随着日本准备进口其首批极紫外（EUV）光刻机，作为唯一技术提供商的ASML计划大幅增加其当地员工。据日媒报道，ASML计划到2026年将其日本子公司的员工人数扩大到600人，比目前的员工人数增加50%。这一增长是由Rapidus、美光和台积电子公司JASM等在日本引入EUV系统推动的。Rapidus

江阴高新区全生命周期服务产业项目，以项目建设之“进”，夯实经济发展之“稳”。近日，省重大产业项目长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目（一期）完成了规划核实工作，后续将正式竣工投产。长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目位于江阴高新区长山大道东、东盛路南、大寨河西、新华路北，占地约206亩。一期由厂

来源：Business Korea华为AI半导体Ascend系列。（图片由华为提供）受美国技术制裁影响后，中国半导体行业正在重整旗鼓，发起攻势。尽管受到这些限制，华为去年仍以 31.3% 的市场份额在全球电信设备市场保持领先地位，并在 2022 年获得了 5.6 亿美元的专利使用费收入。此次复兴以一

来源：INNOVATION NEWS NETWORK欧盟与韩国签署了合作开发半导体技术的协议。该合作伙伴关系将共同资助四个半导体项目，作为欧盟和韩国数字伙伴关系的成果。此前，韩国刚刚宣布将于今年下半年加入“欧洲地平线”计划。该奖项总计获得1200万欧元的资助，一半由欧盟通过“欧洲地平线”计划下的芯片

来源：博顿光电《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录》由工信部牵头制订，根据国家和重点产业的重大技术装备发展情况每2-3年动态调整一次，体现了政府对重大技术装备发展的引导。根据要求，入选指导目录的技术装备产品需具备突破性技术，并已在市场上实现销售或处于研制阶段，同时拥有已授权发明专利。这一举措旨在

来源：Digitimes Asia半导体行业传统上是在纳米尺度上进行的，而现在正将边界推向更小的“埃”尺度（十分之一纳米），中国台湾国立成功大学的一支创新团队已经制作出自组装设备，实现了这一前所未有的精度。他们的突破性方法可以使纳米凹槽内的微小半导体分子自动有序排列。突破瓶颈成大材料系助理教授徐邦昱

来源：MEMS近日，在行业内引领“特色工艺”半导体芯片设计自动化国产替代解决方案企业逍遥(成都)科技有限公司（简称：逍遥科技）宣布完成数千万天使轮融资，由中南创投基金、成都天府科创投、深圳高新投、华芯程联合投资。 逍遥科技成立于2021年，是一家具备自主知识产权的电子/光电子芯片设计自动化(EDA/

来源：The Asahi Shimbun日本首相岸田文雄（左三）在参观 Rapidus公司新工厂的规划用地后与Rapidus公司董事长东哲郎（左二）合影。照片拍摄于7月24日，地点为北海道千岁市。日本首相岸田文雄加倍支持国内下一代芯片的生产，并承诺提供政府资金。岸田文雄于近日参观了Rapidus公司

来源：通州政府网7月19日上午，松煜科技（南通）有限公司光伏、半导体设备及零部件制造项目举行开工仪式。松煜科技（南通）有限公司成立于2023年12月，主要从事太阳能工艺设备、半导体工艺设备、工艺炉热工设备的研发、生产及销售。此次开工的一期项目总投资2亿元，总建筑面积约2.2万平方米，致力于打造高端装

来源：Silicon SemiconductorSkyWater位于明尼苏达的工厂旨在拥有世界上最先进的200毫米光刻技术。SkyWater Technology已从 Multibeam Corp. 获得首款用于批量生产的多柱电子束光刻 (MEBL) 系统。Multibeam (MB) 平台是半导体

转自：北京亦庄7月25日，北京经济技术开发区（北京亦庄）碳化硅功率芯片IDM企业——北京芯合半导体有限公司（以下简称“芯合半导体”）发布自主研发生产的SiC SBD（碳化硅二极管）、SiC MOSFET（碳化硅三极管）两个系列的多款碳化硅功率器件，为半导体产业发展注入“芯”动力。作为用来控制电流的重

近日，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）官方微信消息，其标准化委员会（CASAS）公布了13项标准新进展，包括2项GaN HEMT动态导通电阻测试标准形成委员会草案、2项SiC单晶生长用等静压石墨标准征求意见、9项SiC MOSFET技术标准已完成征求意见稿的编制。012项GaN HEMT