来源：盛美半导体盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)，作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的领先设备供应商，今天宣布推出拥有自主知识产权的Ultra PmaxTM等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备，拓展了一个重要的全新产品分类。盛美上海预计将在几

来源：兆易创新随着可穿戴设备、汽车电子、物联网、云计算等新兴应用的蓬勃发展，以及用户对于智能化生活越来越高的追求同时伴随着工业、储能、5G通信等数字行业的产业升级和持续扩容，作为连接真实世界和数字世界的模拟芯片产品愈发展现广阔的应用潜力，并且市场规模持续增长。“2021年模拟芯片产业的整个体量达到惊

来源：中国电子报11月16至18日，由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会在安徽省合肥市召开。由上海市集成电路行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会和安徽省半导体行业协会共同承办的长三角一体化集成电路发展主题论坛同期举办。论坛以“长三角携手共进 打造世界级产

来源：盛美半导体盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)，作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的领先设备供应商，今天宣布推出拥有自主知识产权的Ultra PmaxTM等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备，拓展了一个重要的全新产品分类。盛美上海预计将在几

来源：财联社财联社12月10日电，德国总理奥拉夫·舒尔茨 (Olaf Scholz) 周五在一次数字峰会上表示，由于对该领域的重点投资，德国可能成为欧洲最大的半导体生产国。他补充说，德国正在努力重建半导体生产线。线上产品推介会最新活动来啦！诚邀各企业参与首届线上产品推介会！如果您的企业是泛半导体相关

来源：复旦大学微电子学院当前MOSFET器件的持续微缩所带来的功耗问题已经成为制约集成电路发展的主要瓶颈。研发新原理器件以突破MOSFET亚阈值摆幅（SS）为60mV/dec的室温极限，是实现高速度、低功耗CMOS技术和集成电路的重要途径。近年来，包括隧穿晶体管（TFET）、负电容晶体管（NCFET

来源：Codasip近日，处理器设计自动化和RISC-V处理器IP的领导者Codasip今日宣布成立Codasip实验室（Codasip Labs）。作为公司内部创新中心，新的Codasip实验室将支持关键应用领域中创新技术的开发和商业应用，覆盖了安全、功能安全（FuSa）和人工智能/机器学习（AI

来源：SEMI中国美国加州时间2022年12月12日，SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)中宣布，预计全球半导体行业将在2021至2023年间开始建设的84座大规模芯片制造工厂中投资5000多亿美元，其中包括汽车和高性能计算在内的细分市场将推动支出增长

这些合同增强公司在液氢领域的先行优势和领先地位2022年12月8日，在氢能领域已有65年经验并已服务中国市场35年的全球领先工业气体供应商——空气产品公司（Air Products）今天宣布其已在国内获得了高端制造业多家领先制造商授予的长期液氢供应合同。这些长期合同增强了空气产品公司在中国商业液氢领

来源：意法半导体中国意法半导体 (以下简称ST) 总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery和全球市场营销总裁Jerome Roux于2022年11月重启了对中国的客户的拜访。作为新冠疫情爆发近三年来首位访华的全球半导体公司CEO，Jean-Marc Chery此举意义深远，充分彰显出意法半导体

来源：IT之家12月13日消息，IBM 公司周二表示，它正与日本政府支持的芯片制造商 Rapidus 合作，以帮助其制造目前最先进的芯片。12 月 6 日，Rapidus 还宣布与比利时微电子研究中心（IMEC）签署了技术合作备忘录，计划向其派遣员工等。IT之家此前报道过，Rapidus 是一家由日

来源：SEMI中国东京时间2022年12月13日，SEMI在SEMICON Japan 2022上发布了《2022年度总半导体设备预测报告》（Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。报告指出，原设备制造商的