据港交所6月9日披露，深圳创智芯联科技股份有限公司（"创智芯联"）向港交所提交上市申请书，海通国际、建银国际、招商证券为联席保荐人，申报会计师为安永会计师事务所。公司曾准备在A股上市，并接受上市辅导，但在2025年5月撤回上市辅导，最终选择在港股递表。公司是中国领先的金属化互连镀

北京时间6月10日凌晨1点，苹果于Apple Park正式举办了备受瞩目的WWDC25开发者大会。本次大会以线上形式为主，从6月10日持续至14日，全球苹果开发者社区成员均可免费参与。开幕首日的主题演讲，首次揭秘了今年晚些时候即将登陆Apple各大平台的更新，为全球开发者和苹果用户带来了诸多惊喜。大

在刚刚结束的增强现实产业大会AWE（Augmented World Expo）上，谷歌与中国AR科技公司XREAL联合发布的新一代AR眼镜——Project Aura，吸引了众多关注。该设备采用了双芯片架构，搭载高通骁龙芯片和XREAL自研的旗舰X1S空间计算芯片，展现出强大

本田汽车公司（Honda Motor）计划向日本先进芯片制造商Rapidus投资数十亿日元，以确保其下一代汽车所需的半导体稳定供应。根据《日本经济新闻》的报道，本田的这一投资旨在通过持有Rapidus的股份，促进国内半导体的采购。Rapidus成立于2022年8月，目前的主要股东是丰田汽车（Toyo

近日，据报道，半恩智浦计划关闭四座 8 英寸晶圆厂，其中一座位于荷兰奈梅亨，另外三座则在美国境内。而奈梅亨作为恩智浦在荷兰本土除埃因霍温总部外的另一大关键驻地，业务包含制造、研发、测试、技术使能和支持功能，在新产品导入过程中起到重要作用。在这背后，恩智浦计划将生产过渡到新的 12 英寸晶圆厂中：即使

据报道，印度政府已批准美光半导体公司提出的 1300 亿卢比提案，在古吉拉特邦萨南德设立经济特区 (SEZ) 设施。经济特区审批委员会还批准了 Hubballi Durable Goods Cluster Private（Aequs Group）提出的一项 10 亿卢比的提案，即在卡纳塔克邦达尔瓦德

台积电近期宣布将调整其海外建设的重点，特别是在美国的晶圆厂建设上加速进展。根据《经济日报》的报道，台积电在美国子公司TSMC Arizona的第二和第三晶圆厂的建设进度将比原计划提前约六个月。第三晶圆厂已于今年四月底正式动工，预计将在本十年内提供N2和A16先进制程的产能，而早前开建的3nm工艺第二

在苏州张家港市，飞凯材料的子公司苏州凯芯半导体材料有限公司于6月7日举行了奠基仪式，标志着该公司将建立其最大的半导体材料生产基地。该项目占地55亩，预计在建成初期每年将新增30000吨半导体专用材料和13500吨配套材料，涵盖光刻胶、G5级超高纯溶剂及半导体湿制程化学品等关键产品。苏州凯芯的建设将引

美光科技于6月10日宣布，已向多个主要客户交付了36GB的HBM4样品，这一里程碑标志着其在AI应用内存性能和能效方面的进一步提升。HBM4内存基于美光成熟的1ß（1-beta）DRAM工艺，采用12层堆叠封装技术，并具备高性能内存自检（MBIST）功能，旨在为开发下一代AI平台的客户提

2025第七届亚洲消费电子技术贸易展2025 Consumer Electronics Show Asia优势与前沿：在全球科技产业蓬勃发展、世界科技格局加速变革的大背景下，CES Asia 2025，这一盛会的落地，对推动世界科技中心东移、助力北京打造世界科技中心具有重大而深远的意义。政策优势：科

禾盛新材近日宣布，计划以自有资金或自筹资金向熠知电子增资2.5亿元，增资后预计将持有熠知电子10%的股权。熠知电子是国内少数已成功商业化ARM服务器处理器芯片的公司，其TF7000系列芯片在性能测试中达到了国内先进水平，能够同时支持人工智能、云计算和边缘计算等多种应用场景。作为国产化CPU领域的核心

小鹏汽车在智能汽车领域再度引发关注，6月10日，该公司正式发布了全新车型小鹏G7，并宣布其搭载了三颗自研的图灵AI芯片。这一创新技术的推出，标志着小鹏汽车在智能驾驶技术上的重大进展。小鹏汽车CEO何小鹏在发布会上表示，G7的算力相当于9颗英伟达Orin-X芯片，具备L3级别的智能能力，尽管要实现完全