在近期资本市场上，AI芯片公司中昊芯英通过一系列收购行动成功获得了高分子材料研发生产企业天普股份的控股权。天普股份原主营传统汽车发动机附件系统软管，此次交易标志着中昊芯英在跨界收购方面的又一重要进展，进一步推动了AI行业与传统制造业的融合。中昊芯英的收购计划包括协议转让、全面要约收购及增资，最终实现

9月3日下午，温州举行全市人工智能创新发展大会，会上正式揭牌成立温州市人工智能局，温州在加快建设人工智能创新发展先行市进程中迈进重要一步。此前，省委机构编制委员会办公室已批复同意温州市数据局加挂温州市人工智能局牌子。据悉，这是全省首个挂牌的人工智能局。该局主要职责包括拟定并组织实施全市人工智能发展规

近日，根据天眼查显示，英特尔半导体存储技术（大连）有限公司更名为爱思开海力士半导体存储技术（大连）有限公司。该公司成立于2021年7月，法定代表人为KIM YOUNG-SIK，注册资本约3.6亿元人民币，经营范围包括集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、电子元器件制造等，由爱思开海力士半导体（大连）

海特高新于9月4日在互动平台上宣布，旗下珠海华芯微电子有限公司（简称华芯微电子）已成功建立国内首条6英寸（6寸）化合物半导体商用生产线，这标志着中国在化合物半导体领域迎来重要突破。该6寸砷化镓（GaAs）晶圆生产线已正式调通，成功产出第一片2微米工艺HBT晶圆，并计划于2025年上半年实现大规模量产

工业和信息化部、市场监督管理总局印发《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》。《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》印发2025－2026年，主要预期目标是：规模以上计算机、通信和其他电子设备制造业增加值平均增速在7%左右，加上锂电池、光伏及元器件制造等相关领域后电子信息制

近日，EDA 巨头 Cadence Design宣布已达成最终协议，将以 27 亿欧元（约合 31.6 亿美元）收购斯德哥尔摩海克斯康集团（Hexagon AB）的设计与工程（D&E）业务，其中包括其 MSC 软件业务。Cadence 将以 70% 现金及发行股份支付剩余款项的方式完成交易。

2025年9月4日，第十三届中国半导体设备与核心部件展（CSEAC 2025）在无锡太湖国际博览中心启幕，其同期举行的“半导体设备与核心部件配套新进展论坛”分上、下午两场，分别由北京诺华投资管理有限公司总经理于大洋、安博智汇半导体设备（上海）有限公司副总裁曹炼生担纲主持。24

台积电（TSMC）近日宣布将继续在嘉义市发展其新一代先进封装技术，计划在嘉义园区的二期项目中投产。南部科学园区管理局已开始为该项目的用地准备工作，并预计本周将进入环境评估阶段。根据相关环境影响说明书，嘉义二期园区的入驻厂商预计将带来2100亿元的年营业额。嘉义园区自2022年1月核定以来，已吸引了六

向日葵于2025年9月7日晚发布公告，计划通过发行股份及现金收购漳州兮璞材料科技有限公司的控股权以及浙江贝得药业有限公司40%的股权，旨在跨界进入半导体行业以应对当前业绩压力。此交易尚处于筹划阶段，具体估值尚未确定，预计将构成重大资产重组，但不会导致实际控制人变更。兮璞材料专注于半导体市场的电子级材

9 月 4 日，光电混合算力提供商曦智科技宣布完成规模超 15 亿元人民币的 C 轮融资。本轮融资吸引了中国移动、上海国投、国新基金、浦东创投等投资机构参与，老股东中科创星、沂景资本、某领先互联网厂商等也继续追加投资。曦智科技创始人、首席执行官沈亦晨表示，本轮融资将用于加速公司核心技术的开发和光电混

TrendForce集邦咨询: AI与通用型服务器驱动需求，2Q25前五大企业级SSD品牌厂营收季增12.7%根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第二季NVIDIA（英伟达） Blackwell平台规模化出货，以及北美CSP业者持续扩大布局General Server（通用型服务器）

近日，上交所官网披露，乐鑫信息科技（上海）股份有限公司（以下简称“乐鑫科技”）2025年度向特定对象发行A股股票的申请已注册生效。据悉，乐鑫科技再融资拟募资17.78亿元，用于Wi-Fi 7路由器芯片研发及产业化项目、Wi-Fi 7智能终端芯片研发及产业化项目、基于RISC-