为助力集成电路领域高质量发展，推进集成电路标准化理论、方法和技术的研究与集成电路标准化人才培养工作，12月24日上午，清华大学集成电路学院集成电路标准研究所成立仪式暨集成电路标准研讨会在清华大学举行。集成电路和标准方向相关政府、高校代表，产业和学术界专家以及校内相关单位师生代表等100余人参会。在现

随着消费者对更安全、更智能且高度网联的汽车需求日益增长，汽车行业正经历快速变化。同时，由于自动驾驶、电动汽车以及先进驾驶辅助系统 (ADAS) 的兴起，汽车系统的整体复杂性显著增加。行业必须应对这些新的安全挑战，在提供优质驾驶体验的同时确保最终用户的安全。什么是功能安全?功能安全对于确保系统在响应输

近期Digitimes报道指出，在下一代扇出型面板级封装（FOPLP）解决方案所使用的材料方面，三星和台积电走上了一条明显的分歧之路。据《电子时报》报道，三星坚持使用塑料，而台积电则在探索用于 FOPLP 的玻璃面板。这种差异可能对芯片封装技术的未来产生重大影响。三星选择继续使用塑料作为FOPLP的

来源：天门日报；作者：杨蜜日前，走进湖北科瑞半导体技术有限公司无尘恒温生产车间，一台台装片、焊线、塑封、测试等设备高速运转，工人在岗位上加紧生产。 “产品经过装片、焊线、前烘、塑封、打标、后固化、切中筋、电镀、外检、切粒、测试、包装等一系列工序后离开生产线，发往珠三角地区，今年我们的订单饱和。”公司

作者：艾迈斯欧司朗首席执行官Aldo Kamper随着全球经济逐步回稳，2025年将成为关键的一年。艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）将持续以创新技术引领市场，并在多个产业中扮演核心角色，推动新兴技术发展，实现可持续发展目标，并加强全球合作。我们秉持长远视野，致力于应对市场挑战并掌握成长机会，为健康

来源：宏微科技2024年12月19日，常州芯动能半导体有限公司（以下简称“芯动能”）产线第100万只车规级电驱双面散热塑封模块成功下线！成为国内第二家大批量生产车规级双面散热塑封模块的半导体公司。芯动能成立于2023年5月，由江苏宏微科技股份有限公司（以下简称“宏微科技”）、常州新北区一期科创投资中

来源：Silicon Angle中国领先的半导体供应商奕斯伟科技集团正准备将其硅片部门上市，这一开创性举措将重塑科技行业。这一战略举措是公司董事长王东升的又一重大成就，王东升是中国液晶显示器行业的先驱，备受尊敬。这一消息是上海证券交易所科创板于 11 月底确认接受奕斯伟材料科技的 IPO 申请后传出

来源：Silicon Angle韩国政府已提前启动龙仁半导体国家工业园区的建设，该项目预计将于 2026 年 12 月开工，届时将成为全球最大的半导体中心。作为规划过程的一部分，韩国国土交通省提前三个月将该产业集群指定为国家工业园区，并加快了监管部门的审批，以便提前几年开工建设。根据修订后的时间表，

12月26日，普照材料8.6代及以下高精度掩模基板项目产业园正式开工。普照材料高精度掩模基板项目将投资人民币18亿元，分为两期建设，一期投资8亿元，建设平板显示用8.6代及以下高精度掩模基板项目，二期投资10亿元，建设半导体用高精度掩模基板项目，最高可满足28nm制程。据介绍，项目建成后，普照材料将

来源：Limerick PostYieldHUB总监Mella O Donnell、创始人兼首席执行官John O Donnell和营销经理Madelaine Finucane。一家总部位于爱尔兰利默里克的公司对全球半导体行业产生了重大影响，最近因其在亚洲的扩张而获得了两项奖项。YieldHUB 由

来源：The Japan News建立各种半导体产品的日本国内生产基地对于增强日本的经济竞争力非常重要。日本希望大型半导体公司铠侠控股公司的上市能带动整个日本国家半导体产业的复兴。铠侠控股在东京证券交易所主板上市，股价较首次公开募股时大幅上涨，总市值突破8000亿日元，受到投资者关注。铠侠生产用于个

12月26日上午，株式会社PILLAR产机机械和半导体密封产品生产基地项目正式开工！中新苏滁高新区党工委委员、管委会副主任郭永付、刘军章，中新苏滁（滁州）开发有限公司副总裁左磊、PILLAR滁州总经理佐藤正一郎、竹中（中国）建设工程有限公司董事、总经理小西佳哉参加仪式。株式会社PILLAR1924年