7月22日，美国半导体初创公司xLight宣布，已完成一轮超额认购的4000万美元B轮股权融资。本轮融资由Playground Global领投，并由Boardman Bay Capital Management跟投。此轮融资将进一步助力xLight开发极紫外（EUV）自由电子激光器（FEL）。XL

集成电路是现代信息技术的核心基础。近年来，随着硅基芯片性能逐步逼近物理极限，开发新型高性能、低能耗半导体材料，成为全球科技研发热点。其中，二维层状半导体材料硒化铟因迁移率高、热速度快等优良性能，被视为有望打破硅基物理限制的新材料。由北京大学、中国人民大学科研人员组成的研究团队历经四年攻关，首创一种&

近日，美光科技（Micron Technology）宣布推出业界最高密度、耐辐射的SLC NAND产品。据了解，此次推出的耐辐射256Gb SLC NAND是美光涵盖宇航级NAND、NOR和DRAM解决方案产品组合中的首款产品，现已正式上市。该产品面向航空航天等对环境要求极高的领域。该产品通过了严苛

中微半导体发布公告称，为深化公司全球化战略布局，提升公司国际化品牌形象，多元化公司融资渠道，进一步提升公司核心竞争力，公司拟发行境外上市外资股(H股)股票并申请在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。中微半导体在2022年A股上市，作为一家以MCU为核心的平台型芯片设计公司，专注于数模混合信号芯片、模

·营业收入为22.232万亿韩元，营业利润为9.2129万亿韩元，净利润为6.9962万亿韩元·随着面向AI的存储器销量增加，营收和营业利润均创下了季度历史新高·“适时推出面向AI的最高品质和性能的产品，满足客户需求并引领市场增长”2

7月24日，据江苏姜堰公众号消息，泰州姜堰高新区近日举行项目签约仪式，总投资10亿元的成都芯盟微半导体芯片封装项目总投资5亿元的半导体真空泵及配件项目已经现场成功签约。成都芯盟微半导体芯片封装项目由成都芯盟微科技有限公司投资建设，核心创业团队均毕业于国内知名高校，专注半导体芯片封装领域多年，计划总投

2025年7月24日 – 世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际正式推出专为最新 AMD Ryzen™ Threadripper™ PRO 工作站处理器打造的 T5 Neo DDR5-6400 CL38 512GB (64GBx8) RDIMM超频内存，

由于不断变化的国际形势持续影响全球供应链，汽车芯片市场正面临动荡挑战，受此影响，德州仪器针对第三季度给出了相对保守的展望。德州仪器今年第二季度营收为44.48亿美元，同比增长16%，环比增长9%。业绩电话会议上，德州仪器高管透露，公司在第二季度初期确实看到了美国强劲需求，以及一些客户可能为了应对国际

在新能源汽车、智能电网与5G通信等驱动下，碳化硅如火如荼发展，产业“抱团”合作屡见不鲜。近期，业内再增两起合作。瞻芯电子与中导光电达成战略合作近期，中导光电 设备股份有限公司（以下简称“中导光电”）与浙江瞻芯电子 科技有限公司（以下简称“瞻

意法半导体7月24日宣布达成协议，将以至多9.5亿美元现金收购恩智浦半导体MEMS传感器业务，其中包括9亿美元预付款和5000万美元待技术里程碑达成后支付的款项。该交易预计将于明年上半年完成。意法半导体即将收购的MEMS传感器产品组合主要涉及汽车安全传感器，还包括工业应用的压力传感器和加速规。声明称

7月23日，上海汽车集团（北京）有限公司与逐际动力LimX Dynamics签署战略合作备忘录，宣布建立长期战略合作伙伴关系，并成立具身智能联合实验室 。按照备忘录，双方围绕具身智能关键技术，共同开展面向汽车场景的具身机器人算法研发、系统开发、工具链部署等工作。逐际动力提供具身智能软硬件共性技术，助

7月23日晚，立讯精密公告称，为深化公司全球化战略布局，增强境外融资能力，进一步提升公司治理透明度和规范化水平，公司拟发行境外上市外资股（H股）股票并申请在香港联交所主板挂牌上市。依据公告，本次发行上市募集资金在扣除发行费用后，将用于（包括但不限于）：扩大生产能力并升级现有生产设施；技术研发、优化制