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莫迪预告首款印度造芯片问世:将在印东北部地区半导体工厂下线—im电竞app官网

发表时间:2025-08-26

《印度快报》5月24日报道称,印度总理莫迪23日宣布,印度首款“本土制造”芯片即将在该国东北部地区的半导体工厂下线。

他表示,该地区正成为能源和半导体两大产业的战略要地。莫迪表示,这项成果不仅为印度尖端技术打开新局,也标志着该国东北地区在高科技产业版图中日益重要。

据美国科技媒体“Toms Hardware”报道,首款“印度制造”芯片将采用28nm工艺,原定于2024年12月发布,现已经推迟到2025年下半年发布。报道说,虽然这标志着印度半导体产业迈出了重要一步,但距离世界上一些最先进的芯片制造商正在开发的尖端2nm工艺还存在显著差距。

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