5月2日，芝奇国际宣布再创 DDR5 超频内存的崭新里程碑，本次推出的震撼规格使用最新高效能SK hynix DDR5 ICs，率先全球展示DDR5-8400 CL44-58-58-94 128GB (2x64GB) 的超大容量极速内存。本次惊人突破为搭配ASUS ROG Crosshair X87

近期，日本罗姆株式会社与三菱电机株式会社 相继推出基于碳化硅（SiC）材料的新型功率半导体模块，分别聚焦电动汽车与家用电器领域。作为第三代半导体技术的代表，碳化硅凭借耐高压、低损耗等特性，正持续拓展其在新能源与消费电子领域的应用边界。罗姆开发新型碳化硅半导体日本半导体制造商罗姆株式会社最新公布了其面

根据印度经济时报的报道，印度科技大厂塔塔电子（Tata Electronics）正在与荷兰半导体企业恩智浦（NXP Semiconductors）就包括晶圆代工与第三方封装测试服务（OSAT）两方面的合作进行相关谈判。报道指出，印度塔塔电子近年来大力进军半导体产业，由其建设的印度首座商业晶圆厂即将于

继中芯国际和华虹半导体之后，近日中国大陆另外两家晶圆代工厂商晶合集成和芯联集成也发布2024年全年及2025年第一季度业绩公告。此外，结合IC设计、半导体设备等产业链企业财报数据，当前半导体市场需求回暖态势进一步显现。01晶合集成净利润同比大增736.77%4月28日，晶圆代工厂商晶合集成公布202

康希通信近日发布公告，宣布终止此前筹划的重大资产重组计划，改为对深圳市芯中芯科技有限公司进行战略投资。根据公告内容，康希通信此前曾披露以现金方式收购已参股公司芯中芯部分股权的意向，原计划将持股比例提高至51%，实现控股地位。然而，经过与相关各方积极磋商后，公司认为短期内实施重大资产重组的条件尚不成熟

TrendForce集邦咨询：MLCC市场下半年旺季不确定风险增加根据TrendForce集邦咨询最新MLCC研究报告，因企业及终端市场的避险与观望心态与日俱增，2025年上半年MLCC供需节奏被打乱，下半年“旺季不旺”的风险也随之上升。据TrendForce集邦咨询调查，O

近日，广东省人民政府办公厅印发了《广东省进一步激发市场主体活力加快建设现代化产业体系的若干措施》（以下简称“《措施》”），提出12条重磅举措，旨在进一步支持市场主体创新发展，加快建设现代化产业体系，扎实推动高质量发展。图片来源：广东省人民政府公告截图《措施》明确，要聚焦集成电

近期，我国两家专注于特色工艺的晶圆代工企业——粤芯半导体和新芯股份，分别启动和更新了其首次公开募股IPO的进程，引发了业界的广泛关注。这两起IPO事件表明，本土晶圆代工力量正在积极崛起并展现出新的战略方向。粤芯半导体IPO：立足湾区，深耕模拟特色工艺4月25日，粤芯半导体技术

在印度半导体制造业的雄心壮志面临重重挑战之际，阿达尼集团与高塔半导体（Tower Semiconductor）之间的合作谈判已被暂停，涉及的投资额高达100亿美元。根据路透社的报道，阿达尼集团决定暂停在印度建设晶圆厂的计划，原因在于对该项目的市场需求进行内部评估后，发现尚需进一步确认其商业可行性。该

当地时间4月30日，欧洲首个尖端半导体工厂在英国南安普顿大学投入运营。该工厂将采用尖端电子束技术制造下一代半导体。据介绍，该新型电子束光刻设备是欧洲首台、全球第二台。电子束光刻（Electron Beam Lithography, EBL）是一种基于电子束直写或投影的纳米级图形加工技术，其核心优势在

存储器大厂华邦电公布2025年第一季的营收状况，合并营收为新台币199.93亿元，较2024年同期减少0.6%，营业毛利率为25.6%，归属母公司税后净损为新台币10.91亿元，每股EPS为亏损新台币0.24元。华邦电表示，其中逻辑产品线占2025年第一季营收为42%，闪存产品线占2025年第一季度

近日，全球最大的#半导体制造商#台积电（TSMC）子公司TSMC Arizona在美国亚利桑那州凤凰城的第三晶圆厂举行了破土动工仪式。该次破土动工的第三座晶圆厂紧邻TSMC Arizona已有的两座晶圆厂，预示着其将在亚利桑那州构建一个更庞大、更先进的半导体制造基地。此前台积电已在同一厂区规划并建设