为推动芯片前沿技术突破,展示中国IC创新成果，打造自主可控产业生态，促进本土芯片在人工智能、新能源汽车、物联网、数字经济等领域的大规模应用，“第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展”（ICDIA创芯展）将于2025年7月11日-12日在苏州金鸡湖国际会议中心举办。大会

近日，由香港科技大学霍英东研究院与香港科技大学（广州）联合孵化的“拓诺稀科技”迎来里程碑时刻——其位于南沙的首个先进生产厂房正式启用！该厂房配备高标准洁净室设施和完善的生产研发配套，具备批量化外延制备能力，实现 “从实验室走向产业&rdqu

5月27日，中欧半导体上下游企业座谈会在北京召开。商务部相关司局、中国半导体行业协会、中国欧盟商会及40余家中欧半导体上下游企业代表参会。会议就深化中欧半导体领域经贸合作进行交流。会议强调，中欧在全球半导体供应链中均占据重要地位，加强合作符合双方利益。当前国际形势复杂严峻，不稳定不确定因素增多，中国

5月27日，深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）正式向香港交易所递交了上市申请，成为碳化硅功率器件领域的又一重要参与者。该公司由清华大学和剑桥大学的博士团队于2016年创立，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售，已在行业内建立了领先地位。根据招股书，基本半导体的

AI人工智能与数字化转型浪潮之下，企业级SSD作为数据存储的“基石”，迎来了前所未有的技术迭代与市场格局重塑新时代。很长一段时间，企业级SSD市场由国际存储原厂主导，凭借技术壁垒与产业链整合能力，原厂牢牢掌握市场话语权。近年，国内存储厂商奋起直追，在闪存颗粒、主控芯片、成品等

在AI大模型重构数字经济的浪潮中，构建先进的高能效存储系统已成为存储和AI产业界的共同需求。为应对AI驱动的数据变革挑战，打破存算融合瓶颈，5月28日，铨兴科技在深圳亿民平安国际大酒店隆重召开“存储筑基 AI赋能”技术与产品交流会，与长城科技、神州数码等50余家行业生态伙伴相

在5月28日的年度股东大会上，联电（UMC）首席财务官刘启东宣布，与英特尔（Intel）合作开发的12nm制程是联电当前最重要的发展计划之一，预计将在2027年实现量产。此项合作自2024年初宣布以来，旨在应对快速增长的移动通信和网络基础设施市场。刘启东指出，联电与英特尔将采取分工合作的模式，英特尔

在汽车行业智能化和网联化的浪潮中，车载信息娱乐系统和辅助驾驶功能对信号传输的要求日益提高。为应对这一挑战，瑞声科技与创晟半导体于5月27日宣布达成战略合作，双方将共同致力于车载信号传输处理的深度合作，旨在为客户和终端市场提供更优质和多样化的解决方案，推动智能座舱的数字化与创新发展。瑞声科技作为车载领

紫光闪芯于5月28日正式推出其最新的企业级固态硬盘——紫光闪存E5200。这款固态硬盘采用全栈国产化架构，搭载国产主控和长江存储的3D TLC颗粒，确保从设计到生产再到测试的全流程均符合国产化标准。紫光闪存E5200支持PCIe 5.0×4总线接口，具备双端口配置

5月22日至23日，蓝牙亚洲大会在深圳成功举办。 蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）首席市场官孔德容（Ken Kolderup）在此次盛会上宣布了一系列重磅举措，标志着SIG将进一步加大对中国市场的投入，深化本土化战略。加速本土化布局：SIG成立实体公司与中国成员小组孔德容在大会期间接受采访

TrendForce集邦咨询: 2025年第一季前五大NAND Flash品牌厂营收合计120.2亿美元根据TrendForce集邦咨询最新研究，2025年第一季NAND Flash供应商在面对库存压力和终端客户需求下滑的情况下，平均销售价格(ASP)季减15%，出货量减少7%，即便季末部分产品价格

在全球化浪潮与国际形势变化交织的当下，新加坡凭借其独特的战略优势，悄然崛起为全球半导体产业链的重要力量。尽管新加坡国土面积仅700多平方公里，但它已经是全球半导体产业重镇，汇聚诸多集成电路设计中心、晶圆厂以及封装测试企业，聚焦AI芯片、存储器、先进封装等前沿领域。近期，新加坡芯片生产环节再传新动态。