来源：DrChip在全球半导体行业竞争加剧的背景下，美国半导体封装巨头Amkor与台湾半导体制造公司台积电宣布，双方将在美国合作开发先进的芯片封装技术，以满足人工智能（AI）和高性能计算（HPC）处理器的需求。这一合作标志着美国在半导体封装领域迈出了重要一步，有望减少对海外封装技术的依赖。Amkor

据电装官网消息，电装和罗姆宣布计划建立专注于汽车应用的半导体合作伙伴关系。作为这一计划的一部分，电装将收购罗姆部分股份。据悉，电装为目前几乎所有品牌和型号的车辆开发技术和组件，罗姆则生产一系列功率器件和分立器件，包括碳化硅芯片和模块，在汽车电子领域拥有广泛的产品线。电装和罗姆一直在汽车应用半导体的贸

日前厦门云天半导体董事长于大全博士在CSPT 2024 中国半导体封装测试技术与市场年会上详细分析了玻璃通孔与玻璃基板技术发展趋势以及云天半导体在玻璃晶圆级封装上的最新进展。厦门云天半导体实现玻璃基板圆片级产品率先落地，通过创新微系统集成技术推动半导体产业发展。云天半导体：玻璃基板产品圆片级产品最先

继上月末国内首条光子芯片中试线在无锡市滨湖区正式启用之后，光芯片领域再传一重磅利好消息——九峰山实验室实现异质集成“芯片出光”！2024年9月，该实验室成功将激光光源集成至硅基芯片内部，这标志着国内在该项技术上取得了首次成功。▲九峰山实验室8寸硅基片上光源芯片晶圆这一技术被业界誉为“芯片出光”，它利

从租赁生产厂房，到设备安装调试，再到首条产线拉通……位于杭绍临空示范区绍兴片区的齐力半导体（绍兴）有限公司，在全体50余名团队成员的不懈努力和奋力攻坚下，历时8个月，终于在10月2日完成了首批样品的交付，比预计时间足足提前了一个多月时间。“这是属于我们‘齐力人’自己的骄傲！”谈及这段时间没日没夜的加

半导体产业的发展史，就是一部关于微型化、集成化和智能化的史诗。从最初的集成电路，到现在的纳米级芯片，每一次技术的飞跃都离不开EDA工具的进步。EDA不仅仅是设计工具，它更是一个不断完善的生态体系，包括了电路设计、仿真、验证、制造等一系列复杂的过程。正是有了EDA，才使得硅片上能够精确地放置十亿、百亿

近期，先进封装技术亮点和产能演进持续。技术端看，台积电布局先进封装技术3DBlox生态，推动3DIC技术新进展；产能布局上，10月9日封测大厂日月光半导体K28新厂正式动工扩产CoWoS产能；另外近期奇异摩尔和智原科技合作的2.5D封装平台成功进入量产阶段，甬矽电子拟投14.6亿新增Fan-out和

先进封装技术持续深刻影响半导体产业，推动人工智能(AI)、自动驾驶、数据中心以及光子学等前沿应用的发展。 随着全球对更高性能和低功耗的需求不断增加，先进封装正迅速成为优化功率、性能、面积和成本(PPAC)的关键手段。 从硅中介层到面板级封装，再到汽车芯片和硅光子学，市场正在见证技术的全面突破。技术进

是德科技（NYSE: KEYS ）近日推出全新的 4881HV 高压晶圆测试系统，进一步扩展了其半导体测试产品组合。该解决方案能一站式的高效完成高达3kV的高压和常压参数测试，从而显著提升了功率半导体制造商的生产效率。是德科技4881HV 高压晶圆测试系统传统上，制造商需要分别采用针对高压和低压的测

SEMI、TECHCET以及TechSearch International三方于10月发布了最新版的《全球半导体封装材料展望》(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook, GSPMO)。报告显示，全球半导体封装材料市场预计将在2025年超过2

传统塑料基板已经无法满足系统级封装信号传输速度、功率传输、设计规则和封装基板稳定性的复杂需求，玻璃基板需求暴涨，玻璃基板有比塑料基板更光滑的表面，同样面积下，开孔数量要比在有机材料上有明显优势。此外，玻璃芯通孔之间的间隔能够小于 100 微米，这直接能让晶片之间的互连密度提升10倍。互连密度的提升能

先进的功率芯片和射频放大器依赖于氮化镓 （GaN） 等宽带隙半导体半导体材料，但是中国控制着大部分的镓的供应，并且已经对镓进行出口管制。为了应对这一挑战，美国国防部机构 DARPA（国防高级研究局）近期已委托雷神（Raytheon）公司 开发基于人造金刚石和氮化铝（AlN）的超宽带隙半导体。雷神公司