总投资25.5亿元！芯承半导体高端封装基板项目落户宁波—im电竞app官网

近日，开投集团携手宁波兴仑股权投资合伙企业（有限合伙）（简称“北仑区创投母基金”）与中山芯承半导体有限公司（简称“芯承半导体”）签署投资协议，标志着该半导体封装基板项目正式落户宁波。

据悉，该项目规划在北仑区打造一座高端集半导体封装基板研发与制造量产于一体的智能化工厂现代化基地，项目总投资规模高达约25.5亿元，将分两期有序推进建设。该项目将面向智能手机、AI数据中心、5G通讯等前沿领域，聚焦高端芯片封装基板的研发与量产，致力于实现关键技术和产品的国产替代与自主可控。

芯承半导体专注于研发和量产高密度倒装芯片封装基板，主要产品包括FCCSP(芯片尺寸封装)和FCBGA(球栅阵列封装)基板。