总投资50亿元！诚盛科技芯片封装测试及OLED显示模组项目有新进展—im电竞app官网

近日，江苏诚盛科技有限公司（简称“诚盛科技”）总投资50亿元的芯片封装测试及OLED显示模组项目迎来重要进展，部分产线已正式投产。

据介绍，该项目全面投产后预计可封测大功率IGBT模块80万个、半导体光通讯芯片器件120亿个、功率器件与电源管理芯片7000万个，并年产OLED显示模组2400万片。目前，项目厂房建设已全面完成，为年底实现全面投产奠定了重要基础。

此外，该项目产品应用广泛，主要服务于电力能源、轨道交通、白色家电、工业电子、光伏及新能源汽车等行业。