辽宁汉硅半导体材料获A+轮融资—im电竞app官网

天眼查APP信息显示，辽宁汉硅半导体材料有限公司近日完成A+轮融资，具体融资金额未披露。本轮融资由道禾长期投资参与投资。

辽宁汉硅半导体材料有限公司位于辽宁省沈阳市，成立于2024年，是一家专注于半导体材料领域的高科技企业。公司业务涵盖半导体多种材料的研发、生产及销售，形成了完整的产业链布局。其主要产品包括硅、碳化硅、石英以及在各种基材上的碳化硅CVD涂层等高端材料。

在半导体材料领域，碳化硅作为第三代半导体材料的代表之一，具有宽禁带、高击穿电场、高热导率等优异特性，在高温、高频、高压等应用场景中表现出色，被广泛应用于新能源汽车、5G通信、智能电网等领域。辽宁汉硅半导体材料有限公司在碳化硅材料及其CVD涂层技术方面的布局，有望为国内半导体产业链提供更多高质量的关键材料支持。