来源:意法半导体
近日,意法半导体和Soitec宣布就SiC晶圆制造技术合作达成协议。意法半导体表示,通过此次合作,意法半导体未来200mm晶圆生产将采用Soitec的SmartSiC技术,旨在通过中期量产增加器件和模块产量,认证工作将在未来18个月内开展。
本月初,意法半导体就宣布,将与上游产业链加强合作,最终确定与Soitec签署协议。Soitec拥有专利技术SmartSiC™,可以剥离出高质量的碳化硅供体晶圆薄层,并将其键合到低电阻率的多晶硅操作晶圆上,助力改进器件的性能和生产良率。此外,优质的碳化硅供体晶圆可被多次重复利用,进而大幅降低生产的总能耗。
意法半导体汽车与分立产品部总裁Marco Monti指出,技术合作旨在不断提高产量和质量。Soitec的SmartSiC是该公司专有的SmartCut工艺在SiC上的应用,其中将高质量的碳化硅供体晶圆切成薄片并键合到低电阻多晶SiC处理晶圆上。高质量的供体晶圆是可重复使用的,从而减少了整个制造过程中所需的能源消耗,Soitec 将在加速采用SiC方面发挥重要作用。“
Soitec首席运营官安世鹏表示:“电动汽车正在颠覆汽车行业的发展。通过将我们专利的SmartCut工艺与碳化硅半导体相结合,SmartSiC技术将加速碳化硅在电动车市场的应用。Soitec的SmartSiC优化衬底与意法半导体行业领先的碳化硅技术、专业知识相结合,将推动汽车芯片制造领域的重大变革,并树立新的行业标准。”
扩产方面,记者从意法半导体方面了解到,意法半导体将于意大利兴建一座整合式碳化硅衬底制造厂,以满足意法半导体客户对汽车及工业碳化硅组件与日俱增的需求。根据官方信息,该新厂预计2023年开始投产,以实现碳化硅衬底的供应在对内采购及行业供货间达到平衡。
产品方面,12月14日,意法半导体发布了新的碳化硅功率模块,可提高电动汽车性能和续航里程。现该功率模块已用于现代汽车公司的E-GMP电动汽车平台,以及共享该平台的起亚EV6等多款车型。
意法半导体执行副总裁、汽车和分立器件产品部(ADG)功率晶体管子产品部副总裁Edoardo Merli在2022世界集成电路大会上表示,未来汽车的发展趋势和目标包括:减轻重量、减少功率损耗、续航里程扩大到1000公里、减少充电次数及充电时间、提高可靠性、降低成本等。由于碳化硅器件拥有卓越的热特性和电气特性,顺应了电动汽车的技术发展趋势,为电动汽车逆变器技术带来了颠覆性的变革。
线上产品推介会
最新活动来啦!诚邀各企业参与首届线上产品推介会!如果您的企业是泛半导体相关领域,如果您的企业有新技术、新工艺、新材料、新设备等,欢迎您点击链接填写意向表:http://act.lwc.cn/api/sbstc/uploadFile,参与“线上产品推介会”。共同为国际、国内泛半导体产业的发展推动助力!
新年展望
告别2022,迎来2023,《半导体芯科技》(SiSC)杂志特别推出—“新年展望(2023 Outlook)”邀稿,邀请半导体产学研资深专家学者等擘画未来,激励行业奋进的脚步。点击链接,立即免费投稿:http://w.lwc.cn/s/ZJZjui
【扫一扫,关注我们】
版权所有 © 2021 语音芯片,蓝牙芯片,AIOT芯片,ble数传芯片,蓝牙芯片方案定制—IM电竞体育app官方网站 Al Rights Reseved 备案号:粤ICP备2022101639号-1 网站地图 管理登陆