安森美和Amphenol共探电动汽车发展趋势，助推绿色变革11月22日，专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于11月25日14:00-17:00举办“2023贸泽与你大咖说”系列直播。本期特邀来自安森美 (onsemi) 和Amph

来源：意法半导体博客X0115ML是ST为接地故障断路器(GFCI) 和电弧故障断路器(AFCI)设计的首款断态浪涌峰值电压750 V的紧凑型可控硅整流器(SCR)，SOT23-3L微型封装(2.75 mm x 3.10 mm)，可能是当今市场上最小的晶闸管，工程师可以节约很大的电路板空间，同时让工

深南电路11月24日发布公告称，公司经审议通过了《关于投资建设泰国工厂的议案》。据悉，基于业务发展需要和完善海外布局战略，深南电路拟通过全资子公司欧博腾有限公司、广芯封装基板香港有限公司在泰国共同设立新公司，新设公司将负责投资建设泰国工厂，泰国工厂总投资金额12.74亿元人民币（或等值外币）。公告显

来源：赢创•新工厂计划于 2024 年在美国密歇根州韦斯顿投产• 硅溶胶是电子和半导体行业的重要原材料• 本次投资进一步增强了赢创特种化学品业务赢创近期宣布将在美国密歇根州韦斯顿新建一座工厂，生产超高纯度硅溶胶。新工厂总投资达 790 万美元，计划在 2024 年建成投产，这将是北美地区首座超高纯胶

来源：西门子·西门子数字化工业软件携手 Arm 和AWS，在AWS 云服务中提供PAVE360 数字孪生解决方案，利用云端汽车仿真帮助下一代软件定义汽车 (SDV) 加速创新·开发人员现在可以在 AWS 上使用PAVE360 内含的Arm 技术，快速开发汽车系统西门子数字化工业软件进一步扩展与亚马逊

来源：国科微11月24日消息，根据国科微官方微信公众号消息，日前，国科微宣布旗下首款车规级智能视觉芯片通过AEC-Q100认证测试，正式吹响公司进军汽车电子市场的号角。在长达数月的AEC-Q100测试中，国科微车规级智能视觉芯片先后通过加速环境应力测试、加速寿命模拟测试、封装组装整合测试以及电器特性

士兰微11月22日晚间披露了向特定对象发行股票发行情况报告书，拟发行2.48亿股公司股份，募集资金总额49.60亿元，净额约49.13亿元。公告显示，此次定增所募资金将用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）和补充流动资金。士兰微表示，本次募投

据AMD官网消息，11月28日，AMD宣布在印度班加罗尔开设了其最大的全球设计中心“AMD Technostar”，该园区计划在未来几年容纳约3000名AMD工程师，专注于半导体技术的设计和开发，包括3D堆叠、人工智能（AI）、机器学习等。据悉，AMD Technostar园区是其未来五年在印度投资

来源：半导体材料行业分会、财联社据报道，立昂微董事长王敏文在举行的第三季度业绩说明会上表示，公司化合物半导体射频芯片订单饱满，目前海宁基地厂房已经结顶，预计2024年第四季度投入生产运营；此外，嘉兴金瑞泓年产180万片12英寸轻掺抛光片项目预计将于2024年三季度末建成产能，目前销售以测试片为主，1

据重庆日报消息，近日，重庆市委副书记、市长胡衡华主持召开市政府第24次常务会议，研究“一县一策”推动山区库区高质量发展有关工作，审议集成电路设计产业、封测产业发展行动计划。会议强调，集成电路产业是支撑经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。要保持战略定力，深入实施产业发展行动计划，围

据珩创投资官微消息，近日，国内半导体光掩模领域龙头企业无锡迪思微电子有限公司（以下简称“无锡迪思”）完成B轮5.2亿股权融资，由中金资本、中信证券投资、珩创投资等机构共同参与。本轮融资资金将用于无锡迪思高端掩模项目的28nm产能建设。据悉，无锡迪思高端掩模项目于2022年底动工，预计2023年底设备

据“太仓高新区发布”公众号消息，苏州共进微电子技术有限公司首颗封装产品将于12月中旬下线。据了解，去年初成立的共进微电子是全国首家专注于传感器封装测试业务的量产服务商。一期计划投资9.8亿元，建设1.8万平米研发中心和生产基地，其中生产基地包含百级、千级和万级无尘室，建设传感器及汽车电子芯片的封装测