据外媒报道,近日,美国半导体设备制造商应用材料公司在印度成立了一个验证中心,这是该国第一个加工300mm晶圆的商业设施。
据悉,该验证中心是应用材料四年内在印度投资4亿美元计划的一部分。印度验证中心将为即将成立的印度协作工程中心提供早期试点、人才和能力开发,还将增加新的功能,以实现半导体设备端到端设计、表征和鉴定。
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