美国半导体设备商科磊（KLA）斥资1.38亿美元在英国开设一家半导体设备研发和制造中心。该中心位于威尔士纽波特，是继2019年收购奥宝科技旗下SPTS公司之后，为其先进封装蚀刻和沉积产品线提供服务。该中心占地237000平方英尺，提供额外的生产和客户协作空间，包括25000平方英尺的研发洁净室、35

环球晶5月26日召开股东常会，董事长徐秀兰对2025年的展望进行了详细说明，预期2025年的运营表现将优于2024年。徐秀兰表示，客户持续去库存化使得存货状况得到改善，为公司的未来发展奠定了基础。环球晶近期在美国的新厂GlobalWafers America（GWA）已正式启用，针对股东关心的是否再

5月25日，时创意总部大厦乔迁盛典暨全球合作伙伴大会在深圳宝安圆满举行！本次盛会以「芯坐标 新征程」为主题，相关政府机构、商协会代表及全球合作伙伴超千人参会，在AI催生的万亿级市场机遇下，共探存储技术尖端突破、智能制造体系升级及合作模式创新路径，擘画存储产业高质量发展的蓝图，书写了时创意发展历程浓墨

《印度快报》5月24日报道称，印度总理莫迪23日宣布，印度首款“本土制造”芯片即将在该国东北部地区的半导体工厂下线。他表示，该地区正成为能源和半导体两大产业的战略要地。莫迪表示，这项成果不仅为印度尖端技术打开新局，也标志着该国东北地区在高科技产业版图中日益重要。据美国科技媒体

2025年5月27日–世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际正式宣布来自德国的顶尖超频好手 － CENS，于Computex 2025现场芝奇所举办的「第 9届 2025世界杯超频大赛」再度夺下总冠军，并独得现金1万美元的高额奖金。在本届现场总决赛中，所有选手们皆展现精彩的超频

在5月26日开幕的第七届智能传感器产业发展大会上，安徽华鑫微纳集成电路有限公司发布：8英寸晶圆生产线首批产品成功串线，这标志着全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线在蚌正式投产。安徽华鑫微纳集成电路有限公司副总经理 丁敬秀：“今天我们8英寸生产线的第一个全流程产品，正式串线成功，它标志着

近日，株洲中车董事长李东林在“先进轨道交通行业专场”说明会上透露了公司在碳化硅（SiC）产业的最新进展。株洲中车正加快8英寸碳化硅产线建设，其中三期8英寸SiC晶圆项目已于2024年11月启动，计划2025年5月完成主体厂房封顶，年底前实现整线贯通。公司现有的6英寸SiC芯片

湖南奥创普科技有限公司（简称奥创普）近日宣布成功完成数千万人民币的A轮融资，融资由钧犀资本领投，湘江国投和长财私募跟投。此次融资将主要用于核心技术研发、市场拓展及高端人才引进，进一步巩固其在芯片AOI检测设备及高端封装设备领域的领先地位。创始人王珲荣表示，预计今年公司收入将达到数亿元，增长超过三倍。

全球最大的芯片代工制造商台积电（TSMC）近日宣布，将于2025年第三季度在德国慕尼黑设立一个新的芯片设计中心。此消息由台积电欧洲区总裁保罗·德·博特（Paul de Bot）在公司2025年技术研讨会上透露。该设计中心的主要目标是支持欧洲客户开发高密度、高性能且节能的芯

在最新的合作中，德克萨斯仪器（TI）与英伟达（NVIDIA）联合开发了一种800V高压直流（DC）电力分配系统，旨在提升下一代人工智能（AI）数据中心的电力管理和传感技术。TI于27日宣布，这一新电力架构将显著增强数据中心的扩展性和可靠性。目前，数据中心每个机架的电力需求约为100千瓦（kW），但业

近日，高端车规通信芯片企业创晟半导体（深圳）有限公司成功完成了近亿元的天使及天使+轮融资，投资方包括华业天成、瑞声战投、讯飞创投和国元创新投等。创晟半导体成立于2023年，专注于中高端车规通信芯片的研发，其核心团队来自国际知名半导体公司，如TI和ADI，团队成员均拥有超过20年的芯片研发经验。创晟半

砺算科技于2025年5月26日宣布，其首款自研架构的GPU芯片在封装回片后成功点亮，标志着该公司在高性能图形渲染领域的重要突破。这款名为G100的GPU芯片采用了砺算科技自主研发的TrueGPU架构，具备高算力和大显存，能够支持多种主流图形API，包括DX12、Vulkan 1.3、OpenGL 4