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰今（18）日主持股东常会后受访时表示，环球晶今年营运可望逐季成长，但是汽车、手机及工业市场需求疲弱影响，景气回升幅度将会比预期缓和，未能如原先预期出现「V型反弹」。徐秀兰会说，第1季将是今年营运谷底，业绩可望逐季成长，只是第2季攀升幅度可能低于预期，下半

来源：半导体芯科技编译ITEC 推出 ADAT3 XF TwinRevolve 倒装芯片贴片机，据称其运行速度比现有机器快五倍，每小时可贴装 60,000 个倒装芯片。 通过使用更少的机器实现更高的生产率，ITEC 旨在帮助制造商减少工厂占地面积和运行成本，从而实现更具竞争力的总体拥有成本 (TCO

日前，日本三井化学宣布将在其岩国大竹工厂设立碳纳米管 (CNT) 薄膜生产线，开始量产半导体最尖端光刻机的零部件产品（保护半导体电路原版的薄膜材料“Pellicle”的新一代产品）。据悉，此种CNT薄膜可以实现92%以上的高EUV透射率和超过1kW曝光输出功率的光阻能力。三井化学预期年产能力为500

来源：chemanager富士胶片在韩国平泽市建立的一家先进半导体材料新工厂竣工。新工厂将生产图像传感器的彩色滤光片材料。新工厂计划于 2024 年 12 月底全面投入运营。图像传感器是一种将光转换为电信号以供视觉显示的半导体，用于数码相机、智能手机和其他电子器件。富士胶片表示，随着应用扩展到自动驾

来源：EE News EuropeBlack Semiconductor GmbH（位于德国亚琛）是一家 2020 年成立的初创公司，致力于开发基于石墨烯的光子接口，该公司已获得 2.544 亿欧元的资金用于其技术的推出。德国联邦政府和北莱茵-威斯特法伦州对 Black 下了重注，承诺提供 2.28

来源：NewswiresSNS Insider 报告显示，2023 年真空阀门市场规模价值 13.7 亿美元，预计到 2031 年将达到 28 亿美元，在 2024-2031 年预测期内的复合年增长率为 9.3%。随着半导体制造工艺对精密高效真空阀门的需求不断增长，真空阀门市场正在经历显著增长。高分

来源：gasworld纽约州与荷兰结成了新的联盟，旨在加强半导体行业的创新与合作，尤其注重促进可持续发展。除了与不断发展的行业相关的可持续性之外，签署的谅解备忘录（MoU）还侧重于加强联合劳动力发展机会以及推进半导体研究和开发。纽约州州长Kathy Hochul表示，此次合作将有助于将纽约的芯片转型

这项棕地投资将为当地带来高能效芯片制造能力，助力电气化、可再生能源和人工智能的未来发展·安森美 (onsemi) 将实施高达 20 亿美元的多年投资计划，巩固其面向欧洲和全球客户的先进功率半导体供应链·垂直整合的碳化硅工厂将为当地带来先进的封装能力，使安森美能够更好地满足市场对清洁、高能效半导体方案

来源：smartphonemagazine有传言暗示了华为半导体发展历程的进展，表示该公司的5nm芯片可能已进入小规模生产。根据最近的猜测，华为5nm芯片已经通过了关键的流片过程，标志着该芯片设计阶段的一个重要里程碑。在复杂的流片过程中，最终的芯片设计在转移到代工厂开始生产之前得到固化，这表明华为在

菎能将拓展全球市场，并优先考虑有机液流电池技术的试点开发和商业化，以进一步巩固其在液流电池行业的领先地位致力于研发最早由哈佛大学发明的水系有机液流电池的菎能公司（Quino Energy）日前宣布，其 10 kW / 100 kWh 原型系统现已启用，并使用今年初达到制造成熟度（MRL）7 级水平的

来源：The Star两位知情人士近日透露，总部位于新加坡的半导体公司Silicon Box 计划选择位于意大利西北部工业化皮埃蒙特地区的诺瓦拉镇作为其在意大利新建价值数十亿欧元的芯片工厂的所在地。这家成立三年的初创公司由美国芯片制造商Marvell 的创始人创建，根据政府支持的一项协议，该公司将投