TrendForce集邦咨询: 1Q25淡季效应减轻，晶圆代工营收季减至5.4%根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季，全球晶圆代工产业受国际形势变化影响而提前备货，部分业者接获客户急单，加上中国延续2024年推出的旧换新补贴政策，抵消部分淡季冲击，整体产业营收季减约5.4%，收

2025年6月9日，全球知名半导体公司高通（Qualcomm）宣布达成协议，将以约24亿美元收购总部位于英国的半导体公司Alphawave IP Group plc（Alphawave Semi）。此次收购旨在加速高通在数据中心领域的扩展，并为其提供关键资产。高通首席执行官克里斯蒂亚诺·

6月7日，盛美上海发布公告称，公司于2025年6月6日收到上交所出具的《关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司向特定对象发行股票的交易所审核意见》，公司向特定对象发行股票申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求。上交所将在收到公司申请文件后提交中国证监会注册。不过，其也称，公司本次向特定对象发行A股

据浦江产投集团官微消息，日前，由浦江县产投集团实施的海纳半导体大直径硅单晶抛光片项目顺利完成竣工验收，具备投产条件。据悉，该项目用地面积108亩，建筑占地面积30311.5㎡，总建筑面积120782.81㎡，主要建设FAB厂房、动力站、甲类库、废水站、宿舍楼、门卫等单体。项目建成后致力于半导体硅材料

入选国家工信部“首批重点培育中试平台”名单不到1个月，上海交大无锡光子芯片研究院(CHIPX)再次迎来重磅时刻：6月5日，首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆在国内首个光子芯片中试线下线，同时实现了超低损耗、超高带宽的高性能薄膜铌酸锂调制器芯片的规模化量产，关键技术指标达到国际先进

6月9日，苏州天准科技股份有限公司（证券简称“天准科技”）发布公告称，该公司拟与武汉源夏股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“武汉源夏”）、祝昌华、蔡雄飞共同收购无锡乘沄企业咨询管理有限公司（以下简称“无锡乘沄”）持有的苏州矽

面对国家集成电路产业对高端人才的迫切需求，中国高校正积极响应，通过成立新学院和升级培养方案，深化产教融合。其中天津工业大学集成电路学院正式揭牌成立，获得了华为技术有限公司、新紫光集团等多家行业龙头企业的鼎力支持，吸引了行业高度关注。天津工业大学集成电路学院正式揭牌6月6日，天津工业大学集成电路学院正

在最新的业绩说明会上，格力电器董事会秘书章周虎透露，公司自主研发的芯片已在家用空调产品中实现大规模应用，整体自研应用占比约30%。他指出，格力的芯片产品主要包括功率半导体和集成电路芯片，此外，这些自研芯片也被广泛应用于商用空调、智能装备和工业机器人等领域。格力电器董事长董明珠在去年12月的访谈中表示

近日，据长江日报披露，#先导化合物半导体研发生产基地项目 取得最新进展。据先导芯光电子科技（武汉）有限公司负责人熊威介绍，该项目正进行洁净厂房设计和设备采购等工作，按计划，6月底厂房招标、7月初开始装修。据悉，整个项目正全力以赴，力争于2025年底实现部分投产运营。该项目位于高新六路以南、光谷五路以

6月7日，浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司举行12吋抛光片通线仪式，标志着丽水经开区正式量产全市首批12吋抛光片。这是丽水特色半导体产业在关键材料领域迈出的又一坚实步伐，是经开区推动产业转型升级、打造“万亩千亿”新产业平台的重要里程碑。浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司成立

6月4日，广东省投资项目在线审批监管平台发布了基本半导体（中山）有限公司（以下简称“基本半导体”）年产100万只碳化硅模块封装产线建设项目备案公示，这一重大进展，与基本半导体此前5月27日向香港联合交易所递交上市申请的消息相呼应。此次获批的模块封装产线，是#基本半导体 扩张核

在德国汉堡超算会议上，英伟达（NVIDIA）与慧与公司（HPE）宣布将合作建设一台名为“蓝狮”（Blue Lion）的新型超级计算机，该系统将与莱布尼茨超级计算中心（LRZ）合作，预计于2027年初向科研人员开放。新计算机将采用英伟达最新的AI芯片Vera Rubin，提供约