据台媒报道,三星位于韩国华城的DRAM第17产线(Line 17)正推动制程转换,预计从DDR4转向14/16纳米等先进制程,配合HBM与下一代DRAM量产。三星将以平泽P4厂为主轴,自2025年下半年起进行大规模设备扩充投资,以提升成本竞争力。
此外,韩媒报道称,三星电子在DRAM内存领域率先导入干式光刻胶 (Dry PR) 技术,将应用于到即将正式推出的第6代10纳米级工艺 (1c nm) 中。
【线上会议】6月24日14:00,聚焦半导体量测智能化升级的线上研讨会重磅开启!后摩尔时代,半导体检测技术如何突破?AI+多维协同是关键!直击AI+AOI/3D检测/HBM/先进封装等技术痛点,立即扫码报名,锁定席位:https://w.lwc.cn/s/Y7RnQ3
【扫一扫,关注我们】
版权所有 © 2021 语音芯片,蓝牙芯片,AIOT芯片,ble数传芯片,蓝牙芯片方案定制—IM电竞体育app官方网站 Al Rights Reseved 备案号:粤ICP备2022101639号-1 网站地图 管理登陆