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武汉凝“芯”聚力 抢占芯片产业高地—im电竞app官网

发表时间:2024-11-27

来源:湖北日报

北斗高精度导航定位模块、国内首款1.6Tb/s硅光互连芯片、国内第一款4K级智能渲染数据中心GPU……近年来,武汉市密集出台加快芯片等相关数字经济产业的支持措施,一系列高精尖芯片,不断从这里出发,逐浪全球。

回顾近20年漫漫追“芯”路,从激光和光通信产业起跳,武汉这片创新热土,逐步迈向以光电子芯片、存储芯片、红外芯片、物联网芯片为特色的芯片产业高地。

“武汉造”助力“中国芯”弯道超车

从10纳米到7纳米再到3纳米,随着传统集成电路制程技术持续突破,电子芯片迭代接近理论极值“天花板”。业内普遍认为,高运算速度、低时延的光芯片有望超越“摩尔定律”,引领未来芯片产业发展。

“我们自研的这款400G相干商用硅光收发芯片,是目前国际上已报道的集成度最高的商用硅光集成芯片之一,去年已投入商用。”10月8日,拿起指甲盖大小的封装芯片,烽火通信科技管理部总经理尹永胜介绍。

今年初,烽火通信所属的中国信科集团国家重点实验室还发布了国内首款1.6Tb/s硅光互连芯片,实现了我国硅光芯片技术向Tb/s级的首次进军。

在武汉,实现跨越式发展的还有芯动科技。在发布国内第一款服务器级显卡GPU——“风华1号”不到一年后,其新品“风华2号”于今年8月揭开面纱。

该产品是集强渲染、高清三屏显示、智能AI计算及4K超高清视频解码于一体的桌面和工控级GPU,在能效、渲染跑分、显存带宽、人工智能计算等多个领域位于国产同类产品领先地位。

“相较于传统CPU,GPU更适应目前智能设备、大数据服务等对计算能力的高要求。”该公司总裁敖海介绍,目前公司已与统信软件、麒麟软件等上下游公司签约,共同提速国产GPU软硬件协同创新进程。

海量应用场景令人“芯”动

走入华工科技联接业务数据中心生产车间,生产线上,一支支U盘大小的光模块正批量出货。

“大家每天刷视频、网上购物所产生的海量数据,都要经过数据中心储存和运算,而光模块相当于数据中心的中转‘心脏’。它的处理速率越高,上网体验就会越流畅。”华工科技联接业务数通产品线负责人许其建介绍,伴随各地新基建建设提速,光模块需求骤增。

9月19日,在瑞士巴塞尔开展的欧洲光纤通讯展览会上,该公司自主研发的800G系列光模块新产品及解决方案亮相全球市场。此系列采用自研硅光芯片,适用于高密度数据中心内部互联。“在业内可与国外竞品一较高下,有望形成国产替代。”许其建说。

除了网上购物以外,手机导航软件也成了现在不少人工作、生活中的重要工具。作为北斗系统定位芯片的重要供应商,自2014年在光谷成立,武汉梦芯科技一直致力于为北斗接上“地气”。

“全球首颗北斗高精度AI控制芯片,由梦芯自主研发,高精度算法能实现厘米级定位,相比手机上的导航功能更精确。”公司市场部经理王浩淼介绍,该芯片不仅可以植入安全帽、安全服中,对工人实现高精度电子围栏管理,还能通过预置该芯片模组的监测设备,在滑坡、雪崩等险情出现前发出预警信息,减少人员伤亡和财产损失,各场景应用可大幅拉动北斗消费类市场。

挺进智能网联汽车新赛道

自2020年起,全球主要芯片产区受疫情影响,产能恢复乏力,受其影响最深的汽车产业,直到如今仍因此面临“一车难求”的窘境。

作为车辆各功能控制的核心器件,每辆传统汽车平均用到70颗以上车规级MCU(汽车微处理器芯片),智能网联汽车则超过300颗,而国内车规级MCU自给率不到5%。为此,今年3月,中国信科集团和东风汽车公司携手设立武汉二进制半导体有限公司,合力破解该芯片供应难题。

“今年5月,涵盖全产业链的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体已在汉启动运行。”二进制公司副总经理蔡敏介绍,目前湖北首款动力安全域车规级MCU已完成研发,只待通过车规认证便可量产投用。

持续十多年投入巨资攻关红外探测芯片的高德红外,也在近年芯片市场变化中收获了回报。

“红外探测器能够让汽车快速探测到远处障碍物,是驾驶辅助系统不可或缺的一环。”该公司探测器中心研发团队负责人介绍,其自主研发的双色红外探测器芯片,能更加精确地识别出目标属性,填补了国内市场空白,多项指标居国际前列,且让相关“万元级”设备的售价降至数千元。

当下,来自武汉的高德红外已在全球热成像市场占有率跃居第二名,相关产品线已在工业测温、自动驾驶等十多个领域布局。

直播会议

10月13日14:00晶芯研讨会将以《大数据时代的半导体存储与数据安全》为题,邀请垂直存储产业链重量级企业分享DRAM、NAND FLASH等半导体存储技术,并为大家带来宝贵经验和案例分享!

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深圳会议

2022年11月15日,CHIP China晶芯研讨会|深圳国际会展中心希尔顿酒店,将共联华南各大半导体产业链企业,并邀请封测专家齐聚鹏城 深探与“芯片国产化”相关的Chiplet、CWLP、SiP、堆叠封装、异质集成等热门话题。了解详情:http://w.lwc.cn/s/3Y7Jj

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