7月2日,上海超硅半导体股份有限公司(简称:上海超硅)申请上交所科创板上市审核状态变更为“已问询”,长江证券为其保荐机构,拟募资49.65亿元。
据招股书,上海超硅主要从事全球半导体市场需求最大的300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售,同时公司还从事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工业务,已经发展为国际知名的半导体硅片厂商。公司拥有设计产能70万片/月的300mm半导体硅片生产线以及设计产能40万片/月的200mm半导体硅片生产线。公司产品已量产应用于先进制程芯片,包括NANDFlash/DRAM(含HBM)/NorFlash等存储芯片、逻辑芯片等。
公司的主要产品包括300mm、200mm半导体硅片,以市场需求较大的P型硅片产品为主,也包括少量掺磷的N型硅片。其中,300mm半导体硅片产品包括抛光片和外延片,200mm半导体硅片产品包括抛光片、外延片、氩气退火片以及SOI硅片。
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