在最新的业绩说明会上，格力电器董事会秘书章周虎透露，公司自主研发的芯片已在家用空调产品中实现大规模应用，整体自研应用占比约30%。他指出，格力的芯片产品主要包括功率半导体和集成电路芯片，此外，这些自研芯片也被广泛应用于商用空调、智能装备和工业机器人等领域。格力电器董事长董明珠在去年12月的访谈中表示

近日，据长江日报披露，#先导化合物半导体研发生产基地项目 取得最新进展。据先导芯光电子科技（武汉）有限公司负责人熊威介绍，该项目正进行洁净厂房设计和设备采购等工作，按计划，6月底厂房招标、7月初开始装修。据悉，整个项目正全力以赴，力争于2025年底实现部分投产运营。该项目位于高新六路以南、光谷五路以

6月7日，浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司举行12吋抛光片通线仪式，标志着丽水经开区正式量产全市首批12吋抛光片。这是丽水特色半导体产业在关键材料领域迈出的又一坚实步伐，是经开区推动产业转型升级、打造“万亩千亿”新产业平台的重要里程碑。浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司成立

6月4日，广东省投资项目在线审批监管平台发布了基本半导体（中山）有限公司（以下简称“基本半导体”）年产100万只碳化硅模块封装产线建设项目备案公示，这一重大进展，与基本半导体此前5月27日向香港联合交易所递交上市申请的消息相呼应。此次获批的模块封装产线，是#基本半导体 扩张核

在德国汉堡超算会议上，英伟达（NVIDIA）与慧与公司（HPE）宣布将合作建设一台名为“蓝狮”（Blue Lion）的新型超级计算机，该系统将与莱布尼茨超级计算中心（LRZ）合作，预计于2027年初向科研人员开放。新计算机将采用英伟达最新的AI芯片Vera Rubin，提供约

据港交所6月9日披露，深圳创智芯联科技股份有限公司（"创智芯联"）向港交所提交上市申请书，海通国际、建银国际、招商证券为联席保荐人，申报会计师为安永会计师事务所。公司曾准备在A股上市，并接受上市辅导，但在2025年5月撤回上市辅导，最终选择在港股递表。公司是中国领先的金属化互连镀

北京时间6月10日凌晨1点，苹果于Apple Park正式举办了备受瞩目的WWDC25开发者大会。本次大会以线上形式为主，从6月10日持续至14日，全球苹果开发者社区成员均可免费参与。开幕首日的主题演讲，首次揭秘了今年晚些时候即将登陆Apple各大平台的更新，为全球开发者和苹果用户带来了诸多惊喜。大

在刚刚结束的增强现实产业大会AWE（Augmented World Expo）上，谷歌与中国AR科技公司XREAL联合发布的新一代AR眼镜——Project Aura，吸引了众多关注。该设备采用了双芯片架构，搭载高通骁龙芯片和XREAL自研的旗舰X1S空间计算芯片，展现出强大

本田汽车公司（Honda Motor）计划向日本先进芯片制造商Rapidus投资数十亿日元，以确保其下一代汽车所需的半导体稳定供应。根据《日本经济新闻》的报道，本田的这一投资旨在通过持有Rapidus的股份，促进国内半导体的采购。Rapidus成立于2022年8月，目前的主要股东是丰田汽车（Toyo

近日，据报道，半恩智浦计划关闭四座 8 英寸晶圆厂，其中一座位于荷兰奈梅亨，另外三座则在美国境内。而奈梅亨作为恩智浦在荷兰本土除埃因霍温总部外的另一大关键驻地，业务包含制造、研发、测试、技术使能和支持功能，在新产品导入过程中起到重要作用。在这背后，恩智浦计划将生产过渡到新的 12 英寸晶圆厂中：即使

据报道，印度政府已批准美光半导体公司提出的 1300 亿卢比提案，在古吉拉特邦萨南德设立经济特区 (SEZ) 设施。经济特区审批委员会还批准了 Hubballi Durable Goods Cluster Private（Aequs Group）提出的一项 10 亿卢比的提案，即在卡纳塔克邦达尔瓦德

台积电近期宣布将调整其海外建设的重点，特别是在美国的晶圆厂建设上加速进展。根据《经济日报》的报道，台积电在美国子公司TSMC Arizona的第二和第三晶圆厂的建设进度将比原计划提前约六个月。第三晶圆厂已于今年四月底正式动工，预计将在本十年内提供N2和A16先进制程的产能，而早前开建的3nm工艺第二