全国服务热线:19525066382
NewsAIOT视界
首页 > AIOT视界 > 香港地区将建首个具规模的半导体晶圆厂—im电竞app官网

香港地区将建首个具规模的半导体晶圆厂—im电竞app官网

发表时间:2024-07-26

10月13日,香港科技园公司(科技园公司)与微电子企业杰平方半导体(上海)有限公司(杰平方半导体)签署合作备忘录,在科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心,并投资开设香港首间碳化硅(SiC)8寸先进垂直整合晶圆厂,共同推进香港微电子生态圈及第三代半导体芯片产业的发展。

据悉,该项目总投资额约69亿港元,计划到2028年年产24万片碳化硅晶圆,带动年产值超过110亿港元,并创造超过700个本地和吸引国际专业人才来港的就业岗位,包括芯片、微电子产品设计、微电子模组化及生产流程发展等。

【近期会议】

10月17日14:00,即将举办“高可靠性GaN功率器件推动太阳能、DC/DC转换和电机驱动的创新应用”主题会议,诚邀您踊跃参与云上知识盛宴:https://w.lwc.cn/s/7r6jea

11月1日-2日,雅时国际商讯联合太仓市科学技术局即将举办“2023化合物半导体先进技术及应用大会”。诚邀您相聚江苏太仓,筑创产业新未来。听众注册:https://w.lwc.cn/s/yqMZ7f

联系方式
  • 深圳市龙凝区龙灵路望龙大厦1022
  • 19525066382
  • bandao@gmail.com

【扫一扫,关注我们】

版权所有 © 2021 语音芯片,蓝牙芯片,AIOT芯片,ble数传芯片,蓝牙芯片方案定制—IM电竞体育app官方网站 Al Rights Reseved    备案号:粤ICP备2022101639号-1    网站地图    管理登陆