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一彬科技:拟1.6亿元投资上海传芯半导体有限公司—im电竞app官网

发表时间:2026-03-31

2026年3月16日,一彬科技发布官方公告,宣布拟以自有资金16000万元,通过增资与受让老股相结合的方式,投资上海传芯半导体有限公司(以下简称“上海传芯”),本次投资完成后,一彬科技将持有上海传芯9.4088%的股权,正式切入半导体材料领域,完善企业产业布局。

公告显示,本次1.6亿元投资全部来源于一彬科技自有资金,投资方式结合增资与老股受让,对应上海传芯915.5533万元注册资本。投资完成后,上海传芯注册资本将由9376.6144万元变更为9730.8527万元,原股东安吉翊展、上海多薮将不再持有其股权,一彬科技成为其核心新增股东。

据悉,一彬科技主营业务为汽车零部件的设计、开发、生产和销售,深耕汽车零部件领域,此次投资是其跨界布局半导体领域的重要举措。

上海传芯成立于2020年7月,注册于上海市浦东新区,主营业务围绕半导体掩模基板展开,涵盖半导体材料、集成电路领域的技术研发与制造,电子专用材料、半导体器件专用设备的生产与销售等。

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