鑫巨半导体TGV先进封装技术发展项目签约—im电竞app官网

据宁津融媒消息，日前，宁津县与鑫巨半导体TGV先进封装技术发展项目签约仪式成功举行，双方就鑫巨半导体TGV（玻璃通孔技术）先进封装技术发展项目展开细致交流。据悉，该项目总投资3亿元，通过先进制成工艺技术打造全国领先的板级大尺寸TGV先进封装线，主要建设玻璃基板样品打样基地、生产制造基地，以及TGV半导体设备销售、TGV人才培训中心，填补了鲁西北半导体先进封装领域的空白，将成为我国北方封装技术创新的重要支点。

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