11月8日，据盐城网消息，康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司（下文简称“康佳芯云”）负责人在接受采访时表示，公司正在推动对第三代半导体相关产品的研发，并增加投资以拓展产品线。资料显示，康佳芯云为康佳子公司，主攻存储领域。旗下项目总投资20亿元，占地100亩，总建筑面积10万平方米，容积率1.46。项

来源：成都高新区电子信息产业局日前，芯源系统全球研发及测试基地项目在成都高新区举行开工活动。项目建成投产后，预计可实现年测试电源管理芯片达200亿颗，将有望成为亚洲最大的模拟和混合信号集成电路研发应用中心。该项目占地面积32亩，建筑面积7.5万平米，是芯源系统股份有限公司（下称“MPS”）在成都高新

来源：涪陵区融媒体中心11月8日，在“央渝同行”（涪陵）发展对接活动暨央企渝企民企外企涪陵行活动中，福建华清电子半导体封装材料和集成电路先进陶瓷项目成功签约落地重庆涪陵。▲摄于CMPE2024华清电子展台华清电子拟在白涛工业园区临港组团投资建设半导体封装材料和集成电路先进陶瓷生产基地，拟定总投资20

来源：摘编自集微网据研究机构DIGITIMES Research称，受云端AI加速器需求旺盛推动，2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%。主要供应商台积电、日月光科技控股（包括矽品精密工业、SPIL）和安靠（Amkor）正在扩大产能。根据DIGITIMES Research最

长电科技日前发布公告称，2024年11月13日，公司董事会收到董事/董事长高永岗先生、董事彭进先生的书面辞职报告，根据公司董事会改组及工作需要，董事/董事长高永岗先生辞去公司第八届董事会董事、董事长及董事会下设专门委员会相关职务，辞职后不再担任公司任何职务；董事彭进先生辞去公司第八届董事会董事及董事

近日盛美上海发布公告称，45亿元定增申请获得上交所受理。根据Wind数据库显示，该方案是今年以来，最大预计募集资金的中国半导体行业定增方案，同时也是公司继2021年11月在科创板IPO后的再一次融资。本次发行股票募集资金总额不超过45亿元（含本数），扣除发行费用后，募集资金净额拟投入研发和工艺测试平

来源：上海林众电子科技有限公司2024年11月11日，上海林众电子科技有限公司（以下简称林众电子）研发及智能质造中心正式启用。其位于上海市松江区，占地35亩，总投资近5亿元人民币，建筑面积近6万平方米，建成后其功率模组年产能将达到3000万颗，包括IGBT模组和碳化硅模组，应用领域覆盖工业自动化、电

来源：半导体产业洞察11月13日上午，国台办举行例行新闻发布会。有记者提问称，台积电已答应美方要求从11月11日开始暂停向中国大陆客户供送相关芯片。对此有何评论？国台办发言人朱凤莲：推进两岸产业合作有利于两岸企业发展，增进两岸同胞民生福祉。有关报道再次证明，美国打“台湾牌”，升高台海紧张局势，目的是

来源：公告、科创板日报11月15日晚间，京东方与燕东微分别发布公告称，双方子公司将联合北京亦庄科技有限公司（下称“亦庄科技”）、北京中发助力贰号股权投资基金（下称“中发贰号基金”）、北京亦庄国际投资发展有限公司（下称“亦庄国投”）、北京国有资本运营管理有限公司（下称“北京国管”）、北京国芯聚源科技有

来源：华润微电子封测事业群近年来，为了响应5G、AI、工业、汽车电子等新兴市场不断增长的算力需求，芯片设计不断迈向更高的集成度，这也带来了前所未有的散热挑战，同时对于芯片性能优化的不懈追求更是加剧了这一挑战，华润微电子封测事业群（以下简称ATBG）不断迭进新技术，研发了TOLT-16L、QDPAK、

季度收入70.5亿美元，同比增长5%季度GAAP每股盈余2.09美元，非GAAP每股盈余2.32美元，同比分别下降12%和增长9%年度收入271.8亿美元，同比增长2%年度GAAP每股盈余8.61美元，非GAAP每股盈余8.65美元，同比分别增长6%和7%2024年11月14日，加利福尼亚州圣克拉拉

原创：GEENER晶能11月4日，由吉利汽车集团中央研究院新能源开发中心、技术规划中心、电子电器中心和零部件产业中心携手行业内零部件、半导体企业及高校、科研院所共同举办的“吉利汽车功率半导体技术创新平台”揭牌仪式圆满举行。此次吉利汽车功率半导体技术创新平台（以下简称“创新平台”）的建立，是吉利星火创