年产2万吨，青神美矽半导体封装材料项目预计8月底交付使用—im电竞app官网

据“眉山工业”公众号消息，近日，四川省重点产业项目，位于青神经开区的美矽年产2万吨半导体封装材料项目（以下简称青神美矽项目）迎来新进展，其主体厂房已完成封顶，停车场已完成施工，即将开展定制化设备安装，预计8月底交付使用，11月投产。

该项目聚焦加快建设成渝地区新能源新材料制造基地目标，打造青神首个半导体（环氧塑封）材料生产基地，助力青神深度融入眉山新能源新材料产业链协调发展。项目建成投产后，将成为西南地区首个成规模半导体环氧塑封材料基地。

据了解，青神美矽项目占地50亩，将建设3.6万平方米定制厂房。作为成都市万亿级电子信息产业“强链”工程的重要组成部分，青神美矽项目聚焦半导体封装领域核心材料的研发与生产，其产品将广泛应用于集成电路、功率器件等高端封装环节。项目达产后，预计可年产2万吨半导体环氧塑封材料，直接带动就业400余人，并吸引上下游配套企业集聚，预计拉动区域半导体产业产值增长超10亿元，将极大提升川渝地区在半导体封装材料领域的产能，实现区域领跑。