5月30日,华大九天披露其重大资产重组最新进展。
公告显示,华大九天拟通过发行股份及支付现金方式,收购芯和半导体科技(上海)股份有限公司100%股份,并同步募集配套资金。本次交易预计构成重大资产重组,但不涉及重组上市。截至公告日,本次交易正在持续推进中,所涉及的审计、评估及尽职调查等工作尚未完成。待相关工作结束后,公司将再次召开董事会审议最终交易方案,并履行后续决策程序及信息披露义务。
此前消息,华大九天表示,通过本次交易获取芯和半导体的控股权,有助于打造全谱系全流程能力,构建从芯片到系统级的EDA解决方案,具有业务协同性。
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