在美国密歇根州，闪迪（SanDisk）公司宣布放弃一项超过500亿美元的半导体制造设施建设计划。根据美联社和当地媒体Crain's Detroit Business的报道，密歇根州州长Gretchen Whitmer在周三的声明中指出，项目因“国家层面的巨大经济不确定性&rdq

TrendForce集邦咨询: LPDDR4X供给紧缩推升价格，智能手机产业将加速导入LPDDR5X根据TrendForce集邦咨询最新研究，韩系、美系存储器原厂将于2025、2026年大幅减少或停止供应LPDDR4X，然而配套的手机处理器芯片规格却未能同步支持LPDDR5X，导致供需缺口浮现。为避

近日，位于丽水经开区的浙江富乐德传感技术有限公司正式竣工投产，这是 FerroTec（中国）在经开区投资的第三个半导体项目，也是丽水特色半导体 “万亩千亿” 新产业平台建设的重大成果。浙江富乐德传感技术有限公司成立于 2023 年，项目总投资约 30 亿元。公司聚焦新能源、家

7月16日第五届RISC-V中国峰会正式启幕。工业和信息化部电子信息司副司长史惠康先生致辞中表示，信息技术的发展方兴未艾，我们从单机到局域网、到互联网，我们可以看到微软的操作系统和英特尔的CPU占据主导地位，我们称之为Wintel，用的是X86指令集。到了移动互联时代，谷歌的安卓和ARM的CPU，A

7月16日在复旦微电子集团成立27周年当天，“自主之芯 协同之道”高端论坛于复旦大学江湾校区举办。论坛期间，复旦大学与复旦微电子集团正式签署战略合作协议，标志着校企双方在科研协同、技术转化、机制共建等关键领域迈入深层次合作新阶段。根据协议安排，双方将围绕“平台共建

近日，思特威发布2025年半年度业绩预告，预计上半年实现营业收入36亿元到39亿元，与上年同期相比，将增加11.43亿元到14.43亿元，较上年同期增加47%到59%；预计实现归母净利润3.60亿元到4.20亿元，与上年同期相比，将增加2.10亿元到2.70亿元，较上年同期增加140%到180%。另

近日，证监会官网显示，瀚博半导体启动上市辅导，辅导机构为中信证券股份有限公司。据上市辅导备案报告，瀚博半导体成立于2018年12月20日，注册资本约为5.43亿元，法定代表人为杨勤富。股权关系方面，钱军（直接持有并通过KJQ LP间接持有）与张磊（通过VASTAI Holding Company 间

据媒体报道，7月18日，日本芯片制造商Rapidus宣布正式启动2nm晶圆的测试生产工作，并预计于2027年实现正式量产。在Rapidus位于日本的IIM - 1厂区，已经着手开展采用2nm全环绕栅极架构（GAA）晶体管技术的测试晶圆的原型制作。目前，该厂区针对这一先进制程技术的原型制作正在稳步推进

7月16日，专注“硬科技”的早期投资机构——中科创星科技投资有限公司（以下简称“中科创星”）在上海举行“先导创业投资基金首关仪式暨硬科技生态合作发布会”，宣布中科创星先导创业投资基金以26.17亿元完成首

2025年7月18日，韩国媒体报导，三星电子在10奈米级第六代（1c）DRAM制程方面取得了重大进展，良率已突破50%。这一突破标志着三星在高效能记忆体市场的竞争力有望提升，并计划在下半年开始量产第六代高带宽记忆体（HBM4）。1c DRAM制程的技术节点约为11至12奈米，相较于目前主流的第4代（

7月19日，印度电子和信息技术部长阿什维尼·维什瑙（Ashwini Vaishnaw）宣布，印度正全力以赴成为全球半导体行业的重要参与者。他透露，印度政府已批准建设六家半导体工厂，预计首款国产半导体芯片将在2025年8月至9月间发布。维什瑙表示，印度已经开始着手半导体芯片的制造，六家工

7月21日，中科半导体发布氮化镓（GaN）ASIC智能快充芯片（包括：CT-3602、CT1020、CT1007与CT-1901）四个型号，通过“氮化镓ASIC芯片+GaN功率管”集成的差异设计，是为机器人定制化的快充专用芯片。该芯片包括了1000W、200W、100W、65