来源：应用材料此项认证标志着应用材料公司的“2040年净零新战略”取得重大进展，该计划是一套旨在减少半导体行业碳排放的协作方略应用材料公司近日宣布，其“范围1”、“范围2”和“范围3”科学减碳目标获得科学碳目标倡议（SBTi,Science-Based Targets Initiative）认证。依

来源：梦之墨导读：①随着全球环境保护意识的不断增强，开展产品碳足迹评价企业履行社会责任的重要体现。众多国际知名企业均已开始打造低碳产品以及绿色物流、供应链体系，以推动低碳产业和低碳经济的发展。②梦之墨电子增材制造技术（EAMP®️）可有效助力FPC产品碳排放减少超70%，已获得通用标准技术（SGS)

据日媒报道，日本芯片公司Rapidus表示，正在北海道建设芯片工厂，目标是2027年量产2nm制程芯片。该公司宣布，决定在2024年年底引入EUV光刻机，并将派遣员工赴荷兰阿斯麦学习EUV极紫外光刻技术。目标是今年派遣100名员工至IBM、阿斯麦学习先进芯片技术。

来源：川渝半导体信息中国台湾公布核心关键技术清单：14nm及以下芯片制造、先进封装等禁止中国大陆取得中国台湾地区部门“国科会”12月5日公布了22项核心关键技术清单，涵盖军事、农业、半导体、太空、网络安全等领域，包括14nm及以下制程的芯片制造技术以及关键气体、化学品及设备技术、先进封装等。中国台湾

来源：Digitimes Aisa图源：DIGITIMES法国公司副总经理张明刚在接受法国国际新闻广播电台专访时透露，华为首家海外工厂将在法国东北部阿尔萨斯地区下莱茵省的布鲁马落成。张明刚表示：“工厂建设正在进行中，目标确实是每年生产10亿件商品，长远来看将创造500个就业岗位。华为在法国进行生产，

来源：集微网近日，芯联集成（原中芯集成）在投资者互动平台表示，截至三季度末，公司8英寸硅基月产能已达17万片；SiC MOS、12英寸硅基中试线也处于产量爬升过程中。根据目前规划，公司12英寸硅基晶圆产能预计将在未来形成10万片/月的产能规模。在上述所有项目完全达产后，公司总体预计将达到折合8英寸晶

来源：芯团网悉尼大学研究人员发明了一个紧凑的硅半导体芯片,将电子和光子元件结合在一起,这是一个突破性的发现。通过集成这些元素,芯片扩大了射频带宽,增强了对信息流的控制。这种创新技术可以扩大信息容量和提高先进的滤波器控制,使半导体具有高度的通用性。预计它将在包括先进雷达、卫星系统、无线网络和6G和7G

来源：Silicon Semiconductor根据Gartner公司的最新预测，2024年全球半导体收入预计将增长16.8%，达到6240亿美元。2023年，该市场预计将下降10.9%，达到5340亿美元。Gartner副总裁分析师Alan Priestley表示：“目前已经处于2023年底，对支

来源：Silicon Semiconductor红外激光切割技术能够以纳米精度从硅衬底上进行超薄层转移，彻底改变了先进封装和晶体管缩放的3D集成。EV集团（EVG）推出了EVG®850 NanoCleave™ 层释放系统，这是第一个采用EVG革命性NanoCleave技术的产品平台。EVG850 N

据湖南郴州经济开发区官微消息，日前，郴州经开区新型半导体材料产业园及配套基础设施建设项目实现封顶。据悉，项目总投资约10亿元，位于石盖塘片区南岭大道与工业大道交汇处东侧，由郴州福城高新投资有限公司投资建设，郴州市三分地环保信息科技有限公司按期回购。主营产业为中南大学三分地稀散稀贵金属高纯化制备与深加

来源：DIGITIMES AsiaSEMI预计，2023年，原始设备制造商的全球半导体制造设备总销售额将达到1000亿美元，较2022年创下的1074亿美元的行业记录下降6.1%。SEMI表示，半导体制造设备预计将在2024年恢复增长，在前端和后端领域的支持下，销售额预计将在2025年达到1240亿

据苏州科技城官微消息，目前，苏州中科科仪半导体核心装备领域专用磁悬浮分子泵项目成果转化平台已实现主体结构全面封顶，预计2024年正式投入使用。据悉，该项目达产后具备年产10000台磁悬浮分子泵、100台检漏工程装备以及500台检漏仪能力，通过产业化发挥规模经济效益，打造长三角地区又一具有鲜明特色、创