外媒The Information日前引述微软（Microsoft）等美系CSP大厂消息人士爆料，由于芯片设计缺陷，NVIDIA号称「地表最强AI芯片」的Blackwell架构系列AI旗舰芯片GB200出货时间，至少延后三个月。报导直指，近期台积电为量产进行准备时，却在连接两个Blackwell G

来源：通城县融媒体中心近日，湖北安芯美半导体封装测试项目正式试投产，为通城半导体产业开启新的篇章，进一步助力通城电子信息产业高质量发展。日前，记者来到湖北安芯美科技有限公司，车间内智能化生产设备正高效运转，员工们协同有序地进行标准化作业，一颗颗芯片源源不断封装下线。湖北安芯美科技有限公司生产副总 宋

来源：钜亨网鸿海（富士康）研究院半导体所，携手阳明交大电子所，双方研究团队在第四代化合物半导体的关键技术上取得重大突破，提高了第四代半导体氧化镓 (Ga2O3) 在高压、高温应用领域的高压耐受性能，为未来高功率电子元件开辟了新的可能性。第四代半导体氧化镓 (Ga2O3) 因其优异的性能，被视为下一代

来源：九峰山实验室8月23日，国家自然科学基金委公布2024年度国家自然科学基金项目评审结果，九峰山实验室获批2项国家自然科学基金项目资助：向诗力博士申报的《基于六芳基联咪唑分子开关的光塑性纳米压印研究》获青年科学基金项目资助；卢双赞博士申报的《斜切SiC/GaN复合外延片高质量制备、界面电子结构调

来源：深芯盟产业研究部根据YOLE 2023年扇出型封装市场报告数据，受高性能计算 (HPC) 和联网市场对超高密度封装的需求推动，扇出型封装市场规模到2028 年将达到38 亿美元。*1 未来五年扇出型封装市场的复合年增长率预计将达12.5% 2022 年的扇出型 (Fan-Out，FO) 封装市

来源：创投日报 作者：敖瑾近日，光刻胶厂商阜阳欣奕华新材料科技股份有限公司（下称“阜阳欣奕华”）在安徽证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并在A股上市，辅导券商为中信建投证券。阜阳欣奕华成立于2013年，主营业务包括光刻胶、OLED材料半导体湿电子材料和前沿材料等。成立至今，阜阳欣奕华共完成四

原创：NVIDIA英伟达2024年08月29日 14:00北京季度收入创下 300 亿美元的纪录，较第一季度增长 15%，较去年同期增长 122%数据中心季度收入创下 263 亿美元的纪录，较第一季度增长 16%，较去年同期增长 154%NVIDIA 宣布，截至 2024 年 7 月 28 日的第二

来源：Yole GroupRIBER是服务于半导体行业的分子束外延 (MBE) 设备的全球领导者，该公司宣布将 MBE 412 系统平台出售给一家专门从事地面和太空天文学红外成像传感器材料的公司。MBE 412 系统具有极高的性能水平，是一个与 4 英寸衬底兼容的平台，在设备、模块化和适应性方面具有

来源：集邦化合物半导体7月底，总部位于比利时奥德纳尔德（Oudenaarde, Belgium）的硅基GaN（氮化镓）晶圆代工厂宣布申请破产，近日传出新进展：意向买家已经出现。 据外媒报道，BelGaN现已收到多项竞标，其中，一家瑞典-芬兰财团以位于赫尔辛基的7 Semiconductors Oy为

来源：Yole Group目前，量子计算被视为最有希望有效解决传统计算机无法解决的问题的方法之一。尽管对量子比特的研究由来已久，但开发控制机制对于规模化系统至少同样重要，但目前仍处于起步阶段。ARCTIC项目汇集了来自工业界、学术界和领先RTO的36个合作伙伴，旨在建立完整而全面的欧洲供应链，并为低

来源：中微创芯电子在国家创新驱动绿色发展战略的引领下，青岛中微创芯电子有限公司（以下简称“我公司”）Pre-B轮融资圆满成功。此次融资由青岛国信领投，源创多盈投资与云晖舜和基金跟投，标志着我公司在新型功率半导体器件领域的研发和产业化进程迈入了新的发展阶段。作为国内领先的功率半导体器件开发企业，我公司

来源：TECH TIMES半导体行业正在迅速变化，其中最大的发展之一是从传统的基于 pogo 的芯片探测转向用于超大规模集成 (VLSI) 芯片的光子束探测。这一转变旨在使半导体测试更加高效、准确，并能够满足现代技术的需求。Sriharsha Vinjamury已在该领域工作了12年，他通过开发新方