6月23日，美国AI芯片创企Snowcap Compute首次公开，宣布获得2300万美元（约合人民币1.65亿元）种子轮融资，由Playground Global领投，并宣布前英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）加入其董事会。Snowcap计划利用超导体研发一种可商

日月光投控在近期股东会上宣布，为了应对辉达（NVIDIA）对AI芯片的需求，该公司正在积极规划在美国设立测试厂。营运长吴田玉在会议中提到，日月光投控将以全球布局为经营策略，并与晶圆代工及供应链伙伴密切合作，以扩大产能应对市场变化。他强调，尽管外部环境变化多端，产业仍然有信心能找到出路。辉达在4月宣布

6月23日，2025年“活力中国调研行”广东主题采访情况介绍会23日在广州举行。广东省教育厅二级巡视员吴艳玲介绍称，“十四五”以来，广东超常规推进集成电路人才扩容，指导中山大学等8所高校率先筹建省集成电路产教融合协同创新平台，集成电路本科专业点增至23

三星终于宣布最新旗舰芯片Exynos 2500。这是三星首款3 奈米GAA（环绕闸极）制程打造的行动芯片，象征高阶芯片制程大突破。三星官网资讯，Exynos 2500 采扇出型晶圆级封装（FOWLP），大幅降低芯片厚度，同时提升散热效率与整体功耗表现。核心为Arm 最新Cortex-X925 大核心

6月23日，半导体智能制造软件服务提供商埃克斯已完成数亿元C+融资。本轮融资由京国瑞管理的北京信息产业基金及北京经济开发区产业升级基金共同注资，资金主要用于加大研发投入，加速研发新产品及产品迭代；拓展市场渠道，覆盖更多半导体制造企业；引进高端人才，提升技术和服务。埃克斯成立于2017年，为晶圆制造、

美光科技（Micron Technology）在2025财年第三季度的业绩报告中，宣布其营收达到了创纪录的93.01亿美元，较去年同期的68.11亿美元增长了37%。该公司在6月25日发布的财报中指出，GAAP净利润也显著上升，达到18.85亿美元，相比之下，去年同期仅为3.32亿美元。美光科技的强

日前，成都华微正式发布了新款高速高精度射频直采ADC（模数转换器）芯片。据公司负责人介绍，该芯片在采样速率、动态性能、输入模拟带宽等核心指标上突破国际巨头长期垄断，实现国内高速高精度ADC的自主创新突破。据悉，本次发布的新一代战略级产品HWD12B16GA4型射频直采ADC芯片，采用4通道、12位1

6月24日，有研新材公告称，公司全资子公司有研亿金新材料有限公司拟引入战略投资者，以评估基准日2024年9月30日100%股权对应的净资产值49.94亿元为基准进行增资扩股。国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司将认缴5081.83万元注册资本，占增资后有研亿金注册资本的5.67%，投资总额为3亿

6月24日，汽车零部件供应商大陆集团（Continental）宣布，为应对汽车产业对半导体日益增长的战略需求，公司已与半导体代工厂格芯（GlobalFoundries）达成深度合作，设计自己的汽车芯片，并同步成立了全新的先进电子和半导体解决方案（AESS）部门。大陆集团新成立的AESS部门，将专注于

6月25日，百傲化学半导体板块子公司芯慧联投建的研发制造基地项目开工。该项目总投资50亿元，总建筑面积约14万平方米，预计2026年6月竣工验收。项目达产后预计年产值超50亿元，税收超5亿元。据悉，芯慧联主要从事半导体湿法刻蚀、清洗、金属剥离设备、晶圆厂自动化设备、去胶设备、涂胶显影、晶圆键合等设备

2025年6月25日，紫光闪芯正式发布新一代面向企业级市场的SATA SSD E1200产品系列，凭借性能显著跃升与企业级高可靠性设计，为数据中心、云计算、边缘计算等场景的高性能存储需求提供“存储中国化”解决方案。这款产品不仅实现了核心器件与固件算法的全面升级，更以性能、成本

英特尔（Intel）近期启动了一轮大规模裁员计划，预计将影响其位于加州圣克拉拉总部的107个岗位。此次裁员是由新任首席执行官陈立武于2025年4月宣布的，计划将持续数月，旨在推动公司转型，建立更高效的企业架构。根据外媒CRN的报道，英特尔已向加州政府提交了裁员通知，符合加州《工人调整和再培训通知法》