来源:润欣科技官微
日前,国家智能传感器创新中心与上海润欣科技股份有限公司签订战略合作协议。双方在共建AIOT联合实验室的基础上,进一步启动国创中心和润欣科技在Chiplet异构集成、感存算一体化芯片设计等领域的合作,务实推进智能传感器供应链国产化和感存算一体化产业生态建设。
未来的世界逐步走向智能化,集成电路需求的种类和数量都在不断增长。在整个半导体行业流通的三万余种IC产品中,少数的高端芯片如CPU、GPU必须采用最先进的制程和昂贵的设备,而更多的IC产品则应该使用成熟工艺、特色工艺和低成本设备制造,才能具有市场竞争力。这类产品包含了MEMS传感器、无线射频及处理芯片、数模混合芯片、电源管理芯片等等,满足大众制造业碎片化多样化的客户需求。以Chiplet为核心技术的异构堆叠,通过把SOC芯片分成面积更小的单元(小芯粒),分别选用最适合的半导体制程工艺,贴近客户,根据市场需求把内存、MEMS传感器、无线处理芯片等小芯粒异构堆叠在一起,体现出高良率、低成本和快速交付的IC工艺优点。
国家智能传感器创新中心是在工业和信息化部的指导下,于2018年6月落户于上海的首批国家级创新中心。国创中心以关键共性技术的研发和中试为目标,专注传感器设计集成技术、先进制造及封测工艺,布局传感器新材料、新工艺、新器件和物联网应用方案等领域。国创中心已建成12吋先进传感器中试线、晶圆级和封装级测试线、工程技术服务等平台,联合传感器产业链龙头企业开展共性技术研发,打造世界级智能传感器创新中心。目前中国传感器与物联网产业联盟已有1000余家来自产业链各领域的代表企业,共同推动MEMS传感、逻辑计算、AI人工智能的生态体系建设。
润欣科技是国内领先的IC产品和解决方案提供商,近年来一直专注于低功耗无线处理芯片、数模混合芯片、传感器及应用技术的研发集成,在智慧城市、智能家居、AI视觉语音识别、智能穿戴等多个领域具有客户和技术优势,在上海、深圳、北京、台湾、香港等地设有研发中心和分支机构。
此次国创中心携手润欣科技,旨在充分发挥国创中心在MEMS传感器特色工艺、先进封测领域的技术优势和产业地位,利用润欣科技多年积累的供应商资源和产业布局,优势互补,在AI人工智能、IOT智能家居、生物穿戴领域开展IC定制设计和产业合作。
2023首场晶芯研讨会
诚邀各企业参与2023年2月23日,晶芯研讨会开年首场会议将以“先进封装与键合技术驶入发展快车道”为主题,邀请产业链代表领袖和专家,从先进封装、键合设备、材料、工艺技术等多角度,探讨先进封装与键合工艺技术等解决方案。点击跳转报名链接:http://w.lwc.cn/s/VnuEjy
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