来源：思锐智能日前，以“凝聚芯合力，发展芯设备”为主题的第十届（2022）中国半导体设备年会（CSEAC）在无锡太湖国际博览中心隆重召开。中国集成电路创新联盟秘书长、中国半导体协会集成电路分会理事长叶甜春在致辞中强调，中国集成电路发展到现在，确实需要进入新的阶段。这带来的变化就是从被动到主动的变化。

德州仪器亮相第五届进博会，展现科技创新“加速度”TI成都制造基地封装/测试厂扩建项目即将投产，上海产品分拨中心完成自动化升级，为客户提供更强有力的本土支持2022年11月6日，德州仪器（TI）携创新的模拟和嵌入式处理产品和技术再度亮相中国国际进口博览会，以“芯向中国，科创世界”为主题，围绕绿色能源、

陶氏公司众多材料科技亮相进博会，助力中国高质量、可持续发展全面展示在低碳环保、消费升级、循环经济和新基建四大领域的材料科学解决方案2022年11月5日，上海 陶氏公司在第五届中国国际进口博览会隆重展出先进的材料科学解决方案，全面展示针对本地市场需求研发的新产品和新技术。陶氏公司此次是连续第五年参加进

来源：SEMI中国汇集全球顶级半导体行业领袖的SEMICON China 高峰论坛于11月1日正式拉开帷幕，作为全球最大规模的半导体年度盛会，SEMICON China 高峰论坛邀请到业界大佬共同探讨全球产业格局、前沿技术与市场走势，并分享了全球业界领袖智慧和视野，现场的观众嘉宾们将本次会议视为探寻

来源：紫光展锐2022年10月，在IMT-2020（5G）推进组的指导下，紫光展锐携手中兴通讯、爱立信等业界多家知名系统设备厂家顺利完成了5G LAN功能技术试验，充分验证了紫光展锐5G芯片对于5G LAN技术支持的完备性及良好的互操作性，为后续5G LAN技术在千行百业的行业终端商用奠定了良好的基

来源：新华社近日，国家发展改革委办公厅、国家能源局综合司近日发布关于促进光伏产业链健康发展有关事项的通知，明确提出多措并举保障多晶硅合理产量、创造条件支持多晶硅先进产能按期达产、鼓励多晶硅企业合理控制产品价格水平等多方面措施，提升光伏发电产业链供应链配套供应保障能力，支撑我国清洁能源快速发展。通知指

来源：IQEIQE plc（以下简称“IQE”或“集团”）全球领先的化合物半导体晶圆产品和先进材料解决方案供应商，近日宣布与宏捷科技股份有限公司（以下简称“宏捷科技”）签署一项多年期协议，为无线应用提供外延片。宏捷科技是化合物半导体晶圆制造领域的领导者，与 IQE 合作已超过 20 年。这项为期三年

来源：ASML近日，今年，半导体行业的领先供应商ASML将以“光刻未来，携手同行”为主题继续亮相第五届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）技术装备展区4.1展馆A0-01展台。届时，ASML将首次通过“元宇宙”平台，带来沉浸式的光刻体验，彰显前沿科技，推动行业发展。“今年是ASML第四次参展进博

来源：泛林集团泛林集团的减排目标被科学碳目标倡议组织批准泛林集团作为创始成员加入全球半导体气候联盟，继续向净零排放目标迈进今日，泛林集团(NASDAQ: LRCX) 近日宣布，公司的短期温室气体减排目标已获得科学碳目标倡议组织 (Science Based Targets Initiative, S

来源：三星半导体作为全球化的半导体企业，正如在2022年度闪存峰会和2022年度三星内存技术日上所承诺的，三星7日宣布，已开始量产三星产品中具有最高存储密度的1Tb（太字节）三比特单元（TLC）第8代V-NAND。1Tb的全新V-NAND在目前三星V-NAND中具有最高的存储密度，可为全球企业系统提

来源：ASE 日月光日月光半导体宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封装技术的最新进展，FOCoS为业界创新的系统级封装整合技术，是VIPack™垂直互连整合封装平台的６大核心封装技术之一员，包含两种不同的工艺流程：Chip First (FOCoS-

来源：加贺富仪艾电子物联网的核心和基础是各种物体连接到网络，并通过网络交换信息，达成“万物互联”。 随着物联网时代的到来，物联网连接数量的不断增加带来了对无线模块的爆发性需求。通常，每额外增一个物联网连接，就需要添加一至两个无线模块。随着连接技术的迭代进步、下游场景需求井喷式的爆发，物联网连接数正在