近日，无锡半导体装备与关键零部件创新中心正式启用，8个半导体装备零部件产业化合作项目现场签约落地。无锡半导体装备与关键零部件创新中心位于无锡新港集成电路装备零部件产业园，由无锡高新区和市产业研究院共同支持成立。该中心采用“三位一体”发展模式，即构建“一个创新中心+

根据《日经亚洲》的报道，台积电（TSMC）在先进封装技术的发展上再度迈出重要一步，传出其面板级封装技术（Panel-level packaging，PLP）已接近完成，预计将于2027年开始小规模量产。台积电的PLP技术将舍弃传统的300毫米圆形晶圆，改为310mm x 310mm的方形基板，并且在

近日，苹果宣布iPhone 6s及最后一款英特尔架构的Mac mini已正式列入其“过时与停产产品清单”。此举标志着一个时代的结束，特别是对于英特尔架构的Mac mini，因为它是苹果最后一款尚未被列为“过时”或“停产”的机型。

4月16日，大港股份发布公告称，全资子公司港诚国贸主要从事化工供应链业务，经营状况长期不佳且已资不抵债，对公司整体经营状况产生负面影响。为进一步整合公司资源，聚焦主业，剥离非核心资产和低效业务，公司拟以应收港诚国贸59,601,968.31元债权对其进行债转股增资，并将公司所持港诚国贸100%股权转

4月16日，国民技术发布2024年度业绩报告称，该年度公司销售数量同比有较大幅度增加，实现营业收入116,755.03万元，较上年同期增长12.62%。其中集成电路和关键元器件业务销售量较上期增加近80%，实现营业收入59,653.25万元，同比增长28.25%；负极材料业务销售数量较上期增加约35

4月16日，InfoComm China 2025盛大开幕。会上，英特尔携手MAXHUB联合发布MAXHUB 全新一代台式计算机。英特尔客户端计算事业部边缘计算CTO、英特尔客户端计算事业部高级首席AI工程师张宇博士、MAXHUB总裁林宇升出席会议，并就研发理念、产品技术进行分享。张宇博士表示：&l

4月16日，微电子行业标准制定者JEDEC固态技术协会正式发布了备受业界期待的HBM4标准。HBM4标准作为先前HBM3标准的升级版，将进一步提升数据处理速率，同时保持更高带宽、更高能效及每颗芯片/堆叠的容量等基本特征。HBM4带来的改进对于需要高效处理大型数据集和复杂计算的应用至关重要，例如生成式

TrendForce集邦咨询: 国际形势变化带动拉货潮，预估2Q25存储器合约价涨幅将扩大根据TrendForce集邦咨询最新调查，近期国际形势变化已切实改变了存储器供需方操作策略。TrendForce资深研究副总吴雅婷表示，由于买卖双方急于完成交易、推动生产出货，以应对未来市场不确定性，预期第二季

据韩联社报道，韩国政府近日宣布，计划增加对半导体行业的投资从目前的26万亿韩元扩大至33万亿韩元（约合人民币1702.8亿元）。韩国政府称，此举是为了振兴韩国国内半导体行业。韩国经济副总理兼企划财政部长官崔相穆表示，将对生产尖端材料、零部件和设备的中小企业以及中坚企业提供投资补贴，将700亿韩元（约

4 月 15 日消息，英特尔去年 9 月宣布其位于德国萨克森-安哈特州首府马格德堡的 Fab 29 先进制程晶圆厂项目暂停 2 年以待进一步评估。如今相关用地暂时回到了旧用途：农业耕作。德新社报道称，英特尔已委托该州文化景观基金会负责 Fab 29 用地管理，而这一基金会选择了一位农民来进行农业耕作

近期，河南省工业和信息化厅、河南省财政厅、河南省科学院联合关于发布《河南省重点新材料首批次应用示范指导目录（2025版）》的通告，涉及碳化硅等碳材料：铝基碳化硅复合材料薄板：(1)厚度0.05mm至1.0mm；(2)屈服强度≥320MPa；(3)延伸率≥3%；(4)热导率≥120

企查查显示，4月上旬，南京晶逸半导体科技有限公司成立，法定代表人为张小潞，注册资本1000万元，经营范围包含：半导体器件专用设备制造；电子专用设备制造；电子专用材料制造；石墨及碳素制品制造等。source：集邦化合物半导体截图企查查股权穿透显示，该公司由晶升股份等共同持股，标志着晶升股份在半导体设备