EliteSiC M3S功率集成模块(PIM)在汽车充换电领域的创新再获认可2024 年 10月 30 日 - 智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)凭借其最新研发的EliteSiC M3S功率集成模块(PIM)在充换电领域取得的重大突破，成功入选业界知名

来源：芯榜在全球半导体行业的快速发展中，技术和材料的突破是推动产业进步的关键。作为一家专注于先进封装IC 基板制造的企业，宏锐兴公司凭借其 15 年以上的深厚技术积累，迅速切入玻璃基板领域，并通过技术创新和前瞻布局赢得了市场关注。从IC载板到玻璃基板的技术延伸在国内外IC载板领域，宏锐兴占据了重要的

据研究机构DIGITIMES Research称，受云端AI加速器需求旺盛推动，2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%。主要供应商台积电、日月光科技控股（包括矽品精密工业、SPIL）和安靠（Amkor）正在扩大产能。根据DIGITIMES Research最新关注全球CoWo

来源：盛美上海热烈庆祝盛美临港研发与制造中心迎来里程碑时刻——首台量测设备 KLA-Tencor Surfscan SP7入驻研发洁净室！这一历史性的一刻，标志着盛美的研发实力迈上新台阶，为创新之路注入强劲动力。KLA-Tencor Surfscan SP7，作为业界领先的精密量测设备，将为我们的研

“方寸无垠 恒然天成 ”。在科技的广袤星空中，先进封装如一颗璀璨的新星，散发着独特而迷人的光芒。2.5D/3D TSV 技术就像是一位神奇的建筑师，在微观的世界里构建着宏伟的大厦。作为先进封装的新秀，天成先进正向产业界发出奋战的号角，以卓尔不群的封装技术打造覆盖立体集成全系列产品，为终端用户带来更流

2024年11月4日——半导体行业的领先供应商ASML（阿斯麦）将于11月5日至10日参加第七届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”），亮相技术装备展区集成电路专区4.1展馆A1-03展台。在本届进博会上，ASML延续“光刻未来，携手同行”的主题，将通过与时俱进的交互式数字化形式重点展示其融合光刻

近日长电科技董秘在2024年第三季度业绩说明会上介绍，第三季度公司收入创单季度历史新高，公司积极推动新产品及满足重点客户的订单需求，总体产能利用率保持高位，相比第二季度继续稳步提升。不同工厂因为面向下游应用不同，走势有所分化，晶圆级封装为主的先进封装及高端测试领域，已经达到满产状态，公司正在积极扩产

来源：内江经开区11月3日，FerroTec（中国）集团旗下四川富乐德泛半导体行业用波纹管生产项目在内江经开区竣工投产。该项目引入日本 IKC 真空领域先进技术，结合集团内部精密加工和表面处理技术，可实现真空领域波纹管完全国产化。项目总投资3亿元，分两期建设，全部满产后预计可实现年产值约6亿元。项目

来源：越南磐石投资、网络富士康的母公司——鸿海精密集团，正计划通过其子公司讯芯科技（ShunSin Technology）向越南追加投资8000万美元，以扩展其在当地市场的业务版图。在此之前，鸿海已于今年7月份批准了一笔高达3.83亿美元的投资项目，用于在越南建设一座新的印刷电路板制造厂。据越南环境

来源：芯合半导体XHPsemi北京芯合半导体有限公司与深圳市东瑞焊接设备股份有限公司签署合作协议，成立“碳化硅焊机联合实验室”。双方在SiC功率器件和模块的研发、应用以及供应链生态建设等方面展开合作，构建自主可控的“SiC功率器件+焊机应用”产业强链。芯合半导体总经理赵清、东瑞焊接董事长、总经理骆留

来源：半导体行业观察最近，关于成熟制程不振的消息不绝于耳。国际知名机构最近摩根士丹利证券就示警，由于全球代工厂持续扩张产能，使成熟制程供过于求状况延续，加上台积电在2025年可能针对7纳米以上的成熟制程降价，迫使联电等在内的二线晶圆代工厂必须跟进降价以保市占率；大摩因而降评联电与GlobalFoun

来源：博世汽车电子事业部当今汽车行业正处于十字路口，全球汽车市场正快速转向更加清洁、更为可持续的新能源交通解决方案，而汽车功率电子将在其中扮演关键角色。为了应对这一趋势，博世于近日推出了新一代SiC功率模块（PM6），重新定义了车规级功率电子技术。本文为各位介绍博世自研PM6 SiC功率模块产品。0