3月11日，天成半导体宣布继12英寸双突破后，依托自主研发设备成功研制出14英寸碳化硅单晶材料，有效厚度达30㎜。天成半导体在2025年已掌握12英寸高纯半绝缘和N型单晶生长双成熟工艺，且12英寸N型碳化硅单晶材料晶体有效厚度突破35㎜厚。14英寸碳化硅单晶材料则主要应用于碳化硅部件，即以碳化硅及其

中微半导3月10日披露，公司于3月5日接受了70家机构的调研。公司表示，上个月发布的4M的SPI NOR Flash（闪存）于2014年11月立项研发，历时一年才研发成功，并已于2025年底量产投片。公司表示，公司是一家以MCU为核心的芯片设计公司，围绕控制器所需芯片，以MCU为核心不断拓展芯片设计

TrendForce集邦咨询: 受AI相关功率需求增长与大厂减产推动，晶圆厂正酝酿调涨八英寸代工价格根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2025年第四季先进制程持续受惠于AI Server GPU、Google TPU供不应求，加上智能手机新品驱动手机主芯片投片，出货表现亮眼。成熟

3月11日，在由追觅科技与央视财经联合主办的“AWE2026芯片产业高峰论坛”上，追觅生态企业芯际穿越正式发布“天穹”系列芯片，并宣布已实现规模化量产，即将搭载于追觅泛机器人系列产品中。与此同时，芯际穿越还披露其太空算力布局的最新进展—&m

3月11日，Meta宣布已开发出四款全新人工智能芯片，这些芯片作为该公司训练与推理加速器（MTIA）项目的一部分，将用于支持其应用程序中的生成式人工智能功能和内容排名系统。Meta表示，其中一款名为MTIA 300的芯片已投入生产，其他三款芯片——MTIA 400、450和5

3月11日，晶晨股份发布投资者关系活动记录表公告，公司6nm芯片2025年已完成近900万颗商用出货，技术成熟度、产品稳定性均已通过国际化客户和市场充分验证。2026年公司6nm芯片出货量有望突破3000万颗，规模化放量将进一步带动公司业绩增长。2025年Wi-Fi 6芯片销量超700万颗，占比快速

近日，长沙安牧泉智能科技有限公司（简称“安牧泉科技”）正式宣布完成D轮融资，由新微资本独家战略投资，本轮融资作为公司发展历程中的关键节点，将为其冲击全球高端封测第一梯队注入强劲动能，助力国产高端芯片封测技术突破。据悉，安牧泉科技成立于2017年，是国家级高新技术企业、国家专精

3 月 10 日，舟山市定海区委常委李舟带队拜访浙江芯植微电子科技有限公司，双方正式签订项目投资协议，标志着半导体产业链项目正式落地定海。据官方披露，该项目一期计划总投资约3 亿元，用地面积23.7 亩，核心建设内容为36 万片 / 年 DDIC 晶圆测试、封装产线及12 万片 / 年 DDR 测试

3月13日，据官方报道，日本半导体企业罗姆（ROHM）与东芝已正式启动谈判，聚焦用于电动汽车和数据中心电力控制的功率半导体业务整合，双方正就整合方式等核心细节展开磋商，此举有望进一步整合日本功率半导体产业资源，提升行业竞争力。据悉，双方此次磋商的核心是功率半导体业务的整合路径，目前正在探讨多种可行方

3月12日，港交所官网披露，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（下称“瀚天天成”）正式通过港交所主板上市聆讯，中金公司担任本次上市独家保荐人，标志着公司距离港股挂牌上市迈出关键一步。据悉，瀚天天成成立于2011年，是一家专注于碳化硅（SiC）外延晶片研发、量产及销售的国家级

3月13日，据媒体援引未具名业内人士的话报道，三星电子正在与英伟达合作加速开发下一代NAND闪存芯片。三星半导体研究院、 英伟达和佐治亚州理工学院的联合研究团队开发出一种“物理信息神经算子”模型，能以比现有模型快10,000倍以上的速度分析铁电基NAND器件的性能，并公布了研

慧荣科技（NasdaqGS: SIMO）作为设计和推广固态存储设备NAND闪存主控芯片的全球领导者，今日宣布推出SM8008，这是一款PCIe Gen5 x4 NVMe企业级SSD主控芯片，其高性能架构在低于5W功耗下可提供最高14GB/s传输性能，专为数据中心启动驱动器和对功耗敏感的企业级存储应用