来源：ASE 日月光日月光半导体宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封装技术的最新进展，FOCoS为业界创新的系统级封装整合技术，是VIPack™垂直互连整合封装平台的６大核心封装技术之一员，包含两种不同的工艺流程：Chip First (FOCoS-

来源：加贺富仪艾电子物联网的核心和基础是各种物体连接到网络，并通过网络交换信息，达成“万物互联”。 随着物联网时代的到来，物联网连接数量的不断增加带来了对无线模块的爆发性需求。通常，每额外增一个物联网连接，就需要添加一至两个无线模块。随着连接技术的迭代进步、下游场景需求井喷式的爆发，物联网连接数正在

来源：工信部网站工信部网站消息，11月7日，第五届中国国际进口博览会期间，“中国汽车产业发展论坛”在上海国家会展中心召开。工业和信息化部装备工业一司参加论坛。装备工业一司表示，汽车产业上下游链条长、国际化程度高，当前正处于快速变革期，下一步将落实对外开放政策，加强与国际通行经贸规则协调对接，持续打造

材料来源：化合物半导体本刊记者日前，旗下拥有生命科学、医药健康和电子科技三大业务板块的科技公司默克重磅亮相第五届中国国际进口博览会（进博会），并宣布聚焦生物融合（Bioconvergence）这一全球新趋势——结合生物科技、数字技术与材料科学等跨领域学科，在提高科学研究效率的同时，推动相关产业实现产

来源：财联社据台湾电子时报报道，业内人士称，台积电7nm产能利用率目前已跌至50%以下，预计2023年第一季度跌势将加剧，台积电高雄新厂7nm制程的扩产也被暂缓。造成这一局势的主要原因是台积电IC设计客户大力砍单。据了解，联发科、AMD、高通、苹果与英特尔等下游厂商都在缩减订单，并延后拉货。据了解，

来源：上海证券报 “汽车电子占整车成本的比重已经从2012年的25%上升到2021年的55%，所需芯片甚至超过了1000颗……”在日前举办的第二届（2022年）长三角汽车电子对接交流会上，江苏省半导体行业协会秘书长秦舒给出了这样一组数据。多位与会嘉宾认为，随着汽车电动化、智能网联化的推进，芯片与汽车

来源：紫光联盛近日，紫光集团旗下的紫光联盛发表公告称，已成功收购瑞典Nile集团的多数股权，以加速其在医疗健康领域的发展。瑞典Nile集团立足于医疗行业，为客户提供一系列功能性印刷产品，例如医疗设备、RFID 解决方案、印刷电子产品和安全解决方案。据悉，收购完成后，Nile的品牌将被保留下来，Nil

作者：ASPENCORE全球编辑群 综合报道国际集成电路展览会暨研讨会（IICShenzhen2022）于2022年11月10日在深圳大中华交易广场正式拉开帷幕。这也是IIC继今年首站于南京成功举办之后的第二站，汇聚年度创新产品展示、技术交流、高端论坛，产业峰会，为行业带来更多灵感与启发，全力打造覆

来源：ADI马萨诸塞大学洛厄尔分校、Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)和ADI基金会联手打造了ADI射频/微波学习实验室。这座先进的实验室已于近日正式启用，马萨诸塞大学洛厄尔分校研究与创新副校长Anne Maglia、马萨诸塞大学洛厄尔分校教务长兼学术与学生事务副校

来源：华虹宏力中国香港 — 2022年11月10日 — 全球领先的特色工艺纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司（“本公司”）于今日公布截至二零二二年九月三十日止三个月的综合经营业绩。二零二二年第三季度主要财务指标（未经审核）销售收入再创历史新高，达6.299亿美元，同比上升39.5%，环比上升1.5%。毛

原创：Stanley2022年，注定是动荡的一年。国际国内形势历经大变局，疫情蔓延加剧、国际冲突硝烟四起，给各国经济发展带来严重影响，直接冲击各行各业的发展。危机之下也潜伏着新机遇，对于国内半导体而言，又该如何因应时代变化，把握新机遇？11月2日，由电子和ICT产业资深咨询公司易维讯举办的“第十届E

来源：微崇半导体微崇半导体完成数千万元Pre-A+轮、Pre-A++轮融资。其中，Pre-A+轮融资由中芯聚源独家战略投资；Pre-A++轮融资由临芯投资领投，老股东云启资本继续跟投。指数资本担任独家财务顾问。融资资金计划用于研发投入、推进第一代产品量产，以及团队扩充和建设。随着半导体制造工艺遵循摩